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Thermische Chuck-Systeme für Wafer-Tests und Debonding-Lösungen für Advanced Packaging seit 1970

ERS electronic GmbH

Germering · Barbing · Dallas, TX (USA) · Zhubei (Taiwan) · Shanghai (China)Neu auf Amplifa

1970Gegründet (erster Thermal Chuck)

10.000+Verkaufte Thermal Chucks seit 1972

2 Mrd.+Debonded ICs auf ERS-Anlagen

5Standorte weltweit

-65 °C bis +550 °CTemperaturbereich der Thermal Chucks

Über ERS electronic

Die ERS electronic GmbH mit Sitz in Germering bei München entwickelt und fertigt thermische Management-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Das 1970 gegründete Unternehmen produzierte den ersten Thermal Chuck für Wafer-Tests und gilt mit über 10.000 seit 1972 verkauften Chucks, von denen rund 85 % noch im Einsatz sind, als Pionier der thermischen Wafer-Testtechnik. Das Produktportfolio umfasst Thermal Chuck Systeme (AirCool®, AC3, AirCool® PRIME) mit Temperaturen von -65 °C bis +550 °C sowie Maschinen für Advanced Packaging: thermische und photothermische Debonding-Systeme (ADM, APDM650, MDM, MPDM, LumosON™), Warpage Adjustment (WAT330) und den 3D-Wafer-Profiler Wave 3000. Über 25 % der Belegschaft sind Entwickler; mehr als 95 % der Produktion erfolgt im eigenen Werk bei München, was Same-Day-Prototyping aus der eigenen CAD-/CAM-Kette ermöglicht. Verarbeitet werden Silizium-, SiC-, GaN- und GaAs-Wafer sowie geformte Wafer und Panels bis 650×650 mm. Abnehmer sind Wafer-Probing, FOWLP/FOPLP-Fertigung sowie die Automobil- und Sicherheitselektronik; weltweit wurden über zwei Milliarden ICs auf ERS-Anlagen debonded.

Standort: Germering
Verfahren: Thermal Debonding (FOWLP), Thermal Debonding (FOPLP Panel-Level), PhotoThermal Debonding, Warpage Adjustment (TriTemp Slide), Warpage Metrology (3D Wafer Profiling), Thermal Wafer Testing (Wafer Probing Thermal Chucks), Laser Marking (Wafer/Panel-Frontside, 1064 nm Diode-pumped), Temporary Carrier Bonding and Debonding (Panel-Level, 310 x 310 mm)
Werkstoffe: Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, Gallium Arsenide, Molded wafer/panel, Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid
Zertifikate: ISO 9001:2015
Gegründet: 1970
Branchen: Halbleiterindustrie (Wafer-Test/Wafer Probing), Advanced Packaging (FOWLP/FOPLP), Halbleiter-Test und -Produktion, Automobil- und Sicherheitselektronik, Automobil-/Sicherheits-Elektronik (getestete ICs)

01
Konstruktion/Entwicklung (eigene Entwicklungsabteilung)
02
CAM-Fertigung im eigenen Werk (>95 % der Produktion inhouse)
03
Qualitätssicherung durch unabhängige QA-Gruppe
04
SECS/GEM-Integration und Inbetriebnahme
05
Kundenservice/Support und Warpage Adjustment

Materialien & Verfahren

Silizium

Standard-Substratmaterial für Wafer-Test und thermisches Debonding bis 330 mm.

SiC

Siliziumkarbid

Breitband-Halbleitermaterial, das auf ERS-Debonding-Systemen verarbeitet wird.

GaN

Galliumnitrid

Material für Leistungs-Halbleiter, kompatibel mit ERS Debonding- und Warpage-Prozessen.

GaAs

Galliumarsenid

III-V-Halbleitermaterial für RF-Anwendungen im thermischen Debonding.

PLP

Molded Wafer/Panel

Rekonstituierte Wafer und Panels für FOWLP/FOPLP, Panels bis 650×650 mm.

AirCool®-Luftkühlung

Patentierte Kühlung mit CDA als einzigem Kühlmittel, seit Anfang der 1990er eingeführt.

ACP

ACP-Luftmanagement

Patentiertes Zwei-Pass-Wärmetauschersystem des AC3 mit Turbo-Cooling und Icing-Prävention.

TriTemp

TriTemp Slide

Kontaktloser Temperier- und Transportprozess zur Warpage-Korrektur rekonstituierter Wafer und Panels.

Laser Marking (1064 nm)

Diodengepumptes Laserscribing zur Wafer-/Panel-Frontside-Markierung und Rückverfolgbarkeit.

Standorte

Germering

Zentrale/Hauptsitz (Stettiner Straße 3+5), Produktion nahe München

Werkstoffe: Silizium, SiC, GaN, GaAs, Molded Wafer

Thermal Chuck Systeme AirCool®, AC3, AirCool® PRIME
ADM200/ADM330 Gen 3
MDM200/MDM330
CAD/CAM-Maschinenpark
Thermal-Imaging-Tools

Barbing

Produktions- und F&E-Standort ERS Barbing, Kompetenzzentrum Advanced Packaging (Liebigstraße 1)

Werkstoffe: Molded Wafer/Panel

APDM650
MPDM
WAT330
Wave 3000
LumosON™ LUM300A/LUM600S1

Dallas, TX

ERS Americas – Vertrieb/Support

Zhubei

ERS Taiwan – Vertrieb/Demonstrationscenter

Shanghai

ERS China – Vertrieb/Support

Bauteile & Systeme

**ADM330 Gen 3 – Automatic Debond Machine**Thermisches Debonding · FOWLP

**APDM650 – Automatic Panel Debond Machine**Thermisches Debonding · FOPLP

**MPDM – Manual Panel Debond Machine**Manuelles Debonding · F&E/Pilotlinien

**AC3 mit ACP-Luftmanagement-Technologie**Thermal Chuck · Wafer Probing

**TRM310A Thermal Chuck System**Thermal Chuck · Wafer Probing

**ADM330 – automatisches Debond-System**Thermisches Debonding · Advanced Packaging

Einblicke in die Fertigung

Branchen

Halbleiterindustrie (Wafer-Test/Wafer Probing)Advanced Packaging (FOWLP/FOPLP)Halbleiter-Test und -ProduktionAutomobil- und SicherheitselektronikAutomobil-/Sicherheits-Elektronik (getestete ICs)

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Thermal Debonding (FOWLP)Additiv	–	330 mm Wafer	–	–	Silicon, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Gallium Arsenide (GaAs), Molded wafer
Thermal Debonding (FOPLP Panel-Level)Additiv	–	650 x 650 mm × 650 mm	–	–	Molded panel, Silicon, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Gallium Arsenide (GaAs)
PhotoThermal DebondingAdditiv	–	–	–	–	Molded wafer/panel, Silicon, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Gallium Arsenide (GaAs)
Warpage Adjustment (TriTemp Slide)Wärmebehandlung	–	–	–	–	Silicon, Molded wafer/panel
Warpage Metrology (3D Wafer Profiling)Prüfung	–	–	–	–	–
Thermal Wafer Testing (Wafer Probing Thermal Chucks)Prüfung	–	300 mm Wafer (200 mm verfügbar)	–	–	–
Laser Marking (Wafer/Panel-Frontside, 1064 nm Diode-pumped)Oberfläche	–	–	–	–	–
Temporary Carrier Bonding and Debonding (Panel-Level, 310 x 310 mm)Additiv	–	310 x 310 mm × 310 mm	–	–	–

13 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
Thermal Chuck System	ERS electronic AirCool®	–	–	–	Germering/München
Thermal Chuck System	ERS electronic AirCool® PRIME	–	200 mm und 300 mm Wafer	2018	–
Thermal Chuck System	ERS electronic AC3 (AC3 Fusion, ACP Technologie)	–	–	–	–
Automatic Debond Machine	ERS electronic ADM330 (Gen 3)	–	300/330 mm Wafer; 3126 x 1856 x 2105 mm; Temperatur RT bis +240°C; max. Input Warpage ±5 mm	–	Germering
Automatic Debond Machine	ERS electronic ADM200	–	200 mm Wafer	–	–
Automatic Panel Debond Machine	ERS electronic APDM650	–	Panels bis 650 x 650 mm; Temperatur RT-260°C; Uniformität ±3°C; 4,6 x 3 m	2021	–
Manual/Semi-automatic Debond Machine	ERS electronic MDM200 / MDM330	–	200/300/330 mm Wafer; Temperatur -10°C bis +260°C; 2000 x 1050 x 1600 mm; 600 kg	–	–
Manual Panel Debond Machine	ERS electronic MPDM	–	Panels bis 615 x 615 mm, Wafer 200/300 mm; Temperatur -10°C bis 260°C; Warpage Input ±10 mm	–	–
Automatic Warpage Adjust Tool	ERS electronic WAT330	–	–	2023	–
3D Wafer Profiler	ERS electronic Wave 3000	–	–	2024	–
PhotoThermal Debond Machine (Automatic)	ERS electronic LumosON™ LUM300A	–	–	–	–
PhotoThermal Debond Machine (Semi-Automatic, Wafer und Panel)	ERS electronic LumosON™ LUM600S1	–	–	–	–
Fully Automated Panel-Level Packaging System	ERS electronic	–	310 x 310 mm Substrate; 13 Panels pro Stunde	2026	–

Zusatzleistungen

Konstruktion/Entwicklung (eigene Entwicklungsabteilung, >25 % der Belegschaft)Fertigung (>95 % der Produktion im eigenen Werk bei München)Kundenservice/SupportWarpage AdjustmentLaser-Marking/Wafer-ID-MarkierungSECS/GEM- und GEM300-IntegrationPR & Marketing

Referenzkunden

MPI Corporation (Co-Entwicklung AirCool® PRIME, Integration in TS2000-SE Prober)Fraunhofer IZM (Nutzung der MPDM seit 2018)

Qualität

Eine unabhängige QA-Gruppe mit direktem Zugriff auf Entwicklung und Fertigung überwacht die Produktqualität durchgängig. ERS ist nach ISO 9001:2015 durch TÜV SÜD zertifiziert (Zertifikat 12 100 30597 TMS, gültig bis 2028-02-07).

Nachweis	Germering	Barbing
ISO 9001:2015

Historie

1970
ERS produziert den ersten Thermal Chuck für Wafer-Tests.
1972
Seit 1972 wurden über 10.000 Chucks verkauft, ca. 85 % davon sind heute noch im Einsatz.
Späte 1980er
Echter Produktions-Kältetest in automatischen Wafer-Probern wird mit ERS SuperCool® erstmals möglich.
Anfang der
Umstellung auf rein luftgekühlte Systeme; Einführung der AirCool®-Technologie mit CDA als einzigem Kühlmittel.
2005
Einführung des AC3-Systems mit patentierter ACP-Luftmanagement-Technologie.
2009
Auslieferung des ersten automatischen 200-mm-Systems (ADM200).
2011
Auslieferung des ersten automatischen 300-mm-Systems (ADM330).
2018
Auslieferung des ersten manuellen Panel-Level-Systems (MPDM); Einführung AirCool® PRIME (300 mm, später 200 mm); Partnerschaft mit Woowon Technology (Korea).
2019
Microworld (Frankreich) wird Vertriebspartner für Frankreich, Schweiz und Nordafrika.
2021
Ankündigung der automatischen Panel-Level-Maschine APDM650 (bis 650×650 mm).
2022
Markteinführung ADM330 Gen 3, WAT330 und Wave 3000 3D Wafer Profiler.
2024
Global Marketing Services (Indien) wird Vertriebspartner; Eröffnung des Produktions- und F&E-Standorts ERS Barbing inkl. Kompetenzzentrum Advanced Packaging.
2025
Neue ISO 9001:2015-Zertifizierung durch TÜV SÜD (gültig bis 2028).
2026
Ankündigung eines vollautomatischen Panel-Level-Packaging-Systems für 310×310-mm-Substrate.