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Entwickelt und fertigt in der Schweiz hochflexibles SMT-Equipment: Bestückung, Dosieren/Jetten, Reflow-Löten, Materiallagerung und Produktionssoftware.
Essemtec AG
Aesch LU (CH) · München/Ismaning (DE) · Colmar (FR) · Billerica/Waltham, MA (US) · Nowa Wola (PL)Neu auf Amplifa
Über Essemtec
Die Essemtec AG ist ein Schweizer Maschinenhersteller mit Entwicklungs- und Produktionsstandort in Aesch LU und gehört zur Nano Dimension Ltd. Das Produktportfolio umfasst Produktionsequipment für die Elektronikfertigung: adaptive SMT Pick-and-Place-Maschinen (Puma, Fox) mit bis zu 31'000 Bauteilen/h und Bestückgenauigkeiten von ±30–40 µm (3σ), Dosier- und Jetmaschinen (Tarantula, Spider) für Lotpaste, Kleber, Underfill und Silber-Epoxid, Vollkonvektions-Reflowöfen (Lizard), intelligentes SMD-Materialmanagement (Hive/eStorage) sowie die Software Falcon/ePlace mit MES/ERP-Schnittstellen. Verfahren umfassen Lotpasten-Jetten (Punktdurchmesser ab 200 µm, bis 1,46 Mio. Punkte/h), Kleber-Jetten, Dam-and-Fill, 3D-Gasketing, LED-Verkapselung, BGA-Reballing und PCB-Reparatur, ergänzt durch integrierte optische Inspektion (I2S) und Bauteilprüfung (CVU). Die modularen Systeme mit Mineralguss-Chassis, Linearmotoren und nachrüstbaren Optionen dienen EMS-Dienstleistern, LED- und Mikroelektronikherstellern sowie Branchen wie Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Telekommunikation. Mit rund 65 Vertriebspartnern und über 7'000 installierten Systemen ist Essemtec auf allen fünf Kontinenten vertreten.
- Standort
- Aesch LU
- Verfahren
- SMD/Lotpasten Jetten (Jet Printing), Lötpasten Jetten - Shockwave Jet Ventil, Kleber Jetten / Dosieren, Dam and Fill, Underfill (Chip Underfill), 3D Dosieren / 3D Gasketing, LED Verkapselung (Encapsulation), Jetten von Silber-Epoxid
- Werkstoffe
- Lötpaste Typ 4-7, SMD-Kleber, Silberleitkleber / Silber-Epoxidharz, UV-Kleber, Underfill (Epoxidharz-Verbund mit Füllstoffen), Phosphor-Silikon, Flussmittel, Dielectric Ink
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 45001:2018, ISO/IEC 27001:2022, ISO 27032:2012, ISO 9001, ISO 45001, ISO/IEC 27001, ISO 27032
- Gegründet
- 1991
- Branchen
- Elektronikfertigung (EMS), LED-Technologie, Mikroelektronik/Sensorik, Luft- und Raumfahrt, Automotive, Telekommunikation
- 01
Engineering und Entwicklung in Aesch LU
- 02
Maschinenbau / Produktion der Bestück-, Dosier- und Reflow-Systeme
- 03
Software-Entwicklung (Falcon/ePlace, eStorage, eMis)
- 04
Integration von Inspektion und Messtechnik (I2S, CVU)
- 05
Vertrieb über Tochtergesellschaften und 65 Partner
- 06
Installation, Schulung, Ferndiagnose, Wartung, Retrofits und Ersatzteilvertrieb
Verfahren & Werkstoffe
Lotpasten-Jetting (Shockwave Jet Ventil)
Berührungsloses Jetten von Lotpasten Typ 4–7 ab 200 µm Punktdurchmesser ohne Drucker und Schablonen.
Piezo Jet Ventil
High-Speed-Dosieren bis 2'000'000 Punkte/h für Kleber und geringviskose Medien.
Zeit/Druck- und Schraubenventil
Schonendes Dosieren hochviskoser und füllstoffhaltiger Medien wie Underfill und Silber-Epoxid.
Lötpaste Typ 4–7 (z. B. Indium, KOKI, Senju)
Bleihaltige und bleifreie Lotpasten für Jetting und Vollkonvektions-Reflowlöten.
Epoxidharz / Underfill
Epoxidharz-Verbund mit Füllstoffen für Underfill und Dam-and-Fill.
Silberleitkleber (Silber-Epoxidharz)
Jetten von Silber-Epoxid in verschiedenen Linienstärken für die Mikroelektronik.
UV-Kleber und Dielectric Ink
Verkapselung, Globe-Top und Isolationsapplikationen auf Leiterplatten und Folien.
Phosphor-Silikon
Jet-Abkapselung von LEDs (Encapsulation) mit dosierten Phosphor-Silikon-Mengen.
Nano-Silver Conductive Ink / Dielectric Polymer Ink
Multimaterial-3D-Druck elektronischer Schaltungen im DragonFly-System der Nano Dimension.
Standorte
Aesch LU
CHHauptsitz, Entwicklungs- und Produktionsstandort
- Puma Pick-and-Place (bis 30'000 BE/h, LP 560×610 mm bis 1800×610 mm)
- Fox Pick-and-Place (bis 31'000 BE/h, LP 406×305 mm)
- Spider High-Speed-Dosierer (bis 2 Mio. Punkte/h)
- Tarantula Allround-Dosierer inkl. Dual Lane und Underfill
- Lizard RO400FC Vollkonvektions-Reflowofen (400 mm, 3–5 Zonen)
- Hive SMD-Materiallager (bis 960 7"-Rollen)
- I2S integrierte optische Inspektion (2D SPI/AOI)
- Bauteilprüfeinheit CVU
München / Ismaning
DEVertrieb und Service (Essemtec Deutschland GmbH)
Colmar
FRVertrieb und Service (Essemtec France SAS)
Billerica/Waltham, MA
USVertrieb und Service (Essemtec USA LLC)
Nowa Wola
PLVertriebs- und Servicestandort Polen
Systeme & Maschinen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD/Lotpasten Jetten (Jet Printing)Fügen | – | 1800 mm × 610 mm | – | – | Lötpaste Typ 4-7, SMD-Kleber, Silber-Epoxidharz, Flussmittel, UV-Kleber, Phosphor-Silikon, Underfill (Epoxid), Dielectric Ink, flüssiges Metall |
| Lötpasten Jetten - Shockwave Jet VentilFügen | Punktdurchmesser > 200 µm / Volumen > 1.9 nl | – | – | – | , Flüssiges Metall |
| Kleber Jetten / DosierenFügen | – | – | – | – | SMD-Kleber, Underfill, Silberleitkleber, UV-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Dielectric Ink |
| Dam and FillFügen | – | – | – | – | Epoxidharz |
| Underfill (Chip Underfill)Fügen | – | 560 mm × 610 mm | – | – | Epoxidharz-Verbundmaterial mit Füllstoffen |
| 3D Dosieren / 3D GasketingFügen | ±40 µm (3σ) XY / ±20 µm (3σ) Z | – | – | – | Gasket-Material, Epoxid |
| LED Verkapselung (Encapsulation)Fügen | – | – | – | – | Phosphor-Silikon |
| Jetten von Silber-EpoxidFügen | – | – | – | – | Silber-Epoxid |
| SMD Bestückung (Pick and Place)Montage | Chip ±40 µm (3σ) / QFP ±30 µm (3σ) | 1830 mm × 610 mm × Komponentenhöhe bis 25 mm | – | – | SMD-Bauteile 008004 bis 109 x 87 mm |
| BGA Reballing (Flux-Dosierung und Reballing)Fügen | Flux-Jetting bis 250 µm | – | – | – | Flussmittel, Lotkugeln |
| PCB Reparatur / NacharbeitMontage | – | – | – | – | – |
| Integrierte optische Inspektion (I2S, 2D SPI/AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Bauteilprüfung (CVU: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Diodenpolarität)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (Vollkonvektion)Fügen | Temperatur 20° bis 290°C pro Zone | 400 mm | – | – | bleihaltige und bleifreie Lötpasten |
| SMD Material Management / LagerungEngineering | – | – | – | – | SMD-Rollen, Paletten, Boxen, Schüttgut, Sticks |
| Gedruckte Elektronik (Dosieren/Bestücken auf flexiblen Folien-Substraten)Montage | – | – | – | – | flexible Folien-Substrate |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT Bestückmaschine | Essemtec Puma (Puma4/Puma2/Puma Ultra) | – | LP 560 x 610 mm, optional 1800 x 610 mm; 1/2/4 Bestückachsen; 280 Feeder (160 inline); 30'000 BE/h | – | Aesch LU, Schweiz |
| SMT Bestückmaschine | Essemtec Fox (Fox4/Fox2/Fox Ultra) | – | LP 406 x 305 mm; 1/2/4 Bestückachsen; 200 Feeder (140 inline); 31'000 BE/h | – | Aesch LU, Schweiz |
| High-Speed Dosiermaschine | Essemtec Spider | – | LP 50 x 50 bis 406 x 305 mm; bis 2 Ventile; bis 2'000'000 Punkte/h; Standfläche 880 x 1090 mm | – | Aesch LU, Schweiz |
| Allround Dosiermaschine | Essemtec Tarantula (inkl. Dual Lane, Underfill) | – | LP 560 x 610 mm, optional 1800 x 610 mm; bis 3 Ventile; 80 mm Z-Hub; Standfläche 1557 x 1357 mm | – | Aesch LU, Schweiz |
| All-in-One SMT Bestück- und Dispenssystem | Essemtec Lotpasten-Jetten All-in-One (Puma/Fox Plattform) | – | Bis 4 Bestückachsen und 3 Dosierprozesse; Punktgrösse 200-800 µm | – | Aesch LU, Schweiz |
| Vollkonvektions-Reflowofen | Essemtec Lizard RO400FC | – | 3-5 Zonen, 400 mm Prozessbreite, beheizte Länge 1620 mm, Standfläche 2800 x 914 mm | – | Aesch LU, Schweiz |
| SMD Materiallager / Logistiksystem | Essemtec Hive (Galileo, Archimede, eStorage) | – | Bis zu 720/960 7"-Rollen (Archimede); SMD-Rollen 7"-15" | – | Aesch LU, Schweiz |
| 3D-Drucker für Elektronik (Additive Manufacturing) | Nano Dimension DragonFly IV / DragonFly LDM | – | – | – | – |
| Bauteilzuführungen (Feeder) | Essemtec EVO/hyQ, CLM Kassetten, Tray Changer | – | Spurbreiten 4-120 mm, Deep Pocket bis 25 mm Höhe, Tray Changer bis 18 JEDEC-Trays | – | Aesch LU, Schweiz |
Zusatzleistungen
Qualität
Essemtec betreibt ein integriertes Managementsystem nach ISO 9001 (Qualität) und ISO 45001 (Arbeitssicherheit), ergänzt durch ISO/IEC 27001 und ISO 27032 (Informationssicherheit). Die Qualitätssicherung umfasst vorausschauende Qualitätsplanung, umfangreiche interne Auditierung und kontinuierliche Prozessverbesserung.
| Nachweis | Aesch LU |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 45001 | |
| ISO/IEC 27001 | |
| ISO 27032 |
Historie
- 1991
Firmengründung "SM-TEC" in Zürich; später Essemtec AG mit Standort Aesch LU
- 2003
Gründung Essemtec USA am 3. November
- 2004
Erste Maschinenverkäufe als Essemtec USA: 68 Maschinen, 2 Mio. USD Umsatz, Abdeckung aller US-Bundesstaaten durch Vertriebspartner
- 2016
Global Technology Award für das FOX Pick-and-Place-System
- 2018
Award New Product Introduction für den TARANTULA Dispenser
- 2022
Global Technology Award für die SPIDER Dispensing Equipment
- 2023
Mexico Technology Award für FOX All-in-One; 35-jähriges Firmenjubiläum in Aesch/Luzern
- 2025
Global Technology Award für Tarantula Dual Lane auf der productronica München; Essemtec ist Teil von Nano Dimension