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ETO DYNAMIC Digital – Fertigung

Elektronikdienstleistungen (EMS): Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme vom Prototyp bis zur Serie.

ETO DYNAMIC Digital Logo

ETO DYNAMIC Digital GmbH

FriedrichshafenNeu auf Amplifa

1995Gegründet (vormals inovel elektronik GmbH)
24Mitarbeitende
FriedrichshafenStandort
Losgröße 1Mindestlosegröße Prototypenbau
ETO GRUPPETeil der internationalen ETO GRUPPE seit 2021

Über uns

Die ETO DYNAMIC Digital GmbH mit Sitz in Friedrichshafen am Bodensee ist der Spezialist für Elektronikdienstleistungen (EMS) innerhalb der internationalen ETO GRUPPE. Das Unternehmen fertigt elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme – von der Leiterplattenbestückung (SMT und THT) über Prototypenbau ab Losgröße 1 und Vorserienfertigung bis zur Serienproduktion und Montage kompletter Geräte. Das Serviceportfolio umfasst zudem Entwicklungsbegleitung (DfT, DfMA, DfP, PCB-Design-Unterstützung), Materialbeschaffung mit Obsoleszenz-Management, Kabelkonfektion, Leiterplattenbeschichtung, Verguss sowie Modifikationen und Reparaturen. Ein Schwerpunkt liegt auf Testdienstleistungen mit TAKAYA-Flying-Probe-Systemen, Funktionstests, Temperaturtests, Materialanalysen und Boundary-Scan; die inhouse entwickelte Software Merlin pro erstellt Testprogramme automatisch aus CAD-Daten. Seit 2020 ergänzt ein 3D-Druck-Bereich (Filamentdruck bis 500 × 700 × 800 mm) das Portfolio für Gehäuse, Aufnahmen, Werkzeuge und Kleinserien. Kunden kommen aus Industrieelektronik, Fahrzeug- und Medizintechnik, Umwelt- und Agrartechnik sowie Luft- und Raumfahrt.

Standort
Friedrichshafen
Verfahren
Leiterplattenbestückung (SMT und THT), Baugruppenfertigung und Gerätemontage, Kabelkonfektion, Leiterplattenbeschichtung, Verguss, Flying Probe Tests, Funktionstests (FCT), Temperaturtests
Werkstoffe
PLA, PETG, ABS, Hochleistungskunststoffe, fasergefüllte Werkstoffe (Filamente), Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, PLA (3D-Druck)
Zertifikate
Flying Probe Tests, In-Circuit-Test (ICT) / MDA, Funktionstests (FCT), Boundary-Scan (BST), Temperaturtests, Run-In / Burn-In
Gegründet
1995
Mitarbeiter
24
Branchen
Industrieelektronik, Fahrzeugtechnik, Medizintechnik, Umwelttechnik, Agrartechnik, Luft- und Raumfahrt
  1. 01

    Entwicklungsbegleitung und PCB-Design-Unterstützung

  2. 02

    Datenaufbereitung und Testprogrammerstellung (Merlin pro)

  3. 03

    Materialbeschaffung und Obsoleszenz-Management

  4. 04

    Leiterplattenbestückung (SMT und THT)

  5. 05

    Kabelkonfektion, Leiterplattenbeschichtung und Verguss

  6. 06

    Montage und Baugruppenfertigung

  7. 07

    Testdienstleistungen (Flying Probe, ICT, FCT)

  8. 08

    Industrialisierungsvorbereitung und Serienproduktion

  9. 09

    After-Sales: Modifikationen und Reparaturen

Werkstoffe und Verfahren

SMT/THT

Leiterplattenbestückung

Hochpräzise Bestückung von Leiterplatten mit oberflächenmontierbaren und bedrahteten Bauteilen für Prototypen und Serien.

PLA

PLA (3D-Druck)

Marktübliches Filament für Prototypen, Gehäuse und Kleinserienteile im Filamentdruck.

PETG

PETG (3D-Druck)

Zähes Filament für gehärtete Bauteile und Gehäusekomponenten im additiven Prozess.

ABS

ABS (3D-Druck)

Filament für formstabile Bauteile, druckbar im beheizbaren Bauraum bis 180 °C.

HK

Hochleistungskunststoffe (3D-Druck)

Hochwertige Filamente für anspruchsvolle Bauteile und Kleinserien.

FF

fasergefüllte Werkstoffe (3D-Druck)

Filamente für steife, komplexe und gewichtseinsparende Bauteile.

Standorte

Standort Friedrichshafen

Friedrichshafen

DE

Hauptsitz / Elektronikfertigung (EMS)

Losgröße
Prototypen ab Losgröße 1, Vorserien und Serien
Werkstoffe
Leiterplatten, Filamente (PLA, PETG, ABS, Hochleistungskunststoffe, fasergefüllte Werkstoffe)
  • TAKAYA Flying-Probe-Testsysteme (APT9411, APT1400, APT1600F D, doppelseitig 6+4 Nadeln)
  • 3 3D-Drucker (Bauraum bis 500 × 700 × 800 mm, beheizbar bis 180 °C)
  • Trocknungseinheit für Filamente
  • SMT- und THT-Bestückung

Fertigung und Bauteile

Bestückte Leiterplatte (PCBA)
Bestückte Leiterplatte (PCBA)SMT-Bestückung · Elektronik
Elektronische Baugruppe
Elektronische BaugruppeAuftragsfertigung · Industrieelektronik
3D-gedrucktes Bauteil
3D-gedrucktes Bauteil3D-Druck · Prototypenbau
Flying-Probe-Prüfung einer Baugruppe
Flying-Probe-Prüfung einer BaugruppeTestdienstleistung · Elektronik
Gerätemontage und Gehäuseintegration
Gerätemontage und GehäuseintegrationMontage · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Elektronikfertigung bei ETO DYNAMIC Digital
Elektronikfertigung bei ETO DYNAMIC Digital
Bestückungsanlage
Bestückungsanlage
Löttechnik in der Elektronikfertigung
Löttechnik in der Elektronikfertigung
Manuelle Fertigungsarbeiten
Manuelle Fertigungsarbeiten
Funktionstest einer Baugruppe
Funktionstest einer Baugruppe
Flying-Probe-Testsystem
Flying-Probe-Testsystem

Branchen

IndustrieelektronikFahrzeugtechnikMedizintechnikUmwelttechnikAgrartechnikLuft- und Raumfahrt

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattenbestückung (SMT und THT)Montage–––Losgröße 1Leiterplatten
Baugruppenfertigung und GerätemontageMontage–––––
KabelkonfektionMontage–––––
LeiterplattenbeschichtungOberfläche–––––
VergussOberfläche–––––
Flying Probe TestsPrüfung–––––
Funktionstests (FCT)Prüfung–––––
TemperaturtestsPrüfung–––––
MaterialanalysenPrüfung–––––
Boundary-Scan-Tests (BST) und MDA / In-Circuit-Test (ICT)Prüfung–––––
Optische Prüfungen (LED-Prüfungen, OCR-Texterkennung)Prüfung–––––
Fertigungsfehlertests (Manufacturing Defect Analysis, MDA)Prüfung–––––
3D-Druck (additive Fertigung, Filamentdruck, Mehrfachextrusion bis 3 Werkstoffe)Additiv–800 mm × 700 mm × 500 mm–Losgröße 1 – KleinserienPLA, PETG, ABS, Hochleistungskunststoffe, fasergefüllte Werkstoffe
Modifikationen und Reparaturen elektronischer BaugruppenMontage–––––
PCB-Design und Layout-Unterstützung (Signalintegrität, Lagenaufbau, Nutzentechnik)Engineering–––––
Datenaufbereitung und Testprogrammerstellung (CAD-Daten, Merlin pro für TAKAYA Flying Probe)Engineering–––––
Run-In- und Burn-In-TestsPrüfung–––––
On-Board-ProgrammierungPrüfung–––––

6 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Flying-Probe-TestsystemTAKAYA APT9411–––Friedrichshafen
Flying-Probe-TestsystemTAKAYA APT1400–––Friedrichshafen
Flying-Probe-TestsystemTAKAYA APT1600F D–––Friedrichshafen
Flying-Probe-Testsystem (doppelseitig, 6+4 Nadeln)TAKAYAmehrere–2024Friedrichshafen
3D-Drucker (beheizbarer Bauraum bis 180 °C, Bauraum bis zu 500 × 700 × 800 mm)–3500 × 700 × 800 mm–Friedrichshafen
Trocknungseinheit für Filamente––––Friedrichshafen

Zusatzleistungen

Elektronikfertigung (Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme)Leiterplattenbestückung (SMT und THT)Prototypenbau ab Losgröße 1 und VorserienfertigungTestdienstleistungen (Flying Probe, ICT, Funktionstests, Temperaturtests, Materialanalysen)Datenaufbereitung und Software (Merlin pro, Merlin repair für TAKAYA Flying Probe)Entwicklungsbegleitung / Beratung (DfT, DfMA, DfP, PCB-Design-Unterstützung)3D-Druck (Gehäuse, Werkzeuge, Kleinserien)Materialbeschaffung und Obsoleszenz-ManagementMontage und BaugruppenfertigungKabelkonfektionLeiterplattenbeschichtung und VergussModifikationen und Reparaturen (After-Sales)Industrialisierungsvorbereitung und Serienproduktion

Referenzkunden

Ariane-Trägerrakete (Auftragsfertigung Zündungskontrollsystem, 2019)ETO GRUPPE (interner Elektronikspezialist seit 2021)Texmac Inc. (US-Vertrieb Merlin pro Software)SYSTECH Europe GmbH (Vertrieb Merlin pro)

Qualität und Prüfung

Die Qualitätssicherung umfasst Flying Probe Tests, MDA, ICT, Funktionstests, Boundary-Scan, Temperaturtests, Materialanalysen, optische Prüfungen sowie Run-In- und Burn-In-Tests. Mit den TAKAYA-Flying-Probe-Systemen und der Software Merlin pro wird eine hohe Testabdeckung auch bei komplexen Strukturen ab der ersten Baugruppe erreicht.

NachweisFriedrichshafen
Flying Probe Tests
In-Circuit-Test (ICT) / MDA
Funktionstests (FCT)
Boundary-Scan (BST)
Temperaturtests
Run-In / Burn-In

Historie

  1. 1995

    Gründung (vormals inovel elektronik GmbH); 2025 30-jähriges Firmenjubiläum

  2. 2017

    US-Vertrieb der Merlin pro-Software durch Texmac Inc.; Pflanzenschutz-Management-Software SprayTools

  3. 2018

    Serien-Produktion inhouse entwickelter Wireless-Steuerungssysteme; Vorstellung CleverSpray-System und Ceres Management-Software auf der EIMA Bologna; Start des inovel-Webshops

  4. 2019

    Auftragsfertigung elektronischer Komponenten für das Zündungskontrollsystem der Ariane-Trägerrakete; Wireless-Steuerungssysteme für Sonderkulturen

  5. 2020

    Entwicklung und Produktion des vollelektrischen Gebläsemoduls SmartFan 8000 für Pflanzenschutz; Einführung der 3D-Drucktechnik

  6. 2021

    Die beiden inovel-Firmen werden Teil der ETO GRUPPE (Elektronikproduktion und smarte Steuerungssysteme/IoT für Agrartechnik)

  7. 2022

    Umfirmierung der zwei inovel-Unternehmen

  8. 2023

    Erweiterung des 3D-Druck-Bereichs

  9. 2024

    Installation eines weiteren Flying-Probe-Gerätes der neuesten Generation

  10. 2025

    Neuer Web-Auftritt online; 30-jähriges Firmenjubiläum

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