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EU-Konsortium für IC-Prototyping über MPW-Runs, Design-Tools, Smart System Integration und Schulungen für Akademia und KMU
EUROPRACTICE
Leuven (BE) · Didcot (UK) · Erlangen (DE) · Grenoble (FR) · Cork (IE)Neu auf Amplifa
Über EUROPRACTICE
EUROPRACTICE ist ein Konsortium aus fünf europäischen Forschungsorganisationen, das seit 1989 akademische Einrichtungen, Spin-outs und KMU beim Entwurf und der Fertigung elektronischer Schaltungen und Smart Systems unterstützt. Das Serviceportfolio umfasst kostengünstiges IC-Prototyping über Multi-Project-Wafer-Runs (MPW) für ASIC, Photonics, MEMS und Mikrofluidik, Smart System Integration inklusive Packaging, sowie Small Volume Production. Darüber hinaus stellt EUROPRACTICE Universitäten und Forschungsinstituten branchenübliche CAD-Design-Tools für Lehre und nicht-kommerzielle Forschung bereit und führt technische Schulungen und Webinare zu modernen Design-Flows durch. Der MPW-Service wird von imec (Leuven), Fraunhofer IIS (Erlangen) und CIME-P (Grenoble) betreut; STFC (Didcot) verantwortet Design-Tools und Schulungen, das Tyndall National Institute (Cork) die Systemintegration. Seit 2024/25 ist das Projekt EUROPRACTICE 2.0 durch die EU Chips Joint Undertaking gefördert (Grant nr. 101252350). Mehr als 600 akademische Einrichtungen in 43 Ländern der europäischen Region nutzen die Services.
- Standort
- Leuven
- Verfahren
- IC-Fertigung (MPW Prototyping / Multichip-Wafer), ASIC-Prototyping-Fertigung, Photonik-Chip-Fertigung, MEMS-Fertigung, Mikrofluidik-Technologien, Smart System Integration (Kombination unterschiedlicher Technologien auf einer Plattform/im selben, Packaging und Application Prototyping (Systemintegration), Kleinserien-Produktion (Small Volume Production)
- Werkstoffe
- Silizium (IC/CMOS/MEMS-Technologien), Multi-Project-Wafer (MPW), CMOS-Technologien, MEMS-Technologien, Photonics und Mikrofluidik, III-V-Halbleiter, Design-Tools (ECAD/CAD)
- Zertifikate
- Zertifikate (Quellenlage)
- Gegründet
- 1989
- Branchen
- Mikroelektronik/Halbleiter, Hochschulen und Forschungsinstitute, SMEs und Start-ups, Smart Systems/ASICs
- 01
Chip- und Systementwurf mit Design-Tools (ECAD/CAD)
- 02
Schulung zu Design-Flows und Technologien
- 03
IC-Prototyping über MPW-Runs (ASIC, Photonics, MEMS, Mikrofluidik)
- 04
Smart System Integration und Packaging
- 05
Application Prototyping
- 06
Small Volume Production
- 07
Unterstützung von KMU bei Kommerzialisierung und Volumenproduktion
Technologien und Services
Multi-Project-Wafer (MPW)
Kosteneffizientes, gemeinsames Prototyping fortschrittlicher IC-Technologien mehrerer Teilnehmer auf einem Wafer.
CMOS-Technologien
Fortgeschrittene IC-Technologien von Foundries wie X-FAB, TSMC, ams, GLOBALFOUNDRIES, IHP, STMicroelectronics und EM Microelectronic.
MEMS-Technologien
More-than-Moore-Technologien mit Fokus auf Mikrosystemtechnik, angeboten über imec und CIME-P.
Photonics und Mikrofluidik
Spezielle More-than-Moore-Technologien für photonische Chips und Mikrofluidik.
III-V-Halbleiter
Fertigungsanlagen für Verbindungshalbleiter am Tyndall National Institute.
Design-Tools (ECAD/CAD)
Industriestandard-Designwerkzeuge für Lehre und nicht-kommerzielle Forschung an Universitäten und Instituten.
Partnerstandorte
Leuven
BEMPW Service und Communications (imec)
- Werkstoffe
- ASIC (X-FAB bis TSMC), MEMS, Photonics, Mikrofluidik
- MPW-Organisation fortschrittlicher IC-Technologien
Didcot
UKDesign Tools und Training Courses (STFC, Rutherford Appleton Laboratory)
- ECAD/CAD-Design-Tool-Service
- Schulungen und Webinare
Erlangen
DEMPW Service (Fraunhofer IIS)
- Werkstoffe
- ASIC-Technologien von ams, GLOBALFOUNDRIES und IHP
- Zugang zu und Unterstützung bei Application-Specific Components
Grenoble
FRMPW Service und Business Development (CIME-P)
- Losgröße
- Prototypen sowie Low Volume Production
- Werkstoffe
- ICs, Photonic & Smart Power ICs, MEMS (u. a. STMicroelectronics, ams, EM Microelectronic, CEA-Leti)
- MPW-Dienstleistungen auf industriellen Prozessen
Cork
IESystem Integration (Tyndall National Institute)
- Werkstoffe
- CMOS, MEMS, III-V
- CMOS-Fabrikationsanlagen
- MEMS-Fabrikationsanlagen
- III-V-Fabrikationsanlagen
- Advanced Integration and Packaging Facilities
Fertigungs- und Integrationsleistungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| IC-Fertigung (MPW Prototyping / Multichip-Wafer)Guss | – | – | – | – | Silizium |
| ASIC-Prototyping-FertigungGuss | – | – | – | – | – |
| Photonik-Chip-FertigungGuss | – | – | – | – | – |
| MEMS-FertigungGuss | – | – | – | – | – |
| Mikrofluidik-TechnologienGuss | – | – | – | – | – |
| Smart System Integration (Kombination unterschiedlicher Technologien auf einer Plattform/im selbenMontage | – | – | – | – | – |
| Packaging und Application Prototyping (Systemintegration)Montage | – | – | – | – | – |
| Kleinserien-Produktion (Small Volume Production)Guss | – | – | – | – | – |
| Bereitstellung von Design-Tools (ECAD/CAD)Engineering | – | – | – | – | – |
| Technische Schulungen und Webinare zu Design-FlowsEngineering | – | – | – | – | – |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CMOS-Fabrikationsanlagen | Tyndall National Institute | – | – | – | Cork, Irland |
| MEMS-Fabrikationsanlagen | Tyndall National Institute | – | – | – | Cork, Irland |
| III-V-Fabrikationsanlagen | Tyndall National Institute | – | – | – | Cork, Irland |
| Advanced Integration and Packaging Facilities | Tyndall National Institute | – | – | – | Cork, Irland |
Zusatzleistungen
Qualität und Partnerkompetenz
Die Qualität basiert auf den etablierten Forschungs- und Fertigungsinfrastrukturen der fünf Partnerorganisationen, darunter volle CMOS-, MEMS- und III-V-Fabrikationsanlagen sowie fortschrittliche Integrations- und Packaging-Einrichtungen am Tyndall National Institute. Zertifizierungen der Partner sind in den Quellen nicht angegeben.
| Nachweis | Leuven | Didcot | Erlangen | Grenoble | Cork |
|---|---|---|---|---|---|
| Zertifikate (Quellenlage) |
Historie
- 1989
EUROPRACTICE unterstützt seit 1989 europäische Akademia und KMU bei der Einführung neuester Technologien und Design-Methoden
- 1995
imec übernimmt den ASIC-Teil des EUROPRACTICE-IC-Service; STFC betreibt und verwaltet den EUROPRACTICE Design Tool Service
- 2024
Förderung durch die EU Chips Joint Undertaking unter Grant-Nr. 101252350 (EUROPRACTICE 2.0)