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Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Dünnschicht-Beschichtungsanlagen (PVD, PEALD) für die Halbleiter- und Optikindustrie
Evatec AG
Trübbach, SchweizNeu auf Amplifa
Über Evatec
Die Evatec AG mit Hauptsitz in Trübbach, Schweiz, entwickelt, fertigt und verkauft Dünnschicht-Prozesssysteme für die Halbleiterfertigung. Das Produktportfolio umfasst Cluster-Beschichtungsanlagen der CLUSTERLINE®-Plattform (u. a. CLUSTERLINE® 200, 200 BPM und 300), die Sputteranlage SOLARIS® für dicke Aluminiumschichten, die Multi-Source-Sputteranlage MSQ, das optische Monitoringsystem GSM 1102 sowie PEALD-Technologie mit Microwave-ECR-Plasmaquelle. Die Verfahren decken PVD-Sputtering einschliesslich Advanced Directional Sputtering (ADS) für Hoch-Aspekt-Verhältnis- und 3D-Strukturen, Plasma-Enhanced ALD sowie in-situ optisches Monitoring bis 1700 nm ab. Abscheidetechnologien werden unter anderem für AlN, AlScN, PZT, Al₂O₃, SiC, amorphe Kohlenstoffsichten und supraleitende Dünnschichten eingesetzt. Zu den Zielbranchen zählen Halbleiter, MEMS, LED/Micro LED, Leistungselektronik, Advanced Packaging, Optik, RF-Filter und Quantencomputing. Neben der Anlagenfertigung bietet Evatec Prozessentwicklung, Ramp-Up-Support sowie Vertrieb und Service vor Ort, unter anderem seit 2026 mit einer eigenen Organisation in Südkorea.
- Standort
- Trübbach
- Verfahren
- PVD-Sputtering (Advanced Directional Sputtering ADS) für Hoch-Aspekt-Verhältnis- und 3D-Strukturen, PVD deposition of PZT für MEMS, PEALD (Plasma Enhanced ALD) mit Microwave-ECR-Plasmaquelle, Dünnschicht-Metallisierung für SiC-Leistungsbauelemente, Dünnschichtabscheidung für Panel Level Packaging und Wafer Level Packaging, Optische Dünnschichtproduktion (Quantized Nanolaminates) mit in-situ optischem Monitoring bis 1700, Supraleitende Dünnschichten für Quantencomputing, Entwicklung, Fertigung und Verkauf von Dünnschicht-Prozessanlagen
- Werkstoffe
- Aluminium, Aluminiumnitrid (AlN), Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN), PZT (Bleizirkonattitanat), Aluminiumoxid (Al₂O₃), Siliziumkarbid (SiC), Amorpher Kohlenstoff (a-C), Supraleitende Dünnschichten
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- Branchen
- Halbleiter, MEMS / PiezoMEMS, Advanced Packaging / Panel Level Packaging, LED / Micro LED, Leistungselektronik (SiC Power Devices), RF-Filter / Funktechnologie
- 01
Engineering und Entwicklung der Dünnschicht-Prozesssysteme
- 02
Fertigung und Montage der Anlagen in Trübbach
- 03
Prozessentwicklung für Dünnschichtbeschichtung
- 04
Inbetriebnahme und Ramp-Up Support beim Kunden
- 05
Vertrieb und Service vor Ort (u. a. Korea, Japan, China, Nordamerika)
Beschichtungsmaterialien & Verfahren
Aluminium
Dünne und dicke Aluminiumschichten, u. a. für Metallisierung von Leistungselektronik-Bauelementen (SOLARIS®).
Aluminiumnitrid (AlN)
Piezoelektrische Dünnschichten für MEMS-, Akustik- und RF-Anwendungen.
Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN)
Piezoelektrische Schichten mit Polarisationskontrolle für RF-Filter künftiger Funksysteme.
PZT (Bleizirkonattitanat)
PVD-Abscheidung für piezoelektrische und ferroelektrische MEMS-Komponenten.
Aluminiumoxid (Al₂O₃)
Dielektrische Schichten mittels PEALD (Plasma Enhanced ALD).
Siliziumkarbid (SiC)
Dünnschichtprozesse für SiC-Leistungsbauelemente.
Amorpher Kohlenstoff (a-C)
Dünnschichten u. a. im Kontext der Leistungselektronik-Metallisierung.
Supraleitende Dünnschichten
PVD-Abscheidung als Grundlage skalierbarer Quantencomputer-Hardware.
PVD-Sputtering / ADS
Advanced Directional Sputtering für Hoch-Aspekt-Verhältnis- und 3D-Strukturen.
PEALD
Plasma-Enhanced ALD mit Microwave-ECR-Plasmaquelle für konforme Schichten.
In-situ optisches Monitoring
GSM 1102 mit NIR-Erweiterung bis 1700 nm für präzise optische Dünnschichtprozesse.
Standorte
Trübbach
CHHauptsitz, Entwicklung, Fertigung und Vertrieb (Thin Film Process Systems)
- Werkstoffe
- Dünnschichtmaterialien: Al, AlN, AlScN, PZT, Al₂O₃, SiC, a-C
- CLUSTERLINE® 200
- CLUSTERLINE® 200 BPM
- CLUSTERLINE® 300
- SOLARIS®
- MSQ Multi Source
- GSM 1102
- ADS (Advanced Directional Sputtering)
- PEALD mit Microwave-ECR-Plasmaquelle
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PVD-Sputtering (Advanced Directional Sputtering ADS) für Hoch-Aspekt-Verhältnis- und 3D-StrukturenBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | Al, AlScN, AlN, PZT, SiC, amorpher Kohlenstoff (a-C), Supraleiter-Dünnschichten |
| PVD deposition of PZT für MEMSBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | PZT |
| PEALD (Plasma Enhanced ALD) mit Microwave-ECR-PlasmaquelleBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | Al₂O₃, AlN |
| Dünnschicht-Metallisierung für SiC-LeistungsbauelementeBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | SiC, Al, amorpher Kohlenstoff (a-C) |
| Dünnschichtabscheidung für Panel Level Packaging und Wafer Level PackagingBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | – |
| Optische Dünnschichtproduktion (Quantized Nanolaminates) mit in-situ optischem Monitoring bis 1700Beschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | – |
| Supraleitende Dünnschichten für QuantencomputingBeschichtung/Dünnschicht | – | – | – | – | Supraleiter-Dünnschichten |
| Entwicklung, Fertigung und Verkauf von Dünnschicht-ProzessanlagenEngineering | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Cluster-Beschichtungsanlage (Sputter/Coater) | Evatec CLUSTERLINE® 200 | – | – | – | – |
| Cluster-Beschichtungsanlage | Evatec CLUSTERLINE® 300 | 2 | – | – | C2MI |
| Sputteranlage für dicke Aluminiumschichten, cassette-to-cassette | Evatec SOLARIS® | – | – | – | – |
| Multi-Source-Sputteranlage | Evatec MSQ Multi Source | – | – | – | – |
| Optisches Monitoringsystem mit NIR-Erweiterung bis 1700 nm | Evatec GSM 1102 | – | – | – | – |
| Sputteranlage mit ADS-Technologie | Evatec ADS (Advanced Directional Sputtering) | – | – | – | – |
| PEALD-Anlage mit Microwave-ECR-Plasmaquelle | Evatec | – | – | – | – |
| Cluster-Beschichtungsanlage (BPM-Variante, Partikelkontrolle Micro LED) | Evatec CLUSTERLINE® 200 BPM | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierung
Das Managementsystem der Evatec AG ist nach ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 und ISO 45001:2018 zertifiziert (SGS); die Zertifizierungen decken Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Dünnschicht-Prozesssystemen ab.
| Nachweis | Trübbach |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 45001:2018 |
Historie
- 2014
ISO-9001-Zertifizierung seit 12.03.2014 (SGS); ISO-14001-Zertifizierung seit 13.04.2014.
- 2023
ISO-45001-Zertifizierung seit 13.03.2023 (SGS).
- 2026
Gründung von Evatec Korea (01.10.2026) als eigene Vertriebs- und Serviceorganisation in Südkorea; Ausbau der Präsenz in Japan; Veröffentlichung des zweiten Nachhaltigkeitsberichts.