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Herstellung von Sputter Targets, Aufdampfmaterialien, PVD-Verbrauchsmaterialien und superhydrophoben Beschichtungsmaterialien.
EVOCHEM Advanced Materials GmbH
Offenbach am Main, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über EVOCHEM Advanced Materials
Die EVOCHEM Advanced Materials GmbH mit Sitz in Offenbach am Main ist Lieferant von Materialien für die Dünnschichtindustrie. Das Portfolio umfasst Sputter Targets aus Metallen, Oxiden, Legierungen und Keramiken, mehr als 60 Aufdampfmaterialien, PVD-Verbrauchsmaterialien wie Tiegeleinsätze, Verdampferschiffchen und Filamente, Schwingquarze, Verdampferwendel sowie Edelmetall-Produkte und ein Recyclingangebot für Edelmetalle. Sputter Targets werden pulvermetallurgisch (Pressen, Sintern, Heißpressen) oder schmelzmetallurgisch im Vakuum hergestellt; Bonding erfolgt mit Indium oder Nano-Bond auf Kühlkörper aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän. Reinheit, Dichte, Zusammensetzung und Abmessungen werden in allen Produktionsstadien geprüft, ergänzt durch Analysen unabhängiger Labore. Kunden stammen aus Ophthalmik, Präzisionsoptik, Mikroelektronik, Halbleiterindustrie und Großflächenbeschichtung; ein zweites Produktsegment liefert reine und hochreine Metalle (bis 7N) für Forschung und Entwicklung.
- Standort
- Offenbach am Main
- Verfahren
- Sputter Targets Fertigung (DC- und RF-Sputtern, reaktives Sputtern), Target Bonding (Indium- und Nano-Bonding) inkl. Rückplattenfertigung, Herstellung Aufdampfmaterialien (Granulate, Tabletten, Scheiben) für thermisches Verdampfen und, Fertigung PVD-Verbrauchsmaterialien: Verdampferschiffchen, Tiegeleinsätze, Filamente, Fertigung Verdampferwendel und Filamente (alle Größen und Geometrien, Standard und Spezifikationen), Herstellung Schwingquarze (5 MHz und 6 MHz, Prüfprozess: Frequenz, Widerstand, Wölbung), Herstellung superhydrophober Materialien (ETC-Tabletten für thermischen Aufdampfprozess /, Edelmetall-Recycling (Sputter Targets, Aufdampfmaterialien, Tiegeleinsätze mit
- Werkstoffe
- Aluminium, Kupfer, Edelstahl, Edelmetalle (Au, Ag, Pt, Pd, Ir, Rh, Re, Ru), Oxide und Fluoride (u. a. SiO2, Ti3O5, ZrO2, MgF2), Pulvermetallurgie (Pressen, Sintern, Heißpressen), Vakuumschmelzen, Superhydrophobe ETC-Materialien
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015
- Branchen
- Dünnschichtindustrie, Ophthalmik (Brillenglasindustrie), Präzisionsoptik, Mikroelektronik, Halbleiterindustrie, Großflächenbeschichtung
- 01
Materialauswahl und Rohstoffanalyse
- 02
Pulvermetallurgische oder schmelzmetallurgische Herstellung
- 03
Formgebung (Targets, Granulate, Tabletten, Wendel)
- 04
Target Bonding inkl. Rückplattenfertigung
- 05
Chargenprüfung und Analyse
- 06
Auslieferung bzw. Recycling über Gewichtskonten
Materialien und Verfahren
Aluminium
Hochreines Aufdampf- und Targetmaterial unter anderem für Metallisierungsprozesse.
Kupfer
Material für Sputter Targets, Kühlkörper und Rückplatten beim Bonding.
Edelstahl
Werkstoff für Kühlkörper und Rückplatten im Target Bonding.
Edelmetalle (Au, Ag, Pt, Pd, Ir, Rh, Re, Ru)
Sputter Targets und Aufdampfmaterialien in Reinheiten bis 5N, inklusive Recycling.
Oxide und Fluoride (u. a. SiO2, Ti3O5, ZrO2, MgF2)
Aufdampfmaterialien für optische Vergütungs- und Funktionsschichten.
Pulvermetallurgie (Pressen, Sintern, Heißpressen)
Herstellung keramischer Targets und schmelztechnisch nicht herstellbarer Zusammensetzungen.
Vakuumschmelzen
Herstellung metallischer Targets und Legierungen mit einstellbarer Homogenität und Reinheit.
Superhydrophobe ETC-Materialien
PFOA/PFOS-freie Tabletten und Flüssigkeiten für hydrophobe Easy-to-Clean-Nanoschichten.
Standorte
Offenbach am Main
DEHauptsitz mit Vertrieb und Produktion
- Losgröße
- Kleinstmengen bis Serienproduktion
- Werkstoffe
- Metalle, Oxide, Keramiken, Edelmetalle
- Firmeneigene Beschichtungsmaschinen für Qualitätsprüfung und Tests
Produkte und Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Sputter Targets Fertigung (DC- und RF-Sputtern, reaktives Sputtern)Oberfläche | – | – | – | Kleinstmengen – Serienproduktion | hochreine Metalle, Oxide, Legierungen, Boride, Carbide, Fluoride, Nitride, Selenide, Silicide, Sulfide, Telluride |
| Target Bonding (Indium- und Nano-Bonding) inkl. RückplattenfertigungFügen | – | – | – | – | Indium, Kupfer, Edelstahl, Molybdän |
| Herstellung Aufdampfmaterialien (Granulate, Tabletten, Scheiben) für thermisches Verdampfen undOberfläche | – | – | wenige Gramm – hunderte Kilogramm | – | Metalle, Oxide, Fluoride, Sulfide, Mischungen, Boride/Carbide, Telluride, Nitride, Selenide |
| Fertigung PVD-Verbrauchsmaterialien: Verdampferschiffchen, Tiegeleinsätze, FilamenteOberfläche | – | – | – | – | Molybdän, Tantal, Wolfram, Kupfer, Kohlenstoff (C), Al2O3, BN |
| Fertigung Verdampferwendel und Filamente (alle Größen und Geometrien, Standard und Spezifikationen)Oberfläche | – | – | – | Kleinserien | Wolfram, Molybdän, Tantal |
| Herstellung Schwingquarze (5 MHz und 6 MHz, Prüfprozess: Frequenz, Widerstand, Wölbung)Prüfung | – | – | – | – | Quarz, Gold, Silber, Legierungen |
| Herstellung superhydrophober Materialien (ETC-Tabletten für thermischen Aufdampfprozess /Oberfläche | – | – | – | – | perfluorierte Verbindungen (PFOA/PFOS-frei) |
| Edelmetall-Recycling (Sputter Targets, Aufdampfmaterialien, Tiegeleinsätze mitOberfläche | – | – | – | – | Gold, Silber, Platin, Palladium, Iridium, Rhodium, Rhenium, Ruthenium |
| Pulvermetallurgische Herstellung (Pressen von Pulvern/Pulvermischungen, Sintern, Heißpressen)Umformung | – | – | – | – | keramische Materialien, nicht schmelztechnisch herstellbare Zusammensetzungen |
| Vakuumschmelzen / SchmelzmetallurgieGuss | – | – | – | – | Metalle, Legierungen |
| Lieferung reiner und hochreiner Metalle (Reinheit 99,00% bis 99,999999%, Formen: Barren, Blech,Engineering | – | – | – | – | Aluminium bis Zirkon - alle Metalle |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Beschichtungsmaschinen (firmeneigen für Qualitätsprüfung/Tests) | – | – | – | – | Offenbach |
Zusatzleistungen
Qualität
Sämtliche Rohmaterialien werden vor und während der Produktion analysiert; Targets werden in allen Produktionsstadien auf Zusammensetzung, Reinheit, Dichte, Form und Abmessungen geprüft. Chargenanalysen erfolgen intern sowie durch unabhängige Labore (u. a. SGS, CTI); Qualitätstests laufen auf firmeneigenen Beschichtungsmaschinen.
| Nachweis | Offenbach am Main |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 |
Historie
Mehr als ein Jahrzehnt Tätigkeit als Lieferant für die Dünnschichtindustrie.
- 2026
ISO 9001 Rezertifizierung und erstmalige Zertifizierung nach ISO 14001; Einführung der superhydrophoben ETC-Produktlinie.