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Probe Cards mit mikro-3D-gedruckten Metallsonden und CERES µAM-Drucksysteme für die Halbleiterindustrie
Exaddon AG
Glattbrugg (CH)Neu auf Amplifa
Über Exaddon
Die Exaddon AG ist ein Schweizer Unternehmen mit Sitz in Glattbrugg (Kanton Zürich), das aus der Geschäftseinheit von Cytosurge hervorging und seit 2019 als eigenständige AG firmiert. Das Unternehmen fertigt Probe Cards mit mikro-3D-gedruckten Metallsonden für fortschrittliches Wafer-Testing in der Halbleiterindustrie, insbesondere für MicroLED-Elektrolumineszenz-Testing und Parametric/Wafer-Acceptance-Testing. Grundlage ist eine proprietäre Metall-Micro-3D-Druck-Technologie (µAM) mittels lokalisierter Elektroabscheidung mit einer Iontip-Düse von 300 nm Apertur, die freie Geometrien mit Sub-Mikrometer-Präzision erlaubt. Werkstoffe sind mikrokristallines Kupfer (Dichte > 99 %, rund 87 % der Leitfähigkeit von Bulk-Kupfer), Gold sowie Nickel als Beschichtungsschale. Neben Probe Cards vertreibt Exaddon das CERES µAM-Drucksystem inklusive Installation und Schulung und entwickelt kundenspezifische Sonden von der Machbarkeitsprüfung bis zum Prototyp. Abnehmer sind Halbleiter- und Displayhersteller, Hochfrequenztechnik (mmWave/5G/THz) sowie Forschungsinstitute wie Georgia Tech, KIT, EMPA und MPIE.
- Standort
- Glattbrugg
- Verfahren
- Wafer-Level-Test mit Probe Cards (micro-3D printed Probes), MicroLED Electroluminescence (EL) Testing (Probe Card), Parametric / Wafer Acceptance Testing (WAT) Probe Card, Application-specific custom probes (Entwicklung von Feasibility bis Prototyp), Metall-Micro-3D-Druck (µAM / lokalisierte elektrolytische Abscheidung, LECD-µAM), Herstellung von Hochfrequenz-Komponenten (mmWave/5G/THz Waveguides, Helices, Interconnects), Mikro-3D-Druck (µAM) von Metallmikrostrukturen, Probe Cards für Wafer-Testing (MicroLED-EL-Testing, Parametric/WAT, kundenspezifische Sonden)
- Werkstoffe
- Kupfer (micro-3D printed, microkristallin), Gold, Nickel (Coating-Schalen), Kupfer (mikro-3D-gedruckt, mikrokristallin), Nickel (Coating), Metall-Micro-3D-Druck (lokalisierte Elektroabscheidung)
- Gegründet
- 2019
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Wafer-Testing, MicroLED-Displaytechnik, Hochfrequenztechnik (mmWave/5G/THz), Telekommunikation, Forschung
- 01
Application- und Requirement-Review
- 02
Feasibility-Assessment und Konzeptdesign
- 03
Mikro-3D-Druck der Sondenstrukturen (CERES µAM)
- 04
Prototypenherstellung und Evaluation
- 05
Integration in Probe Card und Auslieferung
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer (mikro-3D-gedruckt, mikrokristallin)
Leitfähige Sonden- und Mikrostrukturen mit > 99 % Dichte und rund 87 % der Leitfähigkeit von Bulk-Kupfer.
Gold
Gedruckte Strukturen für Anwendungen mit höchsten Leitfähigkeits- und Kontaktanforderungen.
Nickel (Coating)
250 nm dünne Nickelschalen erhöhen die Festigkeit von Kupfer-Mikrostrukturen um rund das Dreifache.
Metall-Micro-3D-Druck (lokalisierte Elektroabscheidung)
Freie Formgebung von Mikro- bis Sub-mm-Strukturen mit Sub-Mikrometer-Auflösung ohne Masken.
Standorte
Glattbrugg
CHHauptsitz mit Fertigung (Innovation Pilot Line) und CERES-Systemvertrieb
- Stückgewicht / Größe
- Mikro- bis Sub-mm-Strukturen
- Losgröße
- Prototyp bis Kleinserie
- Werkstoffe
- Kupfer, Gold, Nickel
- CERES µAM Metall-Micro-3D-Drucksystem
- Innovation Pilot Line (3D-Druck von Wafer-Probing-Arrays)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Level-Test mit Probe Cards (micro-3D printed Probes)Prüfung | – | – | – | – | Kupfer, Gold |
| MicroLED Electroluminescence (EL) Testing (Probe Card)Prüfung | Ultrafine Pitch < 20 µm | – | – | – | Kupfer |
| Parametric / Wafer Acceptance Testing (WAT) Probe CardPrüfung | Ultrafine Pitch < 20 µm; Ultra-low background leakage < 1 | – | – | – | Kupfer |
| Application-specific custom probes (Entwicklung von Feasibility bis Prototyp)Engineering | – | – | – | – | – |
| Metall-Micro-3D-Druck (µAM / lokalisierte elektrolytische Abscheidung, LECD-µAM)Additiv | Sub-Mikrometer-Präzision; Düsenapertur 300 nm | Sub-mm | – | – | Kupfer, Gold, Nickel (Coating) |
| Herstellung von Hochfrequenz-Komponenten (mmWave/5G/THz Waveguides, Helices, Interconnects)Additiv | Sub-Mikrometer-Präzision; 66 GHz, >155 GHz-Betrieb möglich | – | – | – | Kupfer, Gold |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CERES µAM Metall-Micro-3D-Drucksystem (lokalisierte Elektroabscheidung, Iontip-Düse mit 300 nm | Exaddon CERES | – | Micro- bis Sub-mm-Strukturen, Sub-Mikrometer-Auflösung | – | Exaddon AG, Glattbrugg (Schweiz) |
| Innovation Pilot Line (3D-Druck von Wafer-Probing-Arrays) | Exaddon | – | – | – | Exaddon AG, Glattbrugg (Schweiz) |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2019
Ausgliederung der Exaddon als eigenständiges Unternehmen aus der Geschäftseinheit der Cytosurge
- 2022
Partnerschaft mit Synergie Cad Instruments für ultra-low leakage parametric probe cards
- 2022
Best Paper Award der Zeitschrift Micromachines; Forschungspublikationen mit EMPA, MPIE, Goethe University sowie Jilin University/CUST
- 2025
Georgia Tech publiziert D-Band/Sub-THz-Interconnect-Forschung mit dem CERES-System (IEEE Paper)
- 2026
KIT erwirbt ein CERES µAM-Drucksystem für THz-Forschung; Teilnahme an der SWTest in Carlsbad, USA