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Exatron – Fertigung

Entwicklung, Fertigung und Bestückung elektronischer Baugruppen – vom Konzept bis zur geprüften Leiterplatte.

Exatron Logo

EXATRON Elektronik GmbH

BönningstedtNeu auf Amplifa

1980Gegründet (Entstehung aus Entwicklungsbüro Lindmaier)
GmbHRechtsform, HRB 2409, Amtsgericht Pinneberg
Singlelayer bis 32-Lagen-MultilayerFertigungsspektrum Leiterplatten
>50Distributoren und Hersteller für Materialbeschaffung

Über Exatron Elektronik

Die EXATRON Elektronik GmbH ist ein 1980 aus dem Entwicklungsbüro Lindmaier hervorgegangenes Unternehmen mit Sitz in Bönningstedt (Schleswig-Holstein) und wird heute in zweiter Generation geführt. Exatron bietet Elektronikdienstleistungen aus einer Hand: Konzeption und Schaltplanentwicklung, Leiterplattenlayout, Leiterplattenfertigung, Materialbeschaffung, Bestückung elektronischer Baugruppen sowie Prüffeld und Direct Prototyping. In der Leiterplattenfertigung werden Ausführungen von Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer realisiert, darunter Starrflex- und Flexschaltungen, Dickkupfer-Leiterplatten, Thermal Clad IMS®-Metallkern-Leiterplatten, gedruckte Widerstände und alle gängigen Oberflächen; für zeitkritische Projekte steht ein Eildienst bereit. Die Bauteilbeschaffung erfolgt über ein Netz von mehr als fünfzig Distributoren und Herstellern in Europa, ergänzt durch ein eigenes Lager. Kunden stammen aus Industrieelektronik, Steuerungstechnik, Sensorik/Messtechnik, Medizintechnik und Luftfahrttechnik – von SPS-Steuerungen und Messwerterfassung bis zu Steuerungen für Beatmungsgeräte und Control Units in der Luftfahrt.

Standort
Bönningstedt
Verfahren
Konzeption / Elektronikentwicklung (Schaltpläne), Leiterplattenlayout (PCB-Design), Leiterplattenfertigung (PCB, Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer), Bestückung elektronischer Baugruppen (SMD/THT), Materialbeschaffung elektronischer Bauteile (über 50 Distributoren/Hersteller), Prüffeld / Prüfung elektronischer Baugruppen (Direct Prototyping), Konzeption und Schaltplanentwicklung, Elektronikentwicklung
Werkstoffe
Leiterplattenmaterial (unterschiedliche Materialien), Thermal Clad IMS® (Metallkern-Leiterplatte), Dickkupfer, Leiterplattenmaterial FR4, Flex- und Starrflex-Materialien
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 9001
Gegründet
1980
Branchen
Industrieelektronik, Steuerungstechnik, Sensorik/Messtechnik, Medizintechnik, Luftfahrttechnik
  1. 01

    Konzeption und Schaltplanentwicklung

  2. 02

    Leiterplattenlayout

  3. 03

    Leiterplattenfertigung

  4. 04

    Material- und Bauteilbeschaffung

  5. 05

    Bestückung elektronischer Baugruppen

  6. 06

    Prüffeld / Direct Prototyping

Leiterplattenmaterialien und Verfahren

FR4

Leiterplattenmaterial FR4

Standardwerkstoff für einfache Leiterplatten bis komplexe Multilayer-Ausführungen.

IMS

Thermal Clad IMS® (Metallkern-Leiterplatte)

Metallkern-Leiterplatten für Anwendungen mit hoher thermischer Belastung.

Cu dick

Dickkupfer

Dickkupfer-Leiterplatten für hohe Ströme und Beanspruchung.

Flex

Flex- und Starrflex-Materialien

Flexible und starrflexible Schaltungen für platzkritische Bauformen.

Standorte

Standort Bönningstedt

Bönningstedt

DE

Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung

Losgröße
Einzelteile bis projektbezogene Lösungen
Werkstoffe
Leiterplattenmaterialien, Thermal Clad IMS®, Dickkupfer
  • Prüffeld
  • Direct Prototyping

Bauteile und Baugruppen

Elektronische Baugruppe
Elektronische BaugruppeBestückung · Industrieelektronik
Geprüfte Leiterplatte
Geprüfte LeiterplattePrüffeld · Sensorik/Messtechnik

Einblicke in die Fertigung

Elektronikentwicklung und Fertigung
Elektronikentwicklung und Fertigung
Prüfung elektronischer Baugruppen
Prüfung elektronischer Baugruppen

Branchen

IndustrieelektronikSteuerungstechnikSensorik/MesstechnikMedizintechnikLuftfahrttechnik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Konzeption / Elektronikentwicklung (Schaltpläne)Engineering–––––
Leiterplattenlayout (PCB-Design)Engineering–––––
Leiterplattenfertigung (PCB, Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer)Oberfläche––––FR4 (allgemeines Leiterplattenmaterial), Dickkupfer, Metallkern (IMS® Thermal Clad), Flex- und Starrflex-Materialien
Bestückung elektronischer Baugruppen (SMD/THT)Montage–––Einzelteile–
Materialbeschaffung elektronischer Bauteile (über 50 Distributoren/Hersteller)Engineering–––––
Prüffeld / Prüfung elektronischer Baugruppen (Direct Prototyping)Prüfung–––––

Zusatzleistungen

Konzeption und SchaltplanentwicklungElektronikentwicklungLeiterplattenlayoutLeiterplattenfertigungMaterialbeschaffung/BauteilbeschaffungBestückung elektronischer BaugruppenDirect PrototypingPrüffeld / Prüfung elektronischer Baugruppen

Qualität und Zertifizierung

Elektronische Baugruppen werden im eigenen Prüffeld sorgfältig auf Funktion und Qualität getestet; die Leistungen sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert (Zertifikat Nr. GM1889, QAS International GmbH).

NachweisBönningstedt
ISO 9001

Unternehmenshistorie

  1. 1980

    Gründung aus dem Entwicklungsbüro Lindmaier; das Unternehmen wird heute in zweiter Generation geführt.

  2. 2010

    Erstmalige Zertifizierung nach ISO 9001 (16. März 2010).

  3. 2024

    Erneuerung des ISO-9001-Zertifikats (16. März 2024), gültig bis 2027.

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