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Entwicklung, Fertigung und Bestückung elektronischer Baugruppen – vom Konzept bis zur geprüften Leiterplatte.

EXATRON Elektronik GmbH
BönningstedtNeu auf Amplifa
Über Exatron Elektronik
Die EXATRON Elektronik GmbH ist ein 1980 aus dem Entwicklungsbüro Lindmaier hervorgegangenes Unternehmen mit Sitz in Bönningstedt (Schleswig-Holstein) und wird heute in zweiter Generation geführt. Exatron bietet Elektronikdienstleistungen aus einer Hand: Konzeption und Schaltplanentwicklung, Leiterplattenlayout, Leiterplattenfertigung, Materialbeschaffung, Bestückung elektronischer Baugruppen sowie Prüffeld und Direct Prototyping. In der Leiterplattenfertigung werden Ausführungen von Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer realisiert, darunter Starrflex- und Flexschaltungen, Dickkupfer-Leiterplatten, Thermal Clad IMS®-Metallkern-Leiterplatten, gedruckte Widerstände und alle gängigen Oberflächen; für zeitkritische Projekte steht ein Eildienst bereit. Die Bauteilbeschaffung erfolgt über ein Netz von mehr als fünfzig Distributoren und Herstellern in Europa, ergänzt durch ein eigenes Lager. Kunden stammen aus Industrieelektronik, Steuerungstechnik, Sensorik/Messtechnik, Medizintechnik und Luftfahrttechnik – von SPS-Steuerungen und Messwerterfassung bis zu Steuerungen für Beatmungsgeräte und Control Units in der Luftfahrt.
- Standort
- Bönningstedt
- Verfahren
- Konzeption / Elektronikentwicklung (Schaltpläne), Leiterplattenlayout (PCB-Design), Leiterplattenfertigung (PCB, Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer), Bestückung elektronischer Baugruppen (SMD/THT), Materialbeschaffung elektronischer Bauteile (über 50 Distributoren/Hersteller), Prüffeld / Prüfung elektronischer Baugruppen (Direct Prototyping), Konzeption und Schaltplanentwicklung, Elektronikentwicklung
- Werkstoffe
- Leiterplattenmaterial (unterschiedliche Materialien), Thermal Clad IMS® (Metallkern-Leiterplatte), Dickkupfer, Leiterplattenmaterial FR4, Flex- und Starrflex-Materialien
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1980
- Branchen
- Industrieelektronik, Steuerungstechnik, Sensorik/Messtechnik, Medizintechnik, Luftfahrttechnik
- 01
Konzeption und Schaltplanentwicklung
- 02
Leiterplattenlayout
- 03
Leiterplattenfertigung
- 04
Material- und Bauteilbeschaffung
- 05
Bestückung elektronischer Baugruppen
- 06
Prüffeld / Direct Prototyping
Leiterplattenmaterialien und Verfahren
Leiterplattenmaterial FR4
Standardwerkstoff für einfache Leiterplatten bis komplexe Multilayer-Ausführungen.
Thermal Clad IMS® (Metallkern-Leiterplatte)
Metallkern-Leiterplatten für Anwendungen mit hoher thermischer Belastung.
Dickkupfer
Dickkupfer-Leiterplatten für hohe Ströme und Beanspruchung.
Flex- und Starrflex-Materialien
Flexible und starrflexible Schaltungen für platzkritische Bauformen.
Standorte

Bönningstedt
DEHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Losgröße
- Einzelteile bis projektbezogene Lösungen
- Werkstoffe
- Leiterplattenmaterialien, Thermal Clad IMS®, Dickkupfer
- Prüffeld
- Direct Prototyping
Bauteile und Baugruppen


Einblicke in die Fertigung


Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Konzeption / Elektronikentwicklung (Schaltpläne)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenlayout (PCB-Design)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenfertigung (PCB, Singlelayer bis 32-Lagen-Multilayer)Oberfläche | – | – | – | – | FR4 (allgemeines Leiterplattenmaterial), Dickkupfer, Metallkern (IMS® Thermal Clad), Flex- und Starrflex-Materialien |
| Bestückung elektronischer Baugruppen (SMD/THT)Montage | – | – | – | Einzelteile | – |
| Materialbeschaffung elektronischer Bauteile (über 50 Distributoren/Hersteller)Engineering | – | – | – | – | – |
| Prüffeld / Prüfung elektronischer Baugruppen (Direct Prototyping)Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
Elektronische Baugruppen werden im eigenen Prüffeld sorgfältig auf Funktion und Qualität getestet; die Leistungen sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert (Zertifikat Nr. GM1889, QAS International GmbH).
| Nachweis | Bönningstedt |
|---|---|
| ISO 9001 |
Unternehmenshistorie
- 1980
Gründung aus dem Entwicklungsbüro Lindmaier; das Unternehmen wird heute in zweiter Generation geführt.
- 2010
Erstmalige Zertifizierung nach ISO 9001 (16. März 2010).
- 2024
Erneuerung des ISO-9001-Zertifikats (16. März 2024), gültig bis 2027.