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Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service von Ultraschall-Drahtbondern und Laserbondern für Elektronik und Batterietechnik
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
Ottobrunn, DE · Foothill Ranch, CA, US · Singapur, SG · Taicang, Jiangsu, CNNeu auf Amplifa
Über F & K DELVOTEC
Die F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH ist seit 1978 auf dem Gebiet der Ultraschallbondtechnik tätig und entwickelt sowie fertigt Drahtbonder und Laserbonder für das Kontaktieren elektronischer Bauelemente. Das Produktportfolio umfasst die M17-Serie vollautomatischer Ultraschall-Drahtbonder für Dünndraht- und Dickdrahtanwendungen bis zu einem Arbeitsbereich von 1.130 x 700 mm sowie seit 2014 die Laserbonding-Technologie zum Schweißen dicker Aluminium-, Kupfer- und Nickelbändchen, u. a. entwickelt mit dem Fraunhofer-Institut für Lasertechnik. Die LAZ-Serie (DelvoLAZ, MegaLAZ, GigaLAZ) mit IR-Faserlasern von 500 W bis 1,5 kW zielt auf Anwendungen in der Leistungselektronik und der Batteriemontage wie Cell-to-Module, Cell-to-Pack und Cell-to-Chassis. Abnehmerbranchen sind Halbleiterindustrie, Sensorik/MEMS, Opto/RF-HF, Leistungselektronik, Batterietechnik, Automobil und E-Mobility. Neben den Maschinen bietet das Unternehmen Automatisierungslösungen von manueller Kleinserienfertigung bis zur Massenfertigung, Bond Academy, Schulungen und Service. Die F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH mit Sitz in Ottobrunn ist seit 2017 Teil der Strama Group.
- Standort
- Ottobrunn
- Verfahren
- Ultraschall-Drahtbonden (Dünndraht), Ultraschall-Drahtbonden (Dickdraht), Laserbonden (Lasermikroschweißen von Bonddraht/Bändchen), Laser-Tab-Bonden (Direkt-Verschweißung von Bauteilen), Tab-Schweißen / Laserschweißen für Batteriepacks (Cell-to-Module, Cell-to-Pack, Cell-to-Chassis), Automatisierung / Integration von Bondern in komplette Produktionslinien, Bond Academy: Beratung, Dienstleistungen und Analyse für Bondprozesse, Training/Schulungen rund um Drahtbonden und Maschinenbedienung
- Werkstoffe
- Aluminium (Bonddraht/Bändchen), Kupfer (Bonddraht/Bändchen/Terminals), Nickel (Bändchen), Gold (Bonddraht), Ultraschall-Drahtbonden, Laserbonden / Lasermikroschweißen
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- Gegründet
- 1978
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Sensorik/MEMS, Opto/RF-HF, COB/Hybrid, Leistungselektronik, Batterietechnik (BMS, Cells, Cell-to-Module/Pack/Chassis)
- 01
Entwicklung und Konstruktion (R&D, Verbundforschungsprojekte)
- 02
Applikationsberatung und Musterbonden/Prototypenfertigung
- 03
Fertigung und Montage der Bonder
- 04
Prüfung und Qualitätssicherung (Bond Process Control, Laser Welding Monitor)
- 05
Vertrieb und Service (Installation, Schulung, After Sales)
- 06
Automatisierung/Integration in komplette Fertigungslinien
Werkstoffe & Verfahren
Aluminium (Bonddraht/Bändchen)
Wird als Draht und Bändchen im Ultraschall- und Laserbonden für Leistungselektronik und Batterietechnik verarbeitet.
Kupfer (Bonddraht/Bändchen/Terminals)
Für Draht-, Bändchen- und Tab-Bondverbindungen auf DCB-Substraten und Kupferterminals mit hoher Stromtragfähigkeit.
Nickel (Bändchen)
Nickelbändchen werden mittels Laserenergie bei geringer Bondkraft verschweißt.
Gold (Bonddraht)
Golddraht kommt beim Dünndrahtbonden für Halbleiter- und Sensoranwendungen zum Einsatz.
Ultraschall-Drahtbonden
Dünndraht- und Dickdrahtbondverfahren auf der M17-Plattform mit Drahtdurchmessern von 17 bis 600 µm und Bändchenquerschnitten bis 2.000 × 300 µm.
Laserbonden / Lasermikroschweißen
Verbindung dicker Al-, Cu- und Ni-Bändchen und Direkt-Verschweißung von Bauteilen (TAB-Bonden) mit Reproduzierbarkeit unter ±10 µm.
Standorte
Ottobrunn
DEHauptsitz: Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service von Draht- und Laser-Bondern
- Werkstoffe
- Aluminium, Kupfer, Nickel, Gold
- M17S Drahtbonder
- M17D Drahtbonder mit zwei Bondköpfen
- M17L Drahtbonder (635 × 350 × 100 mm)
- M17XL Drahtbonder (1.130 × 700 mm)
- M17LSB L Laserbonder
- M17LSB XL Laserbonder
- DelvoLAZ (IR-Faserlaser 500 W – 1,5 kW)
- MegaLAZ (Arbeitsbereich 2400 × 1500 × 400 mm)
- GigaLAZ (Arbeitsbereich 2400 × 1600 × 400 mm)
Foothill Ranch, CA
USNiederlassung F & K DELVOTEC Inc. (Vertrieb und Service USA)
Singapur
SGNiederlassung F & K DELVOTEC Bondtechnik Singapore Pte. Ltd. (Vertrieb und Service Asien)
Taicang, Jiangsu
CNNiederlassung F & K DELVOTEC (TAICANG) CO., LTD (Standort China seit 2025)
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultraschall-Drahtbonden (Dünndraht)Fügen | – | – | – | Kleinserie – Massenfertigung | Gold-Draht, Aluminium-Draht, Kupfer-Draht, beschichtete Drähte, Bändchen (Aluminium, Kupfer, Nickel) |
| Ultraschall-Drahtbonden (Dickdraht)Fügen | – | – | – | Kleinserie – Massenfertigung | Aluminium, Kupfer, Aluminium-Bändchen, Kupfer-Bändchen |
| Laserbonden (Lasermikroschweißen von Bonddraht/Bändchen)Fügen | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer, Nickel-Bändchen |
| Laser-Tab-Bonden (Direkt-Verschweißung von Bauteilen)Fügen | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer, Nickel |
| Tab-Schweißen / Laserschweißen für Batteriepacks (Cell-to-Module, Cell-to-Pack, Cell-to-Chassis)Fügen | Reproduzierbarkeit < ±10 µm | 2400 mm × 400 mm | – | – | Aluminium-Bänder, Kupfer-Bänder, Nickel-Bänder |
| Automatisierung / Integration von Bondern in komplette ProduktionslinienMontage | – | – | – | manuelle Kleinserienfertigung – Massenfertigung | – |
| Bond Academy: Beratung, Dienstleistungen und Analyse für BondprozesseEngineering | – | – | – | – | – |
| Training/Schulungen rund um Drahtbonden und MaschinenbedienungEngineering | – | – | – | – | – |
| Service (vor, während und nach der Investitionsentscheidung)Engineering | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vollautomatischer Ultraschall-Drahtbonder (M17S, Der Kleinste) | F & K DELVOTEC M17 S | – | X = 254 mm (10"), Y = 152 mm (6"), Z = 40 mm | – | Ottobrunn |
| Vollautomatischer Ultraschall-Drahtbonder mit zwei Bondköpfen (M17D, Der Flexibelste) | F & K DELVOTEC M17 D | – | X = 254 mm, Y = 153 mm (optional 204 mm), Z = 40 mm (optional 60 mm) | – | Ottobrunn |
| Vollautomatischer Ultraschall-Drahtbonder (M17L, Der im Quadrat) | F & K DELVOTEC M17 L | – | 635 mm (X) x 350 mm (Y), 100 mm (Z); Varianten bis 500 mm Durchfahrtshöhe | – | Ottobrunn |
| Vollautomatischer XL-Drahtbonder (M17XL, Der Größte) | F & K DELVOTEC M17 XL | – | 1.130 mm (X) x 700 mm (Y); 44" x 27" | – | Ottobrunn |
| Laserbonder (M17LSB L, Der Erste seiner Art) | F & K DELVOTEC M17LSB L | – | – | – | Ottobrunn |
| Laserbonder im XL-Format (M17LSB XL) | F & K DELVOTEC M17LSB XL | – | – | – | Ottobrunn |
| Laserbonder LAZ-Serie (DelvoLAZ) | F & K DELVOTEC DelvoLAZ | – | 1250 mm x 500 mm x 100 mm; Maschine 1300x2500x2400 mm (WHD); IR-Faserlaser 500 W - 1,5 kW | – | Ottobrunn |
| Laserbonder LAZ-Serie (MegaLAZ) | F & K DELVOTEC MegaLAZ | – | 2400x1500x400 mm; IR-Faserlaser 500 W - 1,5 kW; Spot-Durchmesser 35 - 40 µm | – | Ottobrunn |
| Laserbonder LAZ-Serie (GigaLAZ) | F & K DELVOTEC GigaLAZ | – | 2400x1600x400 mm; IR-Faserlaser 500 W - 1,5 kW; Spot-Durchmesser 35 - 40 µm | – | Ottobrunn |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifikate
Die Maschinen überwachen und regeln den Bondprozess in Echtzeit über patentierte Bond Process Control und kameragestützte Qualitätstools; die LAZ-Serie verfügt über automatische Laserleistungsmessung, Laser-Kaustik-Messung, Laser Welding Monitor (LWM) sowie visuelle Werkzeuginspektion. Das Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (TÜV SÜD).
| Nachweis | Ottobrunn |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 45001:2018 |
Historie
- 1978
Beginn der Unternehmenstätigkeit im Bereich Ultraschallbonder
- 1989
Gründung eines Tochterunternehmens in Singapur
- 1993
Gründung der F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH nach MBO durch Dr. Farassat und S. Kazemi
- 1994
Gründung der US-Tochtergesellschaft F & K DELVOTEC Inc. in Foothill Ranch (CA)
- 2014
Einführung der Laserbonding-Technologie für dicke Al-/Cu-Bändchen
- 2015
Weltpremiere des Laserbonders (M17LSB)
- 2017
Aufnahme in die Strama Group
- 2025
Neuer Standort in China (Taicang); Präsenz auf automatica 2025 und BatteryShow 2025