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F&S BONDTEC fertigt Drahtbonder, Bondtester und Ultraschallgeneratoren für die Mikroelektronik, Leistungselektronik und Batteriefertigung.
F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Braunau am Inn (AT) · Industriezeile 49a, 5280 Braunau am InnNeu auf Amplifa
Über F&S BONDTEC
F&S Bondtec Semiconductor GmbH entwickelt und fertigt in Braunau am Inn (Oberösterreich) Drahtbonder, Bondtester, digitale Ultraschallgeneratoren und kundenspezifische Spezialmaschinen für die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Portfolio umfasst die manuellen Tischbonder der SERIES 53, die flexiblen Desktop-Factory-Systeme SERIES 56i und 58, die Universal-Fertigungseinheit SERIES 86 für Batteriemodule sowie die 7-in-1-Anlage SERIES 90 für Thin- und Heavy-Wire-Bonden und Bondprüfungen (Pull- und Sheartest, BAMFIT). Die Maschinen arbeiten mit Golddrähten von 12 bis 50 µm, Aluminium- und Kupferdrähten bis 500 µm sowie Bändchen bis 2 mm Breite und erreichen Positionsngenauigkeiten von ±5 µm bei 3σ. Ein Wechselkopfkonzept erlaubt Rüstzeiten unter 2 Minuten und die Kombination aller Bond- und Testverfahren auf einer Maschinenbasis. Zu den Dienstleistungen zählen Machbarkeitsstudien, Bondprozess-Betreuung, Softwareentwicklung (Bondstar), Schulungen im eigenen Trainingscenter sowie internationaler Service und Support. Abnehmer sind die Halbleiter- und Mikroelektronik, die Leistungselektronik, die Batterie- und E-Mobility-Fertigung einschließlich Re-Manufacturing sowie der Maschinenbau.
- Standort
- Braunau am Inn, Österreich
- Verfahren
- Drahtbonden (Gold-Ball / Ball-Wedge), Dünndraht Wedge-Wedge-Bonden, Dünndraht Deep-Access Wedge-Wedge-Bonden, Dickdraht-Bonden, Heavy-Ribbon-Bonden (Bändchen bis 2 mm Breite), Bumping / Safety-Bump / Stitch-on-Ball, Pulltest (Bond-Testen), Sheartest (Bond-Testen)
- Werkstoffe
- Gold, Aluminium, Kupfer, Golddraht, Aluminiumdraht, Kupferdraht, Aluminium-Bändchen, Digitaler Ultraschallgenerator
- Zertifikate
- ISO 9001
- Gegründet
- ca. 1994
- Branchen
- Halbleiter-/Mikroelektronik, Leistungselektronik, Batterie-/E-Mobility-Fertigung, Maschinenbau, Remanufacturing
- 01
Machbarkeitsstudie
- 02
Engineering & Konstruktion
- 03
Fertigung der Bond-/Testköpfe und Maschinenkomponenten
- 04
Montage der Drahtbonder, Bondtester und Ultraschallgeneratoren
- 05
Software (Bondstar, CSR) & Programmierung
- 06
Qualitätsprüfung (Pull-/Sheartest, BAMFIT, DLC)
- 07
Schulung, Service & Support weltweit
Werkstoffe & Verfahren
Golddraht
Für Gold-Ball- und Wedge-Wedge-Bonden mit Drähten von 12 bis 50 µm sowie Bumping/Safety-Bump.
Aluminiumdraht
Dünndraht 12–75 µm für Wedge-Wedge- und Deep-Access-Bonden, Dickdraht 100–500 µm für Leistungselektronik und Batteriemodule.
Kupferdraht
Dickdraht 100–300 µm für Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik.
Aluminium-Bändchen
Heavy-Ribbon-Bonden mit Bändchen bis 2 mm Breite und Bondkräften bis 6.000 cN.
Digitaler Ultraschallgenerator
D-USG X/XL (50–200 W, 20–200 kHz) für alle Drahtbondverfahren mit digitaler DSP-Steuerung und Transducer-Diagnostik.
Drahtbonden
Gold-Ball, Wedge-Wedge, Deep Access, Dickdraht und Heavy Ribbon mit programmierbaren Loopformen.
Bond-Testen
Pulltest, Sheartest und das BAMFIT-Zuverlässigkeitsverfahren zur Bewertung von Dickdrahtverbindungen.
Die-Bonden
Die-Bondkopf 5380 für die Serie 53.
CO2-Reinigung
Optionale Reinigung von Bondflächen, u. a. im Re-Manufacturing von Batteriemodulen.
Standort
Braunau am Inn
ATHauptsitz mit Fertigung, Trainingscenter und Service
- Werkstoffe
- Gold, Aluminium, Kupfer
- SERIES 53 (manueller Tischbonder, 18×18 mm)
- SERIES 56i (6-in-1, 100×100 mm, ±5 µm)
- SERIES 58 (4-in-1, 200×150 mm, >1 Draht/s)
- SERIES 86 (4-in-1, bis 700×480 mm, Batteriemodule)
- SERIES 90 (7-in-1, 700×480 mm, Pull/Shear)
- BAMFIT 5600 (X/Y 100×100 mm, <2 µm Wiederholgenauigkeit)
- D-USG X/XL, USG-16 Ultraschallgeneratoren
Produkte & Anlagen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Drahtbonden (Gold-Ball / Ball-Wedge)Fügen | ± 5 μm @ 3σ (Positional Accuracy, Serie 56i/86/90) | – | – | – | Golddrähte 12-50 µm |
| Dünndraht Wedge-Wedge-BondenFügen | ± 5 μm @ 3σ | – | – | – | Aluminiumdrähte 12-75 µm, Golddrähte 12-75 µm, Aluminium- und Goldbändchen |
| Dünndraht Deep-Access Wedge-Wedge-BondenFügen | – | – | – | – | Aluminiumdrähte 12-75 µm, Golddrähte 12-75 µm, Aluminium- und Goldbändchen |
| Dickdraht-BondenFügen | – | – | – | – | Aluminium-Dickdraht 100-500 µm, Kupfer-Dickdraht 100-300 µm |
| Heavy-Ribbon-Bonden (Bändchen bis 2 mm Breite)Fügen | – | – | – | – | Aluminiumbändchen bis 2 mm Breite (Serie 58 auch |
| Bumping / Safety-Bump / Stitch-on-BallFügen | – | – | – | – | Gold |
| Pulltest (Bond-Testen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Sheartest (Bond-Testen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| BAMFIT-Testverfahren (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test)Prüfung | Wiederholgenauigkeit <2 μm; Schrittauflösung 0,25 μm | Arbeitsbereich X/Y 100x100 mm × Z-Achse 60 mm | – | – | Al-Dickdrähte 125-400 μm |
| Drahtbonden für Batteriemodule / Re-Manufacturing von Batteriemodulen (entfernen alter Bonds,Fügen | – | – | – | – | Aluminium-Dickdraht |
| CO2-Reinigung von Bondflächen (optional)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische Spezialmaschinen (Machbarkeitsstudie bis Fertigung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Die-Bonden (Bondkopf 5380, Serie 53)Montage | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Drahtbonder / Desktop Factory (Semi-automatisch/vollautomatisch) | F&S BONDTEC SERIES 56i (6-in-1) | – | Manipulator 100 x 100 mm, Z-Achse 60 mm | – | Braunau am Inn |
| Drahtbonder (Tischbonder, hochproduktiv, >1 Draht/Sekunde) | F&S BONDTEC SERIES 58 (4-in-1) | – | 200 x 150 mm | – | Braunau am Inn |
| Manueller Tischbonder | F&S BONDTEC SERIES 53 | – | Max. Bonding Area 18 x 18 mm | – | Braunau am Inn |
| Universal-Fertigungseinheit für Batteriemodule (4-in-1, Bonden/Reinigen/Prüfen/P-S/BAMFIT) | F&S BONDTEC SERIES 86 | – | bis 480 x 700 mm | – | Braunau am Inn |
| Drahtbonder / Bondtester (7-in-1, Thin & Heavy Wire, Pull & Shear Testing) | F&S BONDTEC SERIES 90 | – | 700 x 480 mm, Z-Achse 100 mm | – | Braunau am Inn |
| BAMFIT Bonder/Tester (Testkopf auf Serie 56XX) | F&S BONDTEC BAMFIT 5600 | – | X/Y 100x100 mm, Z-Achse 60 mm; Abmessung 70x65x70 cm, ca. 80 kg | – | Braunau am Inn |
| Digitaler Ultraschallgenerator | F&S BONDTEC D-USG X (50 W, 20-200 kHz) | – | – | – | Braunau am Inn |
| Digitaler Ultraschallgenerator | F&S BONDTEC D-USG XL (200 W, 20-200 kHz) | – | – | – | Braunau am Inn |
| Digitaler Ultraschallgenerator (Standard) | F&S BONDTEC USG-16 (50 W, 20-200 kHz) | – | – | – | Braunau am Inn |
Zusatzleistungen
Qualität
F&S BONDTEC ist ISO 9001 zertifiziert als Siegel für integrierte Qualitätsüberwachung. Die Maschinen arbeiten mit Deformationskontrolle (DLC) zur Echtzeit-Qualitätskontrolle, automatischer Bilderkennung und Positionsgenauigkeiten bis ±5 µm bei 3σ.
| Nachweis | Braunau am Inn |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- ca. 1994
F&S BONDTEC in Braunau am Inn gegründet; 2024 wurden 30 Jahre in Braunau gefeiert.
- 2017
56XX Desktop Factory vorgestellt: flexible Produktion mit Wechselkopfkonzept und Rüstzeiten unter 2 Minuten.
- 2021
Universelle Fertigungseinheit SERIES 86 für Fertigung und Re-Manufacturing von Batteriemodulen vorgestellt.
- 2024
30 Jahre F&S BONDTEC in Braunau gefeiert.
- 2025
SERIES 90 und D-USG X vorgestellt; BAMFIT als Remanufacturing-Plattform für Dickdrähte in der Leistungselektronik.