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Maschinen für automatisierte Montage und elektro-optische Prüfung photonischer Bauelemente – From Lab to Fab
ficonTEC Service GmbH
Achim (Rehland 8) · Achim (Im Finigen 3)Neu auf Amplifa
Über ficonTEC
ficonTEC ist Systemanbieter für Mikrosystemtechnik und entwickelt, fertigt und serviced Produktionsmaschinen für die photonic device industry. Das Portfolio umfasst automatisierte die-level-Montage (ASSEMBLYLINE), flexible Align-&-Attach-Plattformen für R&D und Low-Volume (CUSTOMLINE), elektro-optische Prüftechnik auf Die- und Wafer-Ebene (TESTLINE, WAFER TESTLINE), Präzisions-Stacking von Laserdioden-Bars (STACKLINE) sowie Nd:YAG-Laser-Mikroschweißstationen (LASER WELD), gesteuert durch eine eigene Prozesssoftware. Die Systeme arbeiten mit sub-Mikron-Präzision bei der passiven und aktiven Multiaxis-Ausrichtung von Chips, Fasern und PICs verschiedener Materialsysteme. Installiert sind über 2500 Systeme weltweit (Q4 2026) in Telekommunikation, Datenkommunikation, 5G-Infrastruktur, 3D-Sensing, Automotive/Lidar, High-Power-Diodenlasern und Silicon Photonics für KI-/CPO-Anwendungen. Vom Entry-level- bis zum Inline-Hochvolumensystem ist die modulare Architektur skalierbar. Standort und Hauptsitz ist Achim bei Bremen.
- Standort
- Achim
- Verfahren
- Photonics automated assembly (align-&-attach) – ASSEMBLYLINE, Photonics device assembly – CUSTOMLINE (align-&-attach, R&D/Low-Volume), Die-level photonic device test (mixed-signal electro-optical test) – TESTLINE, Wafer-level photonic device test (electro-optical probing) – WAFER TESTLINE, Precision stacking/unstacking of semiconductor laser diode bars – STACKLINE, Laser microwelding (2/3-beam Nd:YAG, multi-point/seam welding, post-weld shift correction) – LASER, Bonding using (UV-) epoxy compounds, Thermal-based or laser soldering
- Werkstoffe
- Photonics Integrated Circuits (PICs) – verschiedene Materialsysteme, Laser diode chips / VCSELs, Fibers (optical fiber components), UV-Epoxy / Epoxy compounds, Photonics Integrated Circuits (verschiedene Materialsysteme), Laser-Dioden-Chips / VCSELs, Optische Fasern / Faserkomponenten, UV-Epoxid / Epoxid-Compounds
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO/IEC 27001:2022
- Branchen
- Telekommunikation, Datenkommunikation, 5G-Infrastruktur, 3D-Sensing / Smartphone, Automotive (Lidar), Luft- und Raumfahrt
- 01
Systemengineering
- 02
Prozess- und Softwareentwicklung
- 03
Maschinenfertigung (Mikrosystemtechnik)
- 04
Montage & Inbetriebnahme
- 05
Service & Support
Werkstoffe & Verfahren
Photonics Integrated Circuits (verschiedene Materialsysteme)
Verarbeitet auf allen Assembly- und Testplattformen unabhängig vom PIC-Materialsystem.
Laser-Dioden-Chips / VCSELs
Zielbauteile für Montage, Stacking und High-Power-Diodenlaser-Fertigung.
Optische Fasern / Faserkomponenten
Positionierung und Fixierung mit sub-Mikron-Genauigkeit beim Align-&-Attach.
UV-Epoxid / Epoxid-Compounds
Bonding von optischen Komponenten in Montageprozessen.
Nd:YAG-Laser-Mikroschweißen (2- oder 3-Strahl)
Multi-Point- oder Nahtschweißen ferrulierter optischer Komponenten mit Post-Weld-Shift-Korrektur.
Standorte
Achim (Rehland 8)
DEHauptsitz, Systemengineering, Fertigung und Service; Standort lt. ISO-9001-Zertifikat
- Losgröße
- Prototyp bis Hochvolumen (Inline)
- Werkstoffe
- Photonische Chips, PICs, Fasern
- ASSEMBLYLINE
- CUSTOMLINE
- TESTLINE
- WAFER TESTLINE
- STACKLINE
- LASER WELD
- Prozesssoftware
Achim (Im Finigen 3)
DEProzess- und Softwareentwicklung (lt. ISO-27001-Zertifikat)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Photonics automated assembly (align-&-attach) – ASSEMBLYLINEMontage | – | – | – | – | – |
| Photonics device assembly – CUSTOMLINE (align-&-attach, R&D/Low-Volume)Montage | – | – | – | Low-Volume | – |
| Die-level photonic device test (mixed-signal electro-optical test) – TESTLINEPrüfung | – | – | – | – | – |
| Wafer-level photonic device test (electro-optical probing) – WAFER TESTLINEPrüfung | – | – | – | – | – |
| Precision stacking/unstacking of semiconductor laser diode bars – STACKLINEMontage | +/- 2 µm (optional +/- 0,5 µm) | – | – | – | Semiconductor laser diode bars |
| Laser microwelding (2/3-beam Nd:YAG, multi-point/seam welding, post-weld shift correction) – LASERFügen | – | – | – | – | Ferruled optical components |
| Bonding using (UV-) epoxy compoundsFügen | – | – | – | – | UV-Epoxy, Epoxy compounds |
| Thermal-based or laser solderingFügen | – | – | – | – | – |
| Passive/active multi-axis sub-micron-accuracy component alignmentMontage | Sub-Mikron | – | – | – | – |
| Burn-in testingPrüfung | – | – | – | – | – |
| LIV testsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Beam and spectral characterizationPrüfung | – | – | – | – | – |
| Optical facet and side wall inspection (optional)Prüfung | – | – | – | – | – |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automated photonic device assembly system | ficonTEC ASSEMBLYLINE | – | – | – | – |
| Flexible align-&-attach assembly platform | ficonTEC CUSTOMLINE | – | – | – | – |
| Die-level electro-optical test system | ficonTEC TESTLINE | – | – | – | – |
| Wafer-level electro-optical probing/test system | ficonTEC WAFER TESTLINE | – | – | – | – |
| Precision device stacking/unstacking system | ficonTEC STACKLINE | – | – | – | – |
| Nd:YAG laser microwelding station (2 or 3-beam) | ficonTEC LASER WELD | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
ficonTEC ist nach ISO 9001:2015 (DNV, Systemengineering, Fertigung und Service von Mikrosystemtechnik-Maschinen) und ISO/IEC 27001:2022 (DQS, Prozess- und Softwareentwicklung) zertifiziert.
| Nachweis | Achim (Rehland 8) | Achim (Im Finigen 3) |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | ||
| ISO/IEC 27001:2022 |
Historie
- 2014
Erstzertifizierung ISO 9001 (durch andere Zertifizierungsstelle, laut DNV-Zertifikat)
- 2026
Über 2500 installierte Systeme weltweit (Q4 2026); RoboTechnik Hong Kong Listing; strategische Kooperation mit HTSI (Taiwan) für CPO-Testlösungen