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Vertikal integrierter EMS-Anbieter für Elektronikfertigung, Spritzguss, Elastomere und Systemintegration von NPI bis Serie

FV

Flexi Versa Group

Malaysia · China · Singapur · Philippinen · Indonesien · Kanada · Taiwan · USA · MexikoNeu auf Amplifa

>30 JahreEngineering- und Fertigungserfahrung
>1000Mitarbeitende
>10Fertigungsstandorte
>1 Mio. sq ftFabrikfläche
9Länder in Asien und Nordamerika

Über Flexi Versa Group

Flexi Versa Group (FVG) ist ein vertikal integrierter Electronics Manufacturing Services (EMS)-Anbieter mit über 30 Jahren Engineering- und Fertigungserfahrung. Das Leistungsspektrum umfasst Präzisions-Spritzguss (inklusive LSR- und Elastomer-Lösungen sowie seit 2024 PCR-Kunststoffe), SMT- und PCB-Bestückung, Kabelbaumanfertigung, Box Build und Systemintegration bis hin zu Fertigung in Reinräumen der ISO-Klasse 7 und 8. Für die Halbleiterbranche fertigt FVG CNC-gefertigte Präzisionsmetallteile und führte Montage, Reparatur und Upgrades von Lithographie-Tools durch. Kunden stammen aus Halbleiterausrüstung, Medizintechnik, IoT, Industrie und Clean Tech, Telekommunikation sowie Consumer Electronics. Das Unternehmen beschäftigt über 1000 Mitarbeitende an mehr als zehn Fertigungsstandorten in neun Ländern Asiens und Nordamerikas, darunter Malaysia, China, Kanada, USA und Mexiko.

Standort
Malaysia
Verfahren
SMT Assembly (Surface Mount Technology), PCB Assembly (PCBA), High-Density, Impedance-Controlled, Fine-Pitch FPGA / Fein-Pitch-Bauteil-Platzierung, Box Build & System Integration, Precision Plastic Injection Moulding, LSR Molding (Liquid Silicone Rubber), Elastomer & Silicone Solutions (Converting), Two-part elastomeric potting & encapsulation
Werkstoffe
LSR (Liquid Silicone Rubber), Silicone, Elastomere, Kunststoff (Injection Moulding), PCR (Post-Consumer Recycled) plastic, Kunststoff (Spritzguss), PCR-Kunststoff (Post-Consumer Recycled), Leiterplatten (PCB)
Zertifikate
ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, ISO 27001
Mitarbeiter
>1000
Branchen
Halbleiterausrüstung & Elektronik, Medizintechnik & Healthcare, IoT & Connected Devices, Industrie & Clean Technology, Telekommunikation & Netzwerktechnik, Consumer Electronics
  1. 01

    Engineering, DFM & NPI

  2. 02

    Prototyping & Engineering Validation

  3. 03

    Supply Chain & Component Management

  4. 04

    Spritzguss / LSR-Formung

  5. 05

    SMT & PCBA

  6. 06

    Kabelbaumfertigung

  7. 07

    Box Build & Systemintegration

  8. 08

    Testing & Validation

  9. 09

    Lifecycle Management

Werkstoffe & Verfahren

PC

Kunststoff (Spritzguss)

Präzisionsspritzguss für medizintechnische, Halbleiter- und Konsumelektronik-Anwendungen.

LSR

LSR (Liquid Silicone Rubber)

Flüssigsilikon-Formteile für Elastomer- und Silikon-Lösungen.

PCR

PCR-Kunststoff (Post-Consumer Recycled)

Seit 2024 eingesetzte rezyklierte Kunststoffe für nachhaltige Spritzgussprodukte.

EL

Elastomere

Verarbeitet in Converting-Lösungen sowie zweikomponentigem Potting und Kapselung.

PCB

Leiterplatten (PCB)

Trägermaterial für hochdichte, impedanzkontrollierte PCBA inklusive Fine-Pitch-FPGA-Bestückung.

MET

Metall

CNC-gefertigte Hochpräzisionskomponenten und gefertigte Metallteile für Lithographie-Werkzeuge.

Standorte

Malaysia

MY

Fertigung

Losgröße
High-Mix Low-Volume bis Massenproduktion
Werkstoffe
Kunststoff, LSR, PCB, Metall
  • SMT-Bestückung
  • Spritzguss
  • Reinraum ISO Class 7/8

China

CN

Fertigung

Losgröße
High-Mix Low-Volume bis Massenproduktion
Werkstoffe
Kunststoff, PCB
  • SMT-Bestückung
  • Spritzguss

Singapur

SG

Standort

Philippinen

PH

Standort

Indonesien

ID

Standort

Kanada

CA

Fertigung

Taiwan

TW

Standort

USA

US

Fertigung

Mexiko

MX

Fertigung

Branchen

Halbleiterausrüstung & ElektronikMedizintechnik & HealthcareIoT & Connected DevicesIndustrie & Clean TechnologyTelekommunikation & NetzwerktechnikConsumer ElectronicsAutomotiveAutomotive (IATF 16949)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMT Assembly (Surface Mount Technology)Fügen––––Leiterplatten (PCB)
PCB Assembly (PCBA), High-Density, Impedance-ControlledFügen––––Leiterplatten (PCB)
Fine-Pitch FPGA / Fein-Pitch-Bauteil-PlatzierungFügen––––Leiterplatten (PCB)
Box Build & System IntegrationMontage–––––
Precision Plastic Injection MouldingKunststoff––––Kunststoff, PCR (Post-Consumer Recycled) plastic
LSR Molding (Liquid Silicone Rubber)Kunststoff––––LSR, Silicone, Elastomere
Elastomer & Silicone Solutions (Converting)Kunststoff––––Elastomere, Silicone
Two-part elastomeric potting & encapsulationKunststoff––––Elastomere
Precision Plastics & Converting SolutionsKunststoff––––Kunststoff
Semiconductor CNC Machining (high-precision machined metal components)Zerspanungtight tolerances (keine Zahl genannt)–––Metall
Precision Fabrication (custom fabricated metal parts)Zerspanung––––Metall
Wire Harness / Bundled Cable Harness ManufacturingFügen––––Kabel, Metall
Cleanroom Assembly ISO Class 7Montage–––––
Cleanroom Assembly ISO Class 8Montage–––––
Lithography Tool Assembly, Repair & UpgradingMontage–––––
Semiconductor Equipment Integration, Alignment & CalibrationMontage–––––
Electro-Acoustics EngineeringMontage–––––
Functional Testing, Inspection & TraceabilityPrüfung–––––
Testing & Inspection (ICT, AOI, X-Ray), Board-level TestingPrüfung––––Leiterplatten (PCB)
Design for Manufacturing (DFM) / DFX / DFTEngineering–––––
Engineering, NPI, Prototyping & IndustrialisationEngineering–––––
Supply Chain & Component Management (BOM, Sourcing, Lifecycle Management)Engineering–––––
High-Mix, Low-Volume Manufacturing & Mass ProductionMontage–––Low Volume – Mass Production–
Firmware LoadingMontage–––––

Zusatzleistungen

Engineering, DFM & NPIPrecision Plastics & Converting (Spritzguss)Elastomer- und Silikon-Lösungen (LSR)Electronics & PCBA (SMT)Box Build & System IntegrationTesting & Validation (ICT, AOI, X-Ray)Supply Chain & Component ManagementHigh-Mix Low-Volume FertigungElectro AcousticsCleanroom-Assembly ISO Class 7/8Lithography-Tool-AssemblyKabelbaum-/Cable-Harness-FertigungLifecycle ManagementFirmware Loading

Referenzkunden

Panasonic (Best Supplier Award, public domain)

Qualität & Zertifizierungen

Die Qualitätssicherung umfasst Funktionsprüfung, Inspektion und Rückverfolgbarkeit; für Leiterplatten kommen ICT, AOI, X-Ray und Board-level Testing zum Einsatz. Relevante Risiken werden vor Werkzeugbau und Produktion durch DFM- und DFT-Prozesse identifiziert.

NachweisGruppe
ISO 9001
ISO 13485
IATF 16949
ISO 27001

Historie

  1. 1993

    Beginn der über 30-jährigen Engineering- und Fertigungserfahrung (Gründungsjahr nicht veröffentlicht, Zeitraum laut Unternehmensangaben über 30 Jahre)

  2. 2024

    Aufnahme des PCR (Post-Consumer Recycled) Spritzguss-Geschäfts

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