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Fujimi – Fertigung

Japanischer Hersteller synthetischer Präzisionsschleifmittel, CMP-Slurries und thermischer Spritzpulver.

Fujimi Logo

FUJIMI INCORPORATED

Kiyosu, Aichi (Japan) · Inazawa, Aichi (Japan) · Kakamigahara, Gifu (Japan) · Tualatin, Oregon (USA) · Kulim, Kedah (Malaysia) · Ingelfingen (Deutschland)Neu auf Amplifa

1950Gegründet (Vorgänger Fujimi Abrasives)
1305Mitarbeitende (Konzern)
12+Standorte in Japan, USA, Malaysia, Europa und Asien
5384Wertpapierkennzeichen (Tokioter Börse)
1953Formelle Gründung der Fujimi Abrasives Manufacturing Co.

Über Fujimi

FUJIMI INCORPORATED wurde 1950 gegründet und ist ein japanischer Hersteller synthetischer Präzisionsschleifmittel mit Sitz in Kiyosu, Präfektur Aichi. Das Unternehmen produziert Lapping- und Poliermaterialien, CMP-Slurries für die Halbleiterfertigung, Poliermittel für Festplatten und optische Linsen sowie Cermets und Oxidkeramik-Pulver für das thermische Spritzen. Die Verfahren beruhen auf drei Kernkompetenzen: Filtration/Klassierung/Purifizierung, Pulvertechnologie und Chemietechnologie. Verarbeitet werden unter anderem Aluminiumoxide, Siliziumcarbid, Wolframcarbid-Cermets, Ceriumoxid und kolloidale Kieselerde für Substrate aus Silizium, Saphir, GaAs, GaN, SiC, LiNbO3 und LiTaO3. Abnehmer finden sich in der Halbleiterindustrie, bei Festplatten, LED/Lichttechnik, Optik, Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie in der Stahl- und Energiewirtschaft. Mit Produktionswerken in Japan, den USA und Malaysia sowie Vertriebsgesellschaften in Europa, China, Korea und Taiwan beliefert Fujimi Kunden weltweit, darunter Intel, AMD und TSMC.

Standort
452-8502 Kiyosu, Aichi
Verfahren
Lapping (abrasive products FO, A, WA, PWA, GC, C), Polishing (COMPOL, POLIPLA, FM, FAL, FZ, INSEC, GLANZOX, MIRAFLEX), CMP (Chemical Mechanical Planarization, PLANERLITE Slurries), Slicing/Cutting (GC Abrasives für Wire Saws), Grinding/Schleifen (Diamond-Produkte FDP, FDW, FDC, DIATEC), Blast/Strahlen (A, WA, GC), Thermal Spraying (Thermisches Spritzen mit Cermet- und Keramik-Pulvern), HVOF thermal spray system (ultrafine-grain, Weltneuheit 2002)
Werkstoffe
Silizium (Einkristall-Ingot, Wafer), Siliziumcarbid (α-Typ, grün), Aluminiumoxid (White fused alumina), Calciniertes Plättchen-Aluminiumoxid, Cubisches Aluminiumoxid, Titanphosphat, Zinkoxid (rod-shaped, Al-dotiert elektrisch leitfähig), Wolframcarbid-Hartmetallpulver
Zertifikate
ISO 9002, ISO 9001, ISO 14001, JIS Q 9100, JIS Q 9100 (Luft-/Raumfahrt)
Gegründet
1950
Mitarbeiter
1305
  1. 01

    Rohpulversynthese und Pulverdesign

  2. 02

    Filtration, Klassierung, Purifizierung

  3. 03

    Chemische Formulierung (Slurries, Polierkompositionen)

  4. 04

    Qualitätskontrolle und Partikelcharakterisierung

  5. 05

    Technische Entwicklung ab Prototypenstufe mit Kunden

  6. 06

    Vertrieb über globales Netzwerk

Werkstoffe & Verfahren

WA

White Fused Alumina (>96,0 % Al2O3)

Korund-Schleifkorn für Lapping, Polieren, Strahlen und Schleifscheiben.

PWA

Platelet Calcined Alumina (>99,0 % Al2O3)

Plättchenförmiges Poliermittel in breiter Korngrößenverteilung von 3,1 bis 35 µm.

GC

Grünes Siliziumcarbid (α-Typ)

Sehr hartes, chemisch stabiles Schleifkorn für Slicing, Lapping und als Sinterrohstoff.

CeO2

Ceriumoxid (FR-Serie)

Poliermittel für optisches und Flachglas seit 1960.

SURPREX WC17

WC/17 % Co (AMS7881A)

Hartmetall-Spritzpulver mit hoher Zähigkeit und Verschleißbeständigkeit, u. a. für Luftfahrt.

SURPREX W1004

WC/10 % Co/4 % Cr (AMS7882A)

Spritzpulver mit hoher Härte sowie Korrosions- und Kavitationserosionsbeständigkeit.

SURPREX W2007

WC/20 % CrC/7 % Ni

Cermetspritzpulver für Verschleiß-, Korrosions- und Oxidationsschutz.

Al2O3-TiO2

Aluminiumoxid-Titanoxid

Oxidkeramik-Spritzpulver u. a. für elektrostatische Halter und Kammerwände.

MoB

Molybdänborid

Borid-Cermetspritzpulver für Walzen im Stahltransport.

Si

Kolloidale Kieselerde / Silizium-Polierchemie

Basis der GLANZOX- und CMP-Slurry-Produkte für Siliziumwafer.

ZnO

Stabförmiges Zinkoxid

Wärmeleitfähiger Füllstoff für thermische Grenzschichtmaterialien, auch Al-dotiert elektrisch leitfähig.

FDP/FDC/DIATEC

Diamant-Abrasivprodukte

Für stabiles, präzises Schleifen von Optik, Hartmetall, Ferrit und Bariumtitanat.

Produkte & Anwendungen

CMP-Slurry PLANERLITE für Halbleiterchips
CMP-Slurry PLANERLITE für HalbleiterchipsCMP · Halbleiter
GLANZOX-Poliermittel für Siliziumwafer
GLANZOX-Poliermittel für SiliziumwaferLapping/Polieren · Halbleiter
Präzisionspoliermittel für Festplatten
Präzisionspoliermittel für FestplattenPolieren · Festplattenindustrie

Einblicke in die Fertigung

FUJIMI-Produktportfolio
FUJIMI-Produktportfolio
Entwicklung von Produkten der nächsten Generation
Entwicklung von Produkten der nächsten Generation

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Lapping (abrasive products FO, A, WA, PWA, GC, C)Oberfläche––––Silizium-Wafer, Glas, Saphir, GaN, GaAs, GaP, InP, SiC, LiNbO3, LiTaO3, Ferrit, Bariumtitanat, Alumina, PZT, Metalle, Kunststoff
Polishing (COMPOL, POLIPLA, FM, FAL, FZ, INSEC, GLANZOX, MIRAFLEX)OberflächeSpiegelfinish (mirror finish)–––Silizium-Wafer, Glas, Saphir, GaN, SiC, GaAs, GaP, InP, LiNbO3, LiTaO3, Ferrit, Bariumtitanat, Alumina, PZT, Metalle, Kunststofflinsen, Automobil-Klarlack
CMP (Chemical Mechanical Planarization, PLANERLITE Slurries)Oberfläche––––Silizium, Cu (Kupfer-CMP), Halbleiter-Substrate
Slicing/Cutting (GC Abrasives für Wire Saws)Zerspanung––––Single-Crystal-Silizium-Ingot
Grinding/Schleifen (Diamond-Produkte FDP, FDW, FDC, DIATEC)Zerspanung––––optische Linsen, Metalle, Hartmetall (Cemented Carbides), Glas, Ferrit, Bariumtitanat, Alumina
Blast/Strahlen (A, WA, GC)Oberfläche–––––
Thermal Spraying (Thermisches Spritzen mit Cermet- und Keramik-Pulvern)Oberflächelow surface roughness (WC/Fe)––small quantities für PrototypenWC/Co, WC/Co/Cr, WC/NiCr, WC/Hastelloy, WC/Fe, CrC/NiCr, Borid-Cermet (MoB), Al2O3, Al2O3-TiO2, Oxidkeramiken
HVOF thermal spray system (ultrafine-grain, Weltneuheit 2002)Oberfläche––––WC-Cermet
Low temperature spray process (500 °C, WC-Pulver)Oberfläche––––Wolframcarbid-Pulver, WC/Fe

2 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Thermisches Spritzsystem (HVOF, ultrafeinkörnig)–––2002Kakamihigashimachi / Thermal Spray Materials Dept., Kakamigahara, Gifu
CMP-Polier- und Messeinrichtungen (identisch mit Kundenausstattung)––––Entwicklungszentren Japan, USA, Taiwan

Zusatzleistungen

Polishing solutions (lapping, polishing compounds, CMP slurries)Thermal spray powders (cermet, ceramics)Specialty materials/powdersGrinding wheel and coated abrasive materialsBlast materialsFiller materialsTechnical support from development stageCustomized product development

Referenzkunden

IntelAMDTSMCTokyo Tsushin Kogyo (Sony predecessor, historical)

Qualität & Zertifizierungen

Alle japanischen Produktionswerke sind nach ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert; für thermische Spritzmaterialien besteht eine Zertifizierung nach JIS Q 9100 (Luft- und Raumfahrt). Kunden wie Intel, AMD und TSMC haben Fujimi mehrfach mit Lieferantenqualitätsauszeichnungen versehen.

NachweisKiyosu (Biwajima Plant)Inazawa PlantKakamigahara PlantKakamihigashimachi PlantTualatin (USA)Kulim (Malaysia)
ISO 9001
ISO 14001
JIS Q 9100 (Luft-/Raumfahrt)
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