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Hersteller von Echtzeit-EMI-Empfängern und EMV-Prüfsystemen (TDEMI) von DC bis 40 GHz, Made in Germany
GAUSS INSTRUMENTS GmbH
München (Raum München) · DeutschlandNeu auf Amplifa
Über GAUSS INSTRUMENTS
GAUSS INSTRUMENTS wurde 2007 gegründet und ist Hersteller von hochperformanten EMV-Prüfmitteln für die Emissionsmessung elektromagnetischer Störungen. Auf Basis der patentierten TDEMI-Technologie – einer Kombination aus Zeitbereichs-, FFT- und Superheterodyn-Technik in massiv paralleler Struktur – entwickelt und produziert das Unternehmen im Raum München Messgeräte der Serien TDEMI Ultimate, ULTRA, X, G, S, M und M+ sowie die Automatisierungssoftware EMI64k. Das Frequenzspektrum reicht von DC bis 40 bzw. 44 GHz, mit voll normkonformen Lösungen (u. a. CISPR 16, MIL-STD-461, DO-160, ANSI C63.2) sowie Vorzertifizierungs- und kundenspezifischen Lösungen. Die Hochleistungs-Subsysteme werden in impedanzkontrollierter Multilayertechnik mit bis zu 12 Lagen gefertigt, Dünnschichtschaltungen auf Keramiksubstraten eingesetzt und die Systeme in präzisionsgefräßten Aluminium- bzw. vergoldeten Messinggehäusen assembliert. Kunden sind nationale Metrologie-Institute, amtliche Test- und Zertifizierungshäuser, führende Automobilhersteller und internationale Konzerne. Service und Vertrieb erfolgen weltweit über ein Netzwerk zertifizierter lokaler Partner.
- Standort
- München (Raum München)
- Verfahren
- Präzisionsfräsen von Gehäusen aus einem Stück Aluminium (Aluminiumgehäuse, präzisionsgefräst), Präzisionsgefertigte vergoldete Messinggehäuse (Galvanisierung/Vergoldung von Messing), Dünnschichttechnologie auf Keramiksubstraten (Dünnschichtschaltungen, Bandpassfilter im, Herstellung von impedanzkontrollierten Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 12 Lagen, Assemblierung/Montage von Hochleistungs-Subsystemen (ADC-Systeme, RF-Schaltkreise, Filter, Mischer,, EMV-Emissionsmessungen (geleitet, gestrahlt, Störleistung, Knackrate, APD) im Freifeld und in, EMC-/EMI-Testgeräte (TDEMI Real-Time EMI-Empfänger), Vollnormkonforme und Vorzertifizierungs-Messlösungen von DC bis 40 GHz
- Werkstoffe
- Aluminium, vergoldetes Messing, Dünnschicht-Keramiksubstrate, Multilayer-Leiterplatten (bis 12 Lagen), Bare-Die-Halbleiter (MMIC)
- Zertifikate
- Vollnormkonforme Messmodi (CISPR 16-1-1, 16-2-1/2/3, ANSI C63.2), Eigene Vollabsorberkammer bis 20 GHz, ISO 9001
- Gegründet
- 2007
- Branchen
- EMV-Prüftechnik/Test & Measurement, Metrologie-Institute, Prüf- und Zertifizierungsinstitute, Automobil (OEMs), Luftfahrt/Avionik (DO-160), Militär (MIL-STD-461)
- 01
Entwicklung und Simulation (RF-/Mikrowellenschaltkreise)
- 02
Präzisionsfräsen der Gehäuse aus Aluminium bzw. Messing (Vergoldung)
- 03
Dünnschichtfertigung auf Keramiksubstraten
- 04
Fertigung impedanzkontrollierter Multilayer-Leiterplatten (bis 12 Lagen)
- 05
Assemblierung der Hochleistungs-Subsysteme (ADC, Filter, Mischer, Switches)
- 06
Eigene EMV-Emissionsprüfung (Freifeld/Vollabsorberkammer bis 20 GHz)
- 07
Vertrieb und Service über weltweites Partnernetzwerk
Technologien und Werkstoffe
Aluminium
Präzisionsgefräßte Einteilige Gehäuse für ADC- und RF-Subsysteme gewährleisten Wärmeableitung und langzeitstabile Performance.
vergoldetes Messing
Präzisionsgefertigte, vergoldete Gehäuse für HF-Schaltkreise im oberen GHz-Bereich mit exzellenten RF-Eigenschaften.
Dünnschicht-Keramiksubstrate
Trägermaterial für Bandpassfilter und Mikrostreifenleitungen im Millimeterwellenbereich mit Spaltbreiten unter 20 µm.
Multilayer-Leiterplatten (bis 12 Lagen)
Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochgeschwindigkeits-ADC-Systeme; Leiterbahnbreiten unter 0,2 mm.
Bare-Die-Halbleiter (MMIC)
Ungehäuste Monolithische Integrierte Schaltkreise für Switches, Mischer und Filter bis 26,5 GHz.
Standort
München (Raum München)
DEHauptsitz mit Entwicklung, Fertigung und eigener Vollabsorberkammer
- Werkstoffe
- Aluminium, Messing, Keramik, Halbleiter
- Präzisionsfräsmaschinen für Gehäusefertigung
- Dünnschichttechnologie auf Keramiksubstraten
- Multilayer-Leiterplattenfertigung (bis 12 Lagen)
- Vollabsorberkammer bis 20 GHz mit Ferritkacheln und Drehtisch (3 m)
- Near-Field-Sonden (E-/H-Feld) für Diagnosemessungen
Geräte und Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Präzisionsfräsen von Gehäusen aus einem Stück Aluminium (Aluminiumgehäuse, präzisionsgefräst)Zerspanung | – | – | – | – | Aluminium |
| Präzisionsgefertigte vergoldete Messinggehäuse (Galvanisierung/Vergoldung von Messing)Oberfläche | – | – | – | – | Messing (vergoldet) |
| Dünnschichttechnologie auf Keramiksubstraten (Dünnschichtschaltungen, Bandpassfilter imElektronikfertigung | Spaltbreite < 20 µm (Mikrostreifenleitungen) | – | – | – | Keramik (Dünnfilmsubstrate), Halbleiter (Bare Die MMIC) |
| Herstellung von impedanzkontrollierten Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 12 LagenElektronikfertigung | Mikrostreifenlinienbreite < 0,2 mm | – | – | – | Leiterplattenmaterial |
| Assemblierung/Montage von Hochleistungs-Subsystemen (ADC-Systeme, RF-Schaltkreise, Filter, Mischer,Montage | – | – | – | – | Aluminium, Messing, Keramik, Halbleiter |
| EMV-Emissionsmessungen (geleitet, gestrahlt, Störleistung, Knackrate, APD) im Freifeld und inPrüfung/Messtechnik | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Normkonformität
Die Fertigung erfolgt nach eigenen Angaben „Made in Germany“.
| Nachweis | München (Raum München) |
|---|---|
| Vollnormkonforme Messmodi (CISPR 16-1-1, 16-2-1/2/3, ANSI C63.2) | |
| Eigene Vollabsorberkammer bis 20 GHz | |
| ISO 9001 |
Historie
- 1970er
Ursprünge in der Grundlagenforschung zu Kurzzeit-Fourier-Analyse und -Synthese
- 2000–2009
Gründer erfinden die TDEMI-Technologie (Kombination von Zeitbereichs-, FFT- und Superheterodyn-Technik)
- 2007
Gründung der GAUSS INSTRUMENTS GmbH
- 2018
Einführung der TDEMI ULTRA Serie
- 2022
Migration der TDEMI G-Serie auf eine neue Hardwareplattform
- 2026
Weiterentwicklung der TDEMI G-Serie; Ultra-High-Resolution Persistence Mode für TDEMI Ultimate/ULTRA