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GED – Fertigung

Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign, Baugruppenfertigung und Komplettentwicklung elektronischer Produkte seit 1986.

GED Logo

GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH

Ruppichteroth-WinterscheidNeu auf Amplifa

1986Gegründet
15Mitarbeitende
über 5000Abgeschlossene PCB-Projekte

Über GED

GED ist ein auf Elektronik- und PCB-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit Sitz in Ruppichteroth-Winterscheid. Das Unternehmen mit 15 Mitarbeitenden realisiert seit 1986 zeitkritische und komplexe Elektronikprojekte – vom fertigungsgerechten Leiterplattendesign (PCB-Design) über Hard- und Softwareentwicklung und Gehäusedesign bis hin zur kompletten Geräteentwicklung inklusive EMV-Prüfungen, Umwelttests und Zulassungsmanagement. Neben dem Engineering bietet GED die Muster- und Serienfertigung von Baugruppen an: Projektplanung, Design-for-Manufacturing (DfM) und Bauteilbeschaffung werden übernommen, die Leiterplattenfertigung erfolgt bei auditierten deutschen und europäischen Herstellern, die Bestückung und Verlösung inklusive AOI- und Röntgenprüfung in eigener Verantwortung. Das Team arbeitet mit eCAD-Systemen von Siemens (Xpedition) und Altium, mCAD SolidWorks sowie Simulationstools HyperLynx und Ansoft für Signalintegrität und Thermik. Sondertechnologien wie 3D-Elektronik, Flex- und Starrflex-Leiterplatten, Hochstrom- und Hochspannungsdesign sowie Embedded-Components ergänzen das Angebot. Kunden stammen aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Bahn- und Marinetechnik, Luftfahrt und Robotik.

Standort
Ruppichteroth-Winterscheid
Verfahren
Leiterplattendesign (PCB-Design), Leiterplatten-Layout mit EMV- und thermischen Anforderungen, Simulation Signalintegrität (Highspeed), Thermosimulation, Sondertechnologien: 3D-Elektronik, Flex-, Starrflex-Leiterplatten, Hochstrom- und Hochspannungsleiterplatten, Embedded-Components (Elektronik-Sondertechnologien), Gehäusedesign inklusive Elektronik
Werkstoffe
Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex), Siemens Xpedition (Mentor), Altium, SolidWorks, HyperLynx, Ansoft
Zertifikate
FED CID/ZED-Zertifizierung der PCB-Designer
Gegründet
1986
Mitarbeiter
15
Branchen
Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Bahn- und Marinetechnik, Luftfahrt, Robotik
  1. 01

    Leiterplattendesign (PCB-Design)

  2. 02

    Simulation (Signalintegrität, Thermik)

  3. 03

    Design-for-Manufacturing (DfM)

  4. 04

    Bauteilbeschaffung

  5. 05

    Leiterplattenfertigung bei auditierten Herstellern

  6. 06

    Baugruppenbestückung und Verlöten

  7. 07

    AOI- und Röntgenprüfung

  8. 08

    Endkontrolle, Reinigung und Auslieferung

CAD-Tools & Technologien

PCB

Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex)

Entwurf von Standard-, Hochstrom-, Hochspannungs-, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Embedded-Components.

eCAD

Siemens Xpedition (Mentor), Altium, SolidWorks

Modernste eCAD- und mCAD-Systeme für Leiterplatten- und Gehäusedesign.

SIM

HyperLynx, Ansoft

Simulationstools für Signalintegrität von Highspeed-Schaltungen und Wärmemanagement.

Standorte

Standort Ruppichteroth-Winterscheid

Ruppichteroth-Winterscheid

DE

Hauptsitz mit Engineering und Baugruppenfertigung

Losgröße
Prototypen, kleine Serien
Werkstoffe
Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex)
  • Siemens Xpedition (eCAD)
  • Altium eCAD
  • SolidWorks (mCAD)
  • HyperLynx (Simulation)
  • Ansoft (Simulation)
  • PCB-Investigator (Analysetool)
  • AOI-Prüfverfahren
  • Röntgen-Prüfverfahren

Leistungen & Referenzen

Leiterplattendesign (PCB-Design)
Leiterplattendesign (PCB-Design)PCB-Design · Branchenübergreifend
Muster- & Serienfertigung von Baugruppen
Muster- & Serienfertigung von BaugruppenBaugruppenfertigung · Prototypen & Kleinserien
OnBoard Charger 7/11 kW 800 V
OnBoard Charger 7/11 kW 800 VPCB-Design (Mentor Xpedition) · Automotive (KOSTAL)
True Wireless Hearable Plattform
True Wireless Hearable PlattformPCB-Design · Elektronik/Consumer (Bragi)

Einblicke in die Fertigung

GED – Elektronikentwicklung in Ruppichteroth-Winterscheid
GED – Elektronikentwicklung in Ruppichteroth-Winterscheid

Branchen

IndustrieelektronikMedizintechnikAutomotiveBahn- und MarinetechnikLuftfahrtRobotik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattendesign (PCB-Design)Engineering–––––
Leiterplatten-Layout mit EMV- und thermischen AnforderungenEngineering–––––
Simulation Signalintegrität (Highspeed)Engineering–––––
ThermosimulationEngineering–––––
Sondertechnologien: 3D-Elektronik, Flex-, Starrflex-LeiterplattenEngineering–––––
Hochstrom- und HochspannungsleiterplattenEngineering–––––
Embedded-Components (Elektronik-Sondertechnologien)Engineering–––––
Gehäusedesign inklusive ElektronikEngineering–––––
Design-for-Manufacturing (DfM)Engineering–––––
Muster- & Serienfertigung von Baugruppen (Prototypen, Kleinserien)Montage–––Prototypen – kleine Serien–
BauteilbeschaffungMontage–––––
Leiterplattenfertigung bei auditierten Herstellern (extern)Montage–––––
Bauteilbestückung und Verlöten (Baugruppenfertigung)Montage–––––
AOI-Prüfverfahren (automatische optische Inspektion)Prüfung–––––
Röntgen-Prüfverfahren für BaugruppenPrüfung–––––
Sicht- und Funktionsprüfung (Endkontrolle) und Reinigung von BaugruppenPrüfung–––––
EMV-Prüfungen (organisiert)Prüfung–––––
Umwelttests und Zulassungen (organisiert)Prüfung–––––
Hard- und SoftwareentwicklungEngineering–––––

7 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
eCAD-SystemSiemens–––Ruppichteroth-Winterscheid
eCAD-SystemAltium–––Ruppichteroth-Winterscheid
eCAD-SystemSiemens (Mentor) Xpedition–––Ruppichteroth-Winterscheid
mCAD-SystemSolidWorks–––Ruppichteroth-Winterscheid
Simulationssoftware (Signalintegrität)HyperLynx–––Ruppichteroth-Winterscheid
SimulationssoftwareAnsoft–––Ruppichteroth-Winterscheid
Analysetool (Layout-Prüfung)PCB-Investigator–––Ruppichteroth-Winterscheid

Zusatzleistungen

Leiterplattendesign (PCB-Design)Muster- & Serienfertigung von BaugruppenHard- und SoftwareentwicklungGehäusedesignEMV-Prüfungen und UmwelttestsZulassungsmanagementBauteilbeschaffungDesign-for-Manufacturing (DfM)Signalintegritäts- und ThermiksimulationProjektplanung und LogistikQualitätskontrolle (AOI, Röntgen-Prüfung)

Referenzkunden

KOSTAL Automobil Elektrik GmbH & Co. KGBragi GmbH

Qualität

Jede Baugruppe durchläuft AOI- und Röntgen-Prüfverfahren sowie eine finale Sicht- und Funktionsprüfung inklusive Reinigung. Jedes Leiterplattenlayout wird zusätzlich zum DRC-Check mit dem Analysetool PCB-Investigator und nach der GED-Checkliste durch einen zweiten Mitarbeiter geprüft; alle Leiterplattendesigner sind vom FED e.V. CID oder ZED zertifiziert.

NachweisRuppichteroth-Winterscheid
FED CID/ZED-Zertifizierung der PCB-Designer

Historie

  1. 1986

    GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH gegründet

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