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Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign, Baugruppenfertigung und Komplettentwicklung elektronischer Produkte seit 1986.

GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH
Ruppichteroth-WinterscheidNeu auf Amplifa
Über GED
GED ist ein auf Elektronik- und PCB-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit Sitz in Ruppichteroth-Winterscheid. Das Unternehmen mit 15 Mitarbeitenden realisiert seit 1986 zeitkritische und komplexe Elektronikprojekte – vom fertigungsgerechten Leiterplattendesign (PCB-Design) über Hard- und Softwareentwicklung und Gehäusedesign bis hin zur kompletten Geräteentwicklung inklusive EMV-Prüfungen, Umwelttests und Zulassungsmanagement. Neben dem Engineering bietet GED die Muster- und Serienfertigung von Baugruppen an: Projektplanung, Design-for-Manufacturing (DfM) und Bauteilbeschaffung werden übernommen, die Leiterplattenfertigung erfolgt bei auditierten deutschen und europäischen Herstellern, die Bestückung und Verlösung inklusive AOI- und Röntgenprüfung in eigener Verantwortung. Das Team arbeitet mit eCAD-Systemen von Siemens (Xpedition) und Altium, mCAD SolidWorks sowie Simulationstools HyperLynx und Ansoft für Signalintegrität und Thermik. Sondertechnologien wie 3D-Elektronik, Flex- und Starrflex-Leiterplatten, Hochstrom- und Hochspannungsdesign sowie Embedded-Components ergänzen das Angebot. Kunden stammen aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Bahn- und Marinetechnik, Luftfahrt und Robotik.
- Standort
- Ruppichteroth-Winterscheid
- Verfahren
- Leiterplattendesign (PCB-Design), Leiterplatten-Layout mit EMV- und thermischen Anforderungen, Simulation Signalintegrität (Highspeed), Thermosimulation, Sondertechnologien: 3D-Elektronik, Flex-, Starrflex-Leiterplatten, Hochstrom- und Hochspannungsleiterplatten, Embedded-Components (Elektronik-Sondertechnologien), Gehäusedesign inklusive Elektronik
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex), Siemens Xpedition (Mentor), Altium, SolidWorks, HyperLynx, Ansoft
- Zertifikate
- FED CID/ZED-Zertifizierung der PCB-Designer
- Gegründet
- 1986
- Mitarbeiter
- 15
- Branchen
- Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Bahn- und Marinetechnik, Luftfahrt, Robotik
- 01
Leiterplattendesign (PCB-Design)
- 02
Simulation (Signalintegrität, Thermik)
- 03
Design-for-Manufacturing (DfM)
- 04
Bauteilbeschaffung
- 05
Leiterplattenfertigung bei auditierten Herstellern
- 06
Baugruppenbestückung und Verlöten
- 07
AOI- und Röntgenprüfung
- 08
Endkontrolle, Reinigung und Auslieferung
CAD-Tools & Technologien
Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex)
Entwurf von Standard-, Hochstrom-, Hochspannungs-, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Embedded-Components.
Siemens Xpedition (Mentor), Altium, SolidWorks
Modernste eCAD- und mCAD-Systeme für Leiterplatten- und Gehäusedesign.
HyperLynx, Ansoft
Simulationstools für Signalintegrität von Highspeed-Schaltungen und Wärmemanagement.
Standorte

Ruppichteroth-Winterscheid
DEHauptsitz mit Engineering und Baugruppenfertigung
- Losgröße
- Prototypen, kleine Serien
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Starr, Flex, Starrflex)
- Siemens Xpedition (eCAD)
- Altium eCAD
- SolidWorks (mCAD)
- HyperLynx (Simulation)
- Ansoft (Simulation)
- PCB-Investigator (Analysetool)
- AOI-Prüfverfahren
- Röntgen-Prüfverfahren
Leistungen & Referenzen




Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattendesign (PCB-Design)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leiterplatten-Layout mit EMV- und thermischen AnforderungenEngineering | – | – | – | – | – |
| Simulation Signalintegrität (Highspeed)Engineering | – | – | – | – | – |
| ThermosimulationEngineering | – | – | – | – | – |
| Sondertechnologien: 3D-Elektronik, Flex-, Starrflex-LeiterplattenEngineering | – | – | – | – | – |
| Hochstrom- und HochspannungsleiterplattenEngineering | – | – | – | – | – |
| Embedded-Components (Elektronik-Sondertechnologien)Engineering | – | – | – | – | – |
| Gehäusedesign inklusive ElektronikEngineering | – | – | – | – | – |
| Design-for-Manufacturing (DfM)Engineering | – | – | – | – | – |
| Muster- & Serienfertigung von Baugruppen (Prototypen, Kleinserien)Montage | – | – | – | Prototypen – kleine Serien | – |
| BauteilbeschaffungMontage | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenfertigung bei auditierten Herstellern (extern)Montage | – | – | – | – | – |
| Bauteilbestückung und Verlöten (Baugruppenfertigung)Montage | – | – | – | – | – |
| AOI-Prüfverfahren (automatische optische Inspektion)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Röntgen-Prüfverfahren für BaugruppenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Sicht- und Funktionsprüfung (Endkontrolle) und Reinigung von BaugruppenPrüfung | – | – | – | – | – |
| EMV-Prüfungen (organisiert)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Umwelttests und Zulassungen (organisiert)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Hard- und SoftwareentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| eCAD-System | Siemens | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| eCAD-System | Altium | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| eCAD-System | Siemens (Mentor) Xpedition | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| mCAD-System | SolidWorks | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| Simulationssoftware (Signalintegrität) | HyperLynx | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| Simulationssoftware | Ansoft | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
| Analysetool (Layout-Prüfung) | PCB-Investigator | – | – | – | Ruppichteroth-Winterscheid |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Jede Baugruppe durchläuft AOI- und Röntgen-Prüfverfahren sowie eine finale Sicht- und Funktionsprüfung inklusive Reinigung. Jedes Leiterplattenlayout wird zusätzlich zum DRC-Check mit dem Analysetool PCB-Investigator und nach der GED-Checkliste durch einen zweiten Mitarbeiter geprüft; alle Leiterplattendesigner sind vom FED e.V. CID oder ZED zertifiziert.
| Nachweis | Ruppichteroth-Winterscheid |
|---|---|
| FED CID/ZED-Zertifizierung der PCB-Designer |
Historie
- 1986
GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH gegründet