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EMS-Dienstleister für SMD- und THT-Bestückung, Prüfung, Supply Chain und Box Build elektronischer Baugruppen vom Prototyp bis zur Serie.

Global Components AG
OberhachingNeu auf Amplifa
Über Global Components
Die Global Components AG ist ein inhabergeführtes EMS-Unternehmen mit Sitz in Oberhaching bei München, das seit dem Jahr 2000 elektronische Baugruppen fertigt. Das Unternehmen mit rund 50 Mitarbeitenden und einem Jahresumsatz von etwa 12 Mio. € ist auf Klein- und Mittelserien mit Jahresmengen von 100 bis 10.000 Stück und hoher Variantenvielfalt ausgelegt; jährlich werden über 200.000 Baugruppen bestückt. Die Prozesskette umfasst SMD- und THT-Bestückung (Reflow, Reflow unter Stickstoff, Dampfphasen-, Selektiv- und Wellenlöten), Baugruppenreinigung, Conformal Coating auf dedizierter Lackier-Linie sowie Box Build und mechanische Integration. Prüfungen wie SPI, 2D/3D-AOI, ICT, Flying Probe, Funktionstest und in-house Röntgenprüfung sind integraler Bestandteil der Fertigung; auf Projektanforderung erfolgt Fertigung und Abnahme nach IPC-A-610 Klasse 3. Fokusbranchen sind Medizintechnik, Bahntechnik, Optoelektronik, Defense, erneuerbare Energien und Industrieelektronik. Im Juli 2025 wurde eine zweite SMT-Linie mit Reflowofen und SPI-Technologie in Betrieb genommen und die Produktions- und Lagerfläche um rund 30 % erweitert.
- Standort
- Oberhaching
- Verfahren
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Klassisches Reflowlöten, Reflow unter Stickstoff, Dampfphasenlöten, Selektivlöten, Wellenlöten, Handlöten für spezielle oder kritische Bauteile
- Werkstoffe
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Conformal Coating, Box Build & Integration
- Zertifikate
- ISO 9001:2015 (DIN EN ISO 9001:2015), ISO 9001, IPC-A-610 Klasse 3
- Gegründet
- 2000
- Mitarbeiter
- ca. 50
- Branchen
- Medizintechnik, Bahntechnik, Optoelektronik, Defense, Erneuerbare Energien, Industrieelektronik
- 01
DFM-Prüfung & BOM-Check
- 02
Material- & Supply-Chain-Management
- 03
SMD-Bestückung (SPI, Reflow/Dampfphasenlöten)
- 04
THT-Bestückung (Selektiv-, Wellen-, Handlöten)
- 05
Baugruppenreinigung
- 06
Conformal Coating
- 07
Box Build & Integration
- 08
Prüfung (AOI, ICT, Flying Probe, FKT, Röntgen)
- 09
Logistik & Aftersales
Verfahren & Fertigungstechnologien
SMD-Bestückung
Bestückung von Leiterplatten mit Bauformen ab 01005, mit SPI in der Linie und Reflow, Reflow unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten.
THT-Bestückung
Durchstecktechnik mit Selektiv-, Wellen- und Handlöten für spezielle oder kritische Bauteile.
Conformal Coating
Selektiver oder vollflächiger Schutzlack auf dedizierter Lackier-Linie für feuchte oder beanspruchte Umgebungen.
Box Build & Integration
Mechanische Integration, Kabel- und Steckverbinder-Montage inklusive Prüfungen nach Integration.
Standort

Oberhaching
DEProduktions- und Verwaltungsstandort (Produktion, Lager, Prüfung, Logistik)
- Losgröße
- 100–2.500 Stück
- Werkstoffe
- SMD/THT, Conformal Coating, Box Build
- 2 SMT-Produktionslinien mit Reflowofen
- SPI-System
- Pick-&-Place mit Kameraerkennung (Bauformen ab 01005)
- 3D-AOI
- Röntgenprüfsystem
- Selektiv- und Wellenlötanlage
- Dedizierte Lackier-Linie (Conformal Coating)
- Flying-Probe- und ICT-Testsystem
- Reparaturplatz
- Photovoltaikanlage mit Wärmerückgewinnung
Typische Baugruppen




Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-BestückungMontage | – | – | – | 100 – 2.500 | – |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | 100 – 2.500 | – |
| Klassisches ReflowlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Reflow unter StickstoffFügen | – | – | – | – | – |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Handlöten für spezielle oder kritische BauteileFügen | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating (selektiv oder vollflächig, dedizierte Lackier-Linie)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| BaugruppenreinigungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Box Build & Integration (mechanische Integration, Kabel- und Steckverbinder-Montage, Prüfungen nachMontage | – | – | – | – | – |
| Solder Paste Inspection (SPI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| AOI (Automatische optische Inspektion, 2D/3D, Bewertung nach IPC-A-610)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Röntgenprüfung (in-house, auch für verdeckte Lötstellen wie BGA/QFN)Prüfung | – | – | – | – | – |
| ICT (In-Circuit-Test)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Flying ProbePrüfung | – | – | – | – | – |
| Funktionstest (projektspezifische Prüfadapter und Testkonzepte)Prüfung | – | – | – | – | – |
| DFM-Prüfung / DFM-Review (Layout- und Bestückungsprüfung vor Produktionsstart)Engineering | – | – | – | – | – |
| BOM-Check (Verfügbarkeit, Lifecycle- und EOL-Risiken)Engineering | – | – | – | – | – |
| Material- & Supply-Chain-Management (Beschaffung, Obsoleszenz-Monitoring, Last-Time-Buy)Engineering | – | – | – | – | – |
| Fertigung und Abnahme nach IPC-A-610 Klasse 3 (auf Projektanforderung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Erstmusterprüfung (Erstmusterfreigabe vor Serienstart)Prüfung | – | – | – | – | – |
12 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Produktionslinie (Bestückungslinie mit SPI, Reflowofen) | – | 2 | – | – | Oberhaching |
| Reflowofen | – | – | – | – | Oberhaching |
| SPI-System (Solder Paste Inspection) | – | – | – | – | Oberhaching |
| Pick-&-Place-System mit Kameraerkennung (Bauformen ab 01005) | – | – | – | – | Oberhaching |
| 3D-AOI | – | – | – | – | Oberhaching |
| Röntgenprüfsystem (X-Ray) | – | – | – | – | Oberhaching |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Oberhaching |
| Wellenlötanlage | – | – | – | – | Oberhaching |
| Dedizierte Lackier-Linie (Conformal Coating) | – | – | – | – | Oberhaching |
| Flying-Probe-Testsystem | – | – | – | – | Oberhaching |
| ICT-Testsystem | – | – | – | – | Oberhaching |
| Reparaturplatz | – | – | – | – | Oberhaching |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 (TÜV SÜD) zertifiziert. Prüfungen mit SPI, 2D/3D-AOI, ICT, Flying Probe, Funktionstest und in-house Röntgenprüfung werden risikoorientiert projektspezifisch definiert; Bewertung nach IPC-A-610, Klasse 3 auf Projektanforderung; Prüf- und Prozessdaten werden mindestens 5 Jahre aufbewahrt.
| Nachweis | Oberhaching |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IPC-A-610 Klasse 3 |
Historie
- 2000
Gründung; seitdem Fertigung elektronischer Baugruppen in Oberhaching bei München
- 2025
Inbetriebnahme einer zweiten SMT-Produktionslinie inkl. Reflowofen, Einführung von SPI-Technologie und ca. 30 % mehr Produktions- und Lagerfläche