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GTS – Fertigung

Entwicklung von TCAD-Software für physikbasierte Bauelemente-Simulation in der Halbleiterindustrie.

GTS Logo

Global TCAD Solutions GmbH

Wien (AT)Neu auf Amplifa

WienStandort

Über Global TCAD Solutions

Global TCAD Solutions ist ein Softwareunternehmen mit Sitz in Wien, das TCAD-Werkzeuge (Technology Computer Aided Design) für die Simulation von Halbleiterbauelementen entwickelt. Zum Portfolio gehören das GTS Framework, der Nano Device Simulator (NDS), Minimos-NT, der VSP-Simulator sowie der GTS Cell Designer. Die Werkzeuge decken Anwendungen von der fortgeschrittenen CMOS-Logik (FinFET, Nanosheet) über Speicher (VNAND, DRAM, Emerging) und Displays (a-Si, IGZO) bis zu Materialforschung (2D-Materialien, TMD, Ferroelektrika, GaN), Power/Analog/RF und kryogener Elektronik ab. Neben Softwarelizenzen bietet GTS Technology Path-Finding und Design-Technology Co-Optimization (DTCO) sowie Support durch Anwendungsingenieure und Schulungen an. Kunden sind Unternehmen wie Sony, NXP Semiconductors, Unisantis und Trusted Semiconductor Solutions sowie Forschungsinstitute wie das Institute of Microelectronics der Chinese Academy of Sciences und die TU Wien.

Standort
Wien (AT)
Verfahren
TCAD Device Simulation (Nano Device Simulator, VSP, Minimos-NT), DTCO – Design-Technology Co-Optimization (Technology to Design, Cell Designer), Technology Path-Finding, Heavy-Ion-Partikelsimulation (Strahlungssimulation), TCAD-Software (GTS Framework), Nano Device Simulator (NDS), Victory/VSP Device Simulation, Minimos-NT Simulation
Werkstoffe
IGZO (amorpher Oxidhalbleiter), a-Si (amorphes Silizium), GaN, SiGe (embedded S/D Epitaxie), Silizium, 2D-Materialien/TMD, Ferroelektrische Materialien, Phase-Change-Materialien
Branchen
Halbleiterindustrie, Advanced CMOS Logic, Memory (VNAND, DRAM, Emerging), Displays (a-Si, IGZO), Materialforschung (2D Materials, TMD, Ferroelektrika, GaN), Power/Analog/RF
  1. 01

    Anforderungsanalyse beim Kunden

  2. 02

    TCAD-Simulation (NDS, VSP, Minimos-NT)

  3. 03

    DTCO / Technology to Design (Cell Designer)

  4. 04

    Technology Path-Finding

  5. 05

    Support & Schulung durch Anwendungsingenieure

Simulierte Materialsysteme

Si

Silizium

Grundmaterial für CMOS-Bauelemente-Simulation, inklusive Heavy-Ion-Partikelsimulation.

SiGe

SiGe (embedded S/D Epitaxie)

Simuliert bei Leistungsdegradationsuntersuchungen an 2 nm Nanosheet-FETs.

IGZO

IGZO (amorpher Oxidhalbleiter)

Relevante Bandtail-Behandlung für Displays, DRAM und VNAND.

a-Si

a-Si (amorphes Silizium)

Amorphe Materialien für Display-Anwendungen.

GaN

GaN

Für Power- und Materialforschungs-Anwendungen.

2D/TMD

2D-Materialien/TMD

Materialforschung an zukünftigen Bauelementekonzepten.

Ferro

Ferroelektrische Materialien

Simuliert im Kontext von Emerging Memory.

PCM

Phase-Change-Materialien

Materialsystem für Emerging-Memory-Anwendungen.

Standorte

Standort Wien

Wien

AT

Entwicklung & Support

Werkstoffe
Silizium, SiGe, IGZO, a-Si, GaN, 2D-Materialien, Ferroelektrika, PCM
  • GTS Framework
  • GTS Nano Device Simulator
  • Minimos-NT
  • VSP
  • GTS Cell Designer

Simulationsprodukte & Anwendungen

Advanced CMOS Logic (FinFET, Nanosheet)
Advanced CMOS Logic (FinFET, Nanosheet)Device Simulation · Halbleiterindustrie
Memory (VNAND, DRAM, Emerging)
Memory (VNAND, DRAM, Emerging)Device Simulation · Halbleiterindustrie
Displays (a-Si, IGZO)
Displays (a-Si, IGZO)Bandtail-Simulation · Displaytechnik
Technology to Design (Layout, Cell, Circuit)
Technology to Design (Layout, Cell, Circuit)DTCO · Chipentwicklung
Power / Analog / RF
Power / Analog / RFDevice Simulation · Power-Elektronik
2D-Materialien / Nanostrukturen
2D-Materialien / NanostrukturenMaterialsimulation · Forschung

Einblicke in die Fertigung

GTS Framework – Design of Experiments
GTS Framework – Design of Experiments
GTS Booth auf der ESSERC 2026
GTS Booth auf der ESSERC 2026
Heavy-Ion-Partikelsimulation
Heavy-Ion-Partikelsimulation

Branchen

HalbleiterindustrieAdvanced CMOS LogicMemory (VNAND, DRAM, Emerging)Displays (a-Si, IGZO)Materialforschung (2D Materials, TMD, Ferroelektrika, GaN)Power/Analog/RFKryogene ElektronikAkademische Forschung/Lehre

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
TCAD Device Simulation (Nano Device Simulator, VSP, Minimos-NT)Engineering––––Silizium, SiGe, IGZO, a-Si, GaN, 2D-Materialien, TMD, ferroelektrische Materialien, Phase-Change-Materialien
DTCO – Design-Technology Co-Optimization (Technology to Design, Cell Designer)Engineering–––––
Technology Path-FindingEngineering–––––
Heavy-Ion-Partikelsimulation (Strahlungssimulation)Prüfung––––Silizium

5 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
TCAD-Software: GTS FrameworkGlobal TCAD Solutions GTS Framework––––
TCAD-Software: Nano Device SimulatorGlobal TCAD Solutions GTS Nano Device Simulator––––
TCAD-Software: Minimos-NTGlobal TCAD Solutions Minimos-NT––––
TCAD-Software: VSPGlobal TCAD Solutions VSP––––
TCAD-Software: Cell DesignerGlobal TCAD Solutions GTS Cell Designer––––

Zusatzleistungen

TCAD-Software (GTS Framework)Nano Device Simulator (NDS)Victory/VSP Device SimulationMinimos-NT SimulationGTS Cell DesignerTechnology Path-FindingTechnology to Design (DTCO)Premium TCADSupport durch AnwendungsingenieureSchulungen/Tutorials für Lehre

Referenzkunden

Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd.Sony CorporationNXP SemiconductorsTrusted Semiconductor SolutionsInstitute of Microelectronics, Chinese Academy of SciencesVienna University of Technology (Institute for Microelectronics)

Aktivitäten & Publikationen

  1. 2026

    Teilnahme an der SISPAD 2026 in Kumamoto, Japan (September 2026).

  2. 2026

    Teilnahme an der ESSERC 2026 mit Fokus Design-Technology Co-Optimization (September 2026).

  3. 2026

    Publikation zu Performance-Degradationsmechanismen in 2 nm Nanosheet-FETs mit embedded SiGe S/D (Juli 2026).

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