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GLP – Fertigung

Fertigung von Leiterplatten (PCB, HDI, Flex, Heavy Copper) und elektronischen Baugruppen als Contract Manufacturing

GLP Logo

GLP GmbH & Co. KG

Grünwald (DE, Vertrieb/Zentrale) · Vertrieb Spanien · Vertrieb Singapur · Produktion China · Produktion Taiwan · Produktion ThailandNeu auf Amplifa

über 50 JahreErfahrung mit elektronischen Bauteilen und Komponenten
Rechtsform GmbH & Co. KGHRA 71710, AG München
> 1 Mio./MonatKapazität Großserienfertigung
3 Vertrieb / 3 ProduktionStandorte (DE, ES, SG / CN, TW, TH)

Über GLP

Die GLP GmbH & Co. KG mit Sitz in Grünwald bei München ist ein auf elektronische Bauteile und Komponenten spezialisierter Fertigungsdienstleister mit mehr als 50 Jahren Erfahrung. Das Unternehmen bietet Contract Manufacturing im Bereich Leiterplatten (PCB) und elektronische Baugruppenfertigung (EMS) an: von der Planung über die Fertigung bis zu Test und Messung. Angebote können direkt ausgehend von Gerber-Daten erstellt werden; das Leistungsspektrum umfasst Qualifikationsmuster, Prototypen bis hin zur Großserienfertigung mit mehr als einer Million Einheiten pro Monat. Technologisch realisiert GLP unter anderem Standard-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Z-Axis Routing, Backplanes bis 72 Lagen, Backdrilling, Embedded Passives und Active Components, Heavy Copper, Leiterplatten mit Kühlkörpern sowie Flex-Leiterplatten. Die Produktion erfolgt bei Partnerschaften in China, Taiwan und Thailand; Vertriebsstandorte bestehen in Deutschland, Spanien und Singapur. Anwendungsgebiete sind Antennen, Automobile, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Künstliche Intelligenz.

Standort
Grünwald
Verfahren
STD PCB (Standard-Leiterplatte), HDI Leiterplatten, Z-Axis Routing, Backplanes bis 72 Lagen, Backdrilling, Embedded Passives + Active Components, Heavy Copper, Heatsink (Leiterplatten mit Kühlkörper)
Werkstoffe
Kupfer (Leiterbahnen, Heavy Copper), Kunststoff (Flex-Basismaterial), FR4-Basismaterial
Zertifikate
ISO 9000, ISO 14001, OHSAS 18001, TS 16949, TL 9000, TS 16949 / IATF 16949
Branchen
Antennen, Automobile, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Künstliche Intelligenz
  1. 01

    Planung und Angebot ab Gerber-Daten

  2. 02

    Auswahl und Bereitstellung von Hochtechnologie-Lieferanten (PCB)

  3. 03

    Leiterplattenfertigung (STD PCB, HDI, Flex, Heavy Copper u. a.)

  4. 04

    EMS / Baugruppenfertigung

  5. 05

    Test und Messung

  6. 06

    Qualifikationsmuster bis Großserienauslieferung

Werkstoffe & Technologien

Cu

Kupfer (Leiterbahnen, Heavy Copper)

Leiterbahnen und Heavy-Copper-Lagen für leistungsstarke Leiterplatten, u. a. für Strom- und Kühlungsanforderungen.

FR4

FR4-Basismaterial

Standard-Basismaterial für Standard-Leiterplatten (STD PCB).

Flex

Kunststoff (Flex-Basismaterial)

Flexibles Basismaterial für Flex-Leiterplatten.

Standorte

Standort Grünwald

Grünwald

DE

Zentrale und Vertrieb

Vertrieb Spanien

ES

Vertrieb

Vertrieb Singapur

SG

Vertrieb

Produktion China

CN

Produktion (Partner)

Losgröße
Prototyp bis > 1 Mio./Monat
Werkstoffe
Kupfer, FR4

Produktion Taiwan

TW

Produktion (Partner)

Losgröße
Prototyp bis > 1 Mio./Monat
Werkstoffe
Kupfer, FR4

Produktion Thailand

TH

Produktion (Partner)

Losgröße
Prototyp bis > 1 Mio./Monat
Werkstoffe
Kupfer, FR4

Bauteile & Anwendungen

Leiterplatten-Technologien (Serveranwendung)
Leiterplatten-Technologien (Serveranwendung)HDI / Backplanes · Telekommunikation, KI

Einblicke in die Fertigung

Standorte: Vertrieb in Deutschland, Spanien, Singapur; Produktion in China,
Standorte: Vertrieb in Deutschland, Spanien, Singapur; Produktion in China,
Anwendungen elektronischer Bauteile
Anwendungen elektronischer Bauteile

Branchen

AntennenAutomobileLuft- und RaumfahrtTelekommunikationKünstliche Intelligenz

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
STD PCB (Standard-Leiterplatte)Elektronikfertigung––––Kupfer, FR4
HDI LeiterplattenElektronikfertigung––––Kupfer
Z-Axis RoutingElektronikfertigung–––––
Backplanes bis 72 LagenElektronikfertigung––––Kupfer
BackdrillingElektronikfertigung–––––
Embedded Passives + Active ComponentsElektronikfertigung–––––
Heavy CopperElektronikfertigung––––Kupfer
Heatsink (Leiterplatten mit Kühlkörper)Elektronikfertigung–––––
Flex-LeiterplattenElektronikfertigung––––Kunststoff (Flex)
EMS / Contract Manufacturing (elektronische Baugruppenfertigung)Montage–––Prototyp – > 1 Mill./Monat (Großserie)–
Testen und Messen elektronischer ProduktePrüfung–––––

Zusatzleistungen

Contract ManufacturingPlanung, Fertigung, Test und Messung von ProduktenAngebot ab Gerber-DatenQualifikationsmusterPrototypen bis GroßserienfertigungAuswahl und Bereitstellung von Hochtechnologie-Lieferanten

Qualität

Die Produkte werden geplant, gefertigt, getestet und gemessen, um höchsten Standards zu entsprechen; die Fertigungspartner arbeiten nach den Standards ISO 9000, ISO 14001, OHSAS 18001, TS 16949 und TL 9000.

NachweisGrünwald
ISO 9000
ISO 14001
OHSAS 18001
TS 16949 / IATF 16949
TL 9000

Historie

  1. Aufbau von über 50 Jahren Erfahrung mit elektronischen Bauteilen und Komponenten sowie Partnern in Asien und Südostasien

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Vom strukturierten Request bis zum passenden Fertigungspartner: KI-gestütztes Matching, verifizierte Anbieter und transparente Kennzahlen – an einem Ort, für den industriellen Mittelstand im DACH-Raum.

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