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Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen inklusive Entwicklung, Prüfung und Materialmanagement.
HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH
Spiesen-ElversbergNeu auf Amplifa
Über HAKA Elektronik-Leiterplatten
Die HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH ist seit über 30 Jahren im Bereich Leiterplattenfertigung und Elektronikentwicklung tätig. Das Unternehmen fertigt ein- und zweiseitige Leiterplatten sowie Multilayer mit Optionen wie Bestückungsdruck, abweichendem Lötstopplack, Ritzen, Chem-NiAu-Oberfläche und E-Test. Nach Inbetriebnahme der Baugruppenfertigung wurde das Portfolio erweitert: SMD- und THT-Bestückung, Reflow-Löten im 3-Kammern-Durchlaufofen, Selektivlöten sowie Rework, optische Inspektion, Mikroskop-Kontrolle und Funktionstest von Baugruppen und Geräten gehören zum Leistungsspektrum. Ergänzend bietet HAKA Elektronik-Entwicklung, Materialmanagement über smart ERP inklusive Verarbeitung von Kundenmaterial sowie Online-Tools wie einen Kalkulator, Bestückungsdaten-Visualisierung (PCB view) und Hilfsprogramme. Der Standort befindet sich in Spiesen-Elversberg im Saarland; die Fertigung erfolgt ESD-gerecht und Made in Germany.
- Standort
- Spiesen-Elversberg
- Verfahren
- Leiterplattenfertigung einseitig, Leiterplattenfertigung doppelseitig, Leiterplattenfertigung Multilayer, Schlitzfräsungen, Fräskontur / Konturfräsen, Nibbeln (Durchbrüche ab 0.5mm), Ritzen der Leiterplatten, Bohren (metallisierte und nichtmetallisierte Bohrungen, min. 0.5mm nicht-metallisiert)
- Werkstoffe
- Kupfer (Kupferauflage, Leiterbahnen), Nickel (chem. Ni/Au-Oberfläche, ca. 5µm), Gold (chem. Ni/Au-Oberfläche, ca. 0.1µm), Zinn (HAL-Oberfläche, Schichtstärke deckend bis 35µ; chem. Sn nicht angeboten), Lötstopplack, Basismaterial (Leiterplatten-Basismaterial, verschiedene Dicken), Kupfer, Chemisch Nickel/Gold (chem. NiAu)
- Zertifikate
- E-Test (Flying-Probe), Optische Inspektion, Funktionstest, ESD-gerechte Fertigung
- Branchen
- Elektronik, Leiterplatten-/Baugruppenfertigung
- 01
Elektronik-Entwicklung
- 02
Leiterplattenfertigung (Bohren, Fräskontur, Schlitzfräsen, Ritzen, Oberfläche)
- 03
E-Test (Flying-Probe)
- 04
Baugruppenfertigung (SMD/THT-Bestückung, Reflow- und Selektivlöten)
- 05
Optische Inspektion und Mikroskop-Kontrolle
- 06
Rework und Funktionstest
- 07
Materialmanagement / smart ERP
Werkstoffe und Oberflächen
Kupfer
Kupferauflage und Leiterbahnen; andere Kupferauflagen als Option bestellbar.
Chemisch Nickel/Gold (chem. NiAu)
Oberfläche mit ca. 5 µm Nickel und ca. 0,1 µm Gold; hohe Planheit und lange Lagerfähigkeit, unproblematisch bei feinsten Strukturen.
HAL (Heißluftnivellierung, Zinn)
Zinnoberfläche deckend bis 35 µm; sehr lange Lagerfähigkeit und problemlose Mehrfachlötungen.
Lötstopplack
Standard- sowie andersfarbiger Lötstopplack als Option; Kennzeichnung vorzugsweise im Lötstopplack der Lötseite.
Leiterplatten-Basismaterial
Verschiedene Materialdicken bestellbar; für Ritzen ist mindestens 1,0 mm Materialstärke erforderlich.
Standort
Spiesen-Elversberg
DEHauptsitz und Fertigung
- Losgröße
- Prototypen, Muster und Serien
- Werkstoffe
- Leiterplatten-Basismaterial, Kupfer, Ni/Au, HAL, Lötstopplack
- Flying-Probe-Tester (E-Test)
- 3-Kammern-Reflow-Ofen (Durchlaufofen)
- Selektivlötanlage
- Fräsanlage (Kontur-/Schlitzfräsen)
- Ritzanlage
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenfertigung einseitigElektronik | – | – | – | – | Basismaterial (Leiterplatte) |
| Leiterplattenfertigung doppelseitigElektronik | – | – | – | – | Basismaterial (Leiterplatte) |
| Leiterplattenfertigung MultilayerElektronik | – | – | – | – | Basismaterial (Leiterplatte) |
| SchlitzfräsungenElektronik | – | Schlitzlänge max. 10mm | – | – | – |
| Fräskontur / KonturfräsenElektronik | +/- 0.2mm (2mm Werkzeug) | – | – | – | – |
| Nibbeln (Durchbrüche ab 0.5mm)Elektronik | – | – | – | – | – |
| Ritzen der LeiterplattenElektronik | – | – | – | – | Basismaterial mit min. 1.0 mm Materialstärke |
| Bohren (metallisierte und nichtmetallisierte Bohrungen, min. 0.5mm nicht-metallisiert)Elektronik | – | – | – | – | – |
| Kennzeichnung (Stempel)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Bestückungsdruck ein- oder zweiseitigOberfläche | – | – | – | – | – |
| Chem NiAu (chem. Nickel/Gold-Oberfläche)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| HAL (Heißluftnivellierung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| E-Test (elektrischer Test, Flying-Probe)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Elektronik-EntwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| SMD-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (Heißluftlöten im Durchlaufofen)Fügen | – | – | – | – | – |
| Selektiv-LötenFügen | – | – | – | – | – |
| Via-Füllung mit ÜbergalvanisierungElektronik | – | – | – | – | – |
| Optische Inspektion und Mikroskop-KontrollePrüfung | – | – | – | – | – |
| Rework / Nacharbeit von Leiterplatten und BaugruppenMontage | – | – | – | – | – |
| Funktionstest von Baugruppen und GerätenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Materialmanagement / smart ERP / Kundenmaterial-VerarbeitungEngineering | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Flying-Probe-Tester (E-Test) | – | – | – | – | Spiesen-Elversberg |
| 3-Kammern-Reflow-Ofen (Durchlaufofen) | – | – | – | – | Spiesen-Elversberg |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Spiesen-Elversberg |
| Fräsanlage (Leiterplattenkontur-/Schlitzfräsen) | – | – | – | – | Spiesen-Elversberg |
| Ritzanlage | – | – | – | – | Spiesen-Elversberg |
Zusatzleistungen
Qualität
Die korrekte Funktion der Leiterplatten wird per elektrischem Test auf Flying-Probe-Testern vollautomatisch geprüft (Unterbrechungen und Kurzschlüsse). Zusätzlich werden optische Inspektion, Mikroskop-Kontrolle und Funktionstest von Baugruppen und Geräten durchgeführt; die Fertigung erfolgt ESD-gerecht.
| Nachweis | Spiesen-Elversberg |
|---|---|
| E-Test (Flying-Probe) | |
| Optische Inspektion | |
| Funktionstest | |
| ESD-gerechte Fertigung |
Historie
Tätigkeit im Bereich Leiterplattenfertigung und Elektronikentwicklung seit über 30 Jahren.
Inbetriebnahme der Baugruppenfertigung und entsprechende Portfolioerweiterung.