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Entwicklung und Fertigung maßgeschneiderter Wärmeleitmaterialien und thermischer Schnittstellen für die Elektronikindustrie.
HALA Contec GmbH & Co. KG
Hans-Böckler-Straße 15, 73230 Kirchheim unter Teck · Siemensstraße 5, 85521 OttobrunnNeu auf Amplifa
Über HALA Contec
HALA Contec ist eine Kompetenzmarke für Wärmemanagement und thermische Schnittstellen mit Sitz in Kirchheim unter Teck und Ottobrunn. Das Unternehmen entwickelt und produziert herstellerunabhängige, kundenspezifische Wärmeleitmaterialien wie silikonische und silikonfreie Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase-Change-Materialien, Silikonkappen sowie Heat-Pipe-Systeme und Halbleiterklammern. Die Fertigung umfasst Formstanz- und Kiss-Cut-Teile aus Matten sowie das Dispensieren von ein- und zweikomponentigen Silikon-Gap-Fillern. Werkstoffseitig kommen Silikon, silikonfreie Polymerbasen, Aluminium mit grafitgefüllter Phase-Change-Beschichtung, Grafit und glasfaserverstärkte Typen zum Einsatz. Zu den Leistungen gehören Beratung, thermische Analyse, FE-Simulation von Halbleiterklammern und Systemintegration als Assemblies. Abnehmer branchen sind Leistungselektronik, Automotive und E-Mobility, Luft- und Raumfahrt, Automationstechnik, Mikroelektronik, industrielle PCs und Medizintechnik. Mit über 25 Jahren Erfahrung und mehr als 500 realisierten Kundenprojekten beliefert HALA Kunden weltweit in sechs Sprachen.
- Standort
- Kirchheim unter Teck
- Verfahren
- Herstellung und Veredelung von Wärmeleitmaterialien (Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase Change, Kundenspezifische Gap-Filler-Produktion als Formstanzteile (lose oder Kiss Cut), Dispensieren von Silikon Gap Fillern (1K Putty und 2K dispensierbar), Individuelle Entwicklung und FE-Simulation von Halbleiterklammern/Clips, Thermische Analyse und Systemintegration von Heatpipe-Assemblies, Beratung zu Wärmemanagement-Lösungen und thermischen Schnittstellen, Entwicklung kundenspezifischer Lösungen (z. B. Halbleiterklammern, Gap Filler), Kundenspezifische Produktion von Formstanz- und Kiss-Cut-Teilen
- Werkstoffe
- Silikon, Silikonfreie Polymerbasis, Aluminium (mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschichtung), Grafit, Polyimid Film, Glasfaser (Verstärkung), Aluminium mit grafitgefüllter Phase-Change-Beschichtung
- Zertifikate
- Intertek-Zertifizierung
- Branchen
- Leistungselektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt, E-Mobility, Wechselrichter, Motorsteuerungen
- 01
Beratung zu Wärmemanagement-Lösungen
- 02
Thermische Analyse
- 03
Entwicklung kundenspezifischer Lösungen (Halbleiterklammern, Gap Filler)
- 04
FE-Simulation
- 05
Produktion (Formstanz- und Kiss-Cut-Teile)
- 06
Systemintegration / Assemblies
- 07
Musterbestellung und Support
Werkstoffe & Verfahren
Silikon
Grundmaterial für Gap-Filler-Pads bis 20 W/mK und dielektrische Silikonkappen mit Langzeitstabilität.
Silikonfreie Polymerbasis
Emittiert keine volatilen Siloxane und eignet sich für Anwendungen mit Lackabweisungsrisiko oder Silikonverbot.
Aluminium mit grafitgefüllter Phase-Change-Beschichtung
Beidseitig beschichteter Aluminiumfilm zur thermischen Anbindung von Bauelementen an Kühlflächen.
Glasfaser (Verstärkung)
Erhöht mechanische Stabilität und Handhabbarkeit von Gap-Filler-Pads und Phase-Change-Filmen.
Polyimid Film
Trägermaterial für Phase-Change beschichtete Folien in der thermischen Anbindung.
Grafit
Füllstoff der Phase-Change-Beschichtung für hohe Wärmeleitfähigkeit.
Standorte
Kirchheim unter Teck
DEStandort
- Werkstoffe
- Silikon, silikonfreie Polymere, Aluminium-Grafit-Composites
Ottobrunn
DEStandort
- Werkstoffe
- Silikon, silikonfreie Polymere
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung und Veredelung von Wärmeleitmaterialien (Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase ChangeKunststoff | – | – | – | – | Silikon, silikonfreie Polymere, Aluminium, Grafit |
| Kundenspezifische Gap-Filler-Produktion als Formstanzteile (lose oder Kiss Cut)Kunststoff | – | – | – | – | Silikon, silikonfreie Polymere |
| Dispensieren von Silikon Gap Fillern (1K Putty und 2K dispensierbar)Kunststoff | – | – | – | – | Silikon |
| Individuelle Entwicklung und FE-Simulation von Halbleiterklammern/ClipsEngineering | Min. - 0,3 mm / Max. + 0,3 mm (TO-247), Min. - 0,6 mm / | – | – | – | Metall |
| Thermische Analyse und Systemintegration von Heatpipe-AssembliesEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
HALA Contec weist eine Intertek-Zertifizierung aus; thermische Kennwerte der Materialien werden nach Prüfmethoden in Anlehnung an ASTM D 5470 ermittelt.
| Nachweis | Kirchheim unter Teck | Ottobrunn |
|---|---|---|
| Intertek-Zertifizierung |