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SMT-Bestückung, THT-Lötung, Endmontage und PCB-Fertigung für kleine und mittlere Serien mit hoher Zuverlässigkeit.
杭州迅得电子有限公司 (Hangzhou Xunde Electronics Co., Ltd.)
杭州 (Hangzhou)Neu auf Amplifa
Über uns
Hangzhou Xunde Electronics ist ein Auftragsfertiger (EMS) für Elektronik mit Sitz in Hangzhou, China. Das Unternehmen bietet One-Stop-Dienstleistungen an: Prototypenbestückung, SMT-Bestückung, DIP-/THT-Löten, Endmontage von Fertigprodukten, Bauteilebeschaffung sowie PCB-Fertigung inklusive Schnellmustern und Kopienfertigung. Die Bestückungstechnik umfasst feine Bauteile wie 01005 und 0201, BGA und CSP sowie hochdichte HDI-Assemblys mit 0,4-mm-Pitch und Underfill. Die Prozesskette reicht von Siebdruck und Lotpastendruck über Bestückung, Reflow- und Wellenlöten bis zu X-Ray-, AOI- und 3D-SPI-Inspektion sowie Flying-Probe-/ICT-Tests; eine kostenlose DFM-Prüfung ist Teil des Angebots. Über eine Online-Kalkulation werden Schnellfertigungen ab 5 Stunden angeboten. Die Produkte und Dienstleistungen werden in Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Industrieautomation, Konsumelektronik, IoT und Musikelektronik eingesetzt. Die UnternehmensWebsite nennt 14 Jahre Erfahrung in der elektronischen Auftragsfertigung im In- und Ausland.
- Standort
- 杭州 (Hangzhou), China
- Verfahren
- SMT贴片组装（01005, 0201, BGA, CSP贴装）, 回流焊, 波峰焊 (Wellenlöten), DIP焊接 / 插件后焊 (THT-Löten), 手工焊接, 锡膏印刷 (丝印/点胶), HDI高密度组装 (0.4mm pitch BGA, 填胶/Underfill), 成品组装 (PCBA Endmontage)
- Werkstoffe
- PCB (Leiterplatte), PCB Oberfläche ENIG (chemisch Nickel/Gold), PCB Oberfläche Immersion Tin, PCB Oberfläche Immersion Silver, PCB Oberfläche OSP, HDI-PCB, SMT-Bestückung, DIP-/THT-Löten
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, IPC TM-650 (Teststandard-Anwendung), UL, RoHS, IPC TM-650
- Branchen
- Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Industrielle Steuerungstechnik, Konsumelektronik
- 01
Online-Kalkulation und Dateiübermittlung
- 02
DFM-Prüfung / Datei-Review
- 03
Bauteilebeschaffung (Sourcing)
- 04
PCB-Fertigung / Bereitstellung
- 05
Lotpastendruck (Siebdruck/Dispensing)
- 06
SMT-Bestückung
- 07
Reflow-/Wellen-/THT-Löten
- 08
AOI-, 3D-SPI- und X-Ray-Inspektion
- 09
Flying-Probe-/ICT-Test
- 10
Endmontage (PCBA)
- 11
Prüfung und Auslieferung
Werkstoffe & Verfahren
SMT-Bestückung
Automatische Bestückung feinster Bauteile (01005, 0201, BGA, CSP) für kleine und mittlere Serien.
DIP-/THT-Löten
Wellenlöten, Nachbestückung und manuelles Löten für bedrahtete Komponenten.
HDI-Assembly
Hochdichte Bestückung von HDI-Leiterplatten inklusive 0,4-mm-Pitch-BGA und Underfill.
PCB-Oberfläche ENIG
Chemisch Nickel/Gold als oberflächengeschützte, lötgeeignete Leiterplattenoberfläche.
Immersion Tin
Zinn-Endoberfläche für lötbare Leiterplatten.
Immersion Silver
Silber-Endoberfläche für lötbare Leiterplatten.
OSP
Organische Schutzschicht als lotfreie Oberfläche für Leiterplatten.
PCB-Fertigung
Leiterplatten-Prototypen, Kopienfertigung (抄板) und Serienproduktion.
Standorte
Hangzhou
CNSMT- und Elektronikfertigung (Stammwerk)
- Losgröße
- Prototyp bis Mittelserie
- Werkstoffe
- PCB, SMD/THT-Bauteile
- Druckmaschine (Lotpastendruck)
- SMT-Bestückungsmaschinen
- Reflow-Öfen
- Wellenlötanlage
- X-Ray-Inspektionssystem
- AOI-System
- 3D-SPI-System
Bauteile
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT贴片组装（01005, 0201, BGA, CSP贴装）Montage | – | – | – | 小批量/样板 – 中小批量 | PCB, 电子元器件 |
| 回流焊Fügen | – | – | – | – | PCB, SMD-Bauteile, Solder Paste |
| 波峰焊 (Wellenlöten)Fügen | – | – | – | – | PCB, THT-Bauteile |
| DIP焊接 / 插件后焊 (THT-Löten)Fügen | – | – | – | – | PCB, THT-Bauteile |
| 手工焊接Fügen | – | – | – | – | PCB |
| 锡膏印刷 (丝印/点胶)Montage | – | – | – | – | Solder Paste, PCB |
| HDI高密度组装 (0.4mm pitch BGA, 填胶/Underfill)Montage | 0.4mm Pitch | – | – | – | HDI-PCB, BGA |
| 成品组装 (PCBA Endmontage)Montage | – | – | – | – | PCBA |
| PCB定制 (快速打样, 批量生产, 抄板)Engineering | – | – | – | 样板 – 批量 | PCB (ENIG, 浸锡, 浸银, OSP表面处理) |
| 料件采购 (Bauteilebeschaffung)Engineering | – | – | – | – | – |
| AOI光学检测Prüfung | – | – | – | – | – |
| X射线检查 (X-Ray)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 3D锡膏检测 (SPI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 飞针测试 / ICT针床测试Prüfung | – | – | – | – | – |
| DFM检查 (可制造性设计审查)Engineering | – | – | – | – | – |
| 电子设计 (Designauftrag)Engineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Druckmaschine (Siebdruck/Solder Paste Printer) | – | – | – | – | 杭州 |
| Bestückungsmaschine (SMT Pick & Place) | – | – | – | – | 杭州 |
| Reflow-Öfen (回流焊) | – | – | – | – | 杭州 |
| Wellenlötanlage (波峰焊) | – | – | – | – | 杭州 |
| X-Ray-Inspektionssystem | – | – | – | – | 杭州 |
| AOI-System (Automatische Optische Inspektion) | – | – | – | – | 杭州 |
| 3D-SPI-System (3D锡膏检测仪) | – | – | – | – | 杭州 |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Qualitätssicherung umfasst 3D-SPI-, AOI- und X-Ray-Inspektion sowie Flying-Probe- und ICT-Tests; jede Leiterplatte wird laut Kundenaussage (Squarp Instruments) vorm Ausliefern geprüft. Zusätzlich bietet das Unternehmen eine kostenlose DFM-Prüfung an.
| Nachweis | Hangzhou |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| IPC TM-650 | |
| UL | |
| RoHS |
Historie
- ca. 2006
Website nennt '14 Jahre Erfahrung in der elektronischen Auftragsfertigung im In- und Ausland' sowie 'Fokus auf Elektronikfertigung seit über 10 Jahren' (Stand ca. 2020).