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Fertigung von 3D-MID-Bauteilen: spritzgegossene Kunststoffträger mit LDS-strukturierten elektronischen Leiterbahnen.
HARTING 3D-MID (HARTING Technology Group)
3D-MID-Produktion (HARTING Technology Group)Neu auf Amplifa
Über HARTING 3D-MID
HARTING 3D-MID ist Teil der HARTING Technology Group und auf die Fertigung von Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) spezialisiert. Die Technologie vereint elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Kunststoffbauteil: Im Spritzgussverfahren werden die Kunststoffträger nach Bedarf hergestellt und anschließend im Laser-Direkt-Strukturierungsverfahren (LDS) mit elektronischen Leiterbahnen versehen. Durch die Nutzung des dreidimensionalen Bauraums ermöglicht die Technik eine hohe Integrationsdichte, Platzersparnis und Miniaturisierung. Das Lösungsportfolio umfasst Spritzguss, LDS-Strukturierung, Bestückung sowie Prüf- und Qualifizierungsprozesse. Abnehmerbranchen sind Medical, Automotive, Industrial und Consumer Electronics. Vertriebs- und Geschäftssprachen sind Deutsch und Englisch; das Unternehmen liefert auch nach Nordamerika.
- Standort
- 3D-MID-Produktion (HARTING Technology Group)
- Verfahren
- 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) - Spritzguss + Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) für elektronische Leiterbahnen, 3D-MID-Fertigung (Mechatronic Integrated Devices), Spritzguss von Kunststoffteilen, Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), Bestückung mit elektronischen Leiterbahnen, Prüf- und Qualifizierungsprozesse
- Werkstoffe
- Kunststoff (3D-MID-Träger), Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)
- Branchen
- Medical, Automotive, Industrial, Consumer Electronics
- 01
Engineering und Produktentwicklung
- 02
Spritzguss der Kunststoffträger
- 03
Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)
- 04
Bestückung mit elektronischen Leiterbahnen
- 05
Prüf- und Qualifizierungsprozesse
Werkstoffe und Verfahren
Kunststoff (3D-MID-Träger)
Spritzgegossene, LDS-fähige Kunststoffträger bilden die Basis für dreidimensionale elektronische Leiterbahnen.
Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)
Verfahren zur Strukturierung elektronischer Leiterbahnen auf dreidimensionalen Kunststoffteilen.
Standorte
3D-MID-Produktion
3D-MID-Produktion (HARTING Technology Group)
- Werkstoffe
- Kunststoff (MID-Träger)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) - Spritzguss + Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff (spritzgegossene MID-Träger) |
| Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) für elektronische LeiterbahnenOberfläche | – | – | – | – | Kunststoff (LDS-fähige MID-Träger) |
Zusatzleistungen