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Entwickelt und fertigt Laserlithografie-, Maskless-Aligner- und Nanofabrikationssysteme für Mikro- und Nanostrukturierung.
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
HeidelbergNeu auf Amplifa
Über Heidelberg Instruments
Heidelberg Instruments ist ein Hersteller von Hochpräzisions-Laserlithografiesystemen, Maskless Alignern und Nanofabrikationswerkzeugen mit Sitz in Heidelberg. Das Portfolio reicht von kompakten Tabletop-Systemen für Prototyping und Forschung bis zu Anlagen für die Photomasken- und Produktionstechnik im High-Volume-Industriemaßstab. Die Systeme ermöglichen 2D- und 2.5D-Strukturierung inklusive Grayscale-Lithografie mit 65.536 Graustufen, Direktschreib-Lithografie ohne Masken, Thermal Scanning Probe Lithographie sowie Single-Step-3D-Patterning in Negativresisten. Es werden dichte Photoresiste wie SU-8 bis 800 µm Schichtdicke einstuftig belichtet, mit Seitenverhältnissen bis 40:1; die optische Auflösung reicht bis 200 nm, die Thermal Scanning Probe Lithographie bis zu 15 nm isolierter Feature-Größe. Abnehmer sind Unternehmen, Universitäten und Forschungsinstitute, unter anderem in Mikrooptik, Photonik, Halbleitern, Advanced Packaging, MEMS, Mikrofluidik, Quantengeräten und Biotechnologie. Über 1.500 Systeme sind weltweit installiert; an den Process and Application Labs (PAL) in Deutschland, der Schweiz und China werden Training und Prozessunterstützung angeboten.
- Standort
- Heidelberg
- Verfahren
- Maskless Laser Lithography (Direktschreib-Lithographie, 2D- und 2.5D-Grayscale-Strukturierung), Maskless Lithography für Advanced Packaging mit 1 µm minimum feature size, High & Ultra-High Resolution Lithographie (200 nm optisch, 15 nm isolierte Feature-Größe), Grayscale Lithographie (65.536 Graustufen, Photoresiste bis 150 µm dick), High Aspect Ratio Microstructures in dicken Photoresisten (Seitenverhältnisse bis 40:1, SU-8 bis, Thermal Scanning Probe Lithography, Single-Step 3D Patterning von Negativresisten via Maskless Aligner (doppelt-reentrante Strukturen,, Photomasken-Herstellung für High-Volume-Industrieproduktion
- Werkstoffe
- SU-8, PPA Resist, AZ 125nXT, AZ 9260, mr-DWL 40, AZ nLoF 2070, Silicium, Gold
- 01
Entwicklung der Lithografiesysteme
- 02
Fertigung und Montage der Systeme
- 03
Site Acceptance Testing beim Kunden
- 04
Training und Support an Process and Application Labs
- 05
Anwendungs- und Prozessunterstützung
Werkstoffe und Verfahren
SU-8
Negativresist für Hochverhältnis-Mikrostrukturen bis 800 µm Schichtdicke in einstufiger Belichtung.
AZ 125nXT
Dicker Negativresist für Hochverhältnis-Teststrukturen (110 µm).
AZ 9260
Positivresist für Linien und Strukturen im dicken Schichtbereich (z. B. 10 µm).
AZ nLoF 2070
I-Line-Negativresist für Lift-off und Single-Step-3D-Patterning.
mr-DWL 40
Negativresist für Mikrofluidikkanäle und Gitterstrukturen mit hängenden Features.
PPA Resist
Thermosensitiver Resist für Thermal Scanning Probe Lithographie mit Auflösung bis 15 nm.
Silicium
Funktionssubstrat für Strukturtransfer per reaktivem Ionenätzen.
Gold
Metallfilm für Strukturtransfer per Ionenstrahlätzen, z. B. für plasmonische Anwendungen.
Chrom
Material für Photomasken, in die Strukturen geätzt werden.
Siliciumdioxid
Material für definierte Ellipsen im High-Resolution-Lift-off-Prozess.
Aluminiumoxid
Material für Nanopunkte im High-Resolution-Lift-off-Prozess.
Standorte
Heidelberg
DEHauptsitz und Systementwicklung
- Maskless Aligner MLA 150
- Maskless Aligner MLA 300
- Laserlithographiesystem DWL 66+
- NanoFrazor Thermal Scanning Probe Lithography
- Direct Imager VPG 300 DI
- Volume Pattern Generator VPG+ 800
- DWL 4000 GS
- VPG+ 1850 FPD
Systeme und Anlagen
Einblicke in die Fertigung
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Maskless Laser Lithography (Direktschreib-Lithographie, 2D- und 2.5D-Grayscale-Strukturierung)Engineering | – | – | – | – | Photoresiste (SU-8, PPA, AZ 125nXT, AZ 9260, mr-DWL 40, AZ, Silicium, Gold, Chrom (Photomasken) |
| Maskless Lithography für Advanced Packaging mit 1 µm minimum feature sizeEngineering | – | – | – | – | – |
| High & Ultra-High Resolution Lithographie (200 nm optisch, 15 nm isolierte Feature-Größe)Engineering | – | – | – | – | PPA Resist, Silicium, Gold |
| Grayscale Lithographie (65.536 Graustufen, Photoresiste bis 150 µm dick)Engineering | – | – | – | – | Photoresist |
| High Aspect Ratio Microstructures in dicken Photoresisten (Seitenverhältnisse bis 40:1, SU-8 bisEngineering | – | – | – | – | SU-8, AZ 125nXT, AZ 9260, mr-DWL 40, AZ nLoF 2070 |
| Thermal Scanning Probe LithographyEngineering | – | – | – | – | PPA |
| Single-Step 3D Patterning von Negativresisten via Maskless Aligner (doppelt-reentrante Strukturen,Engineering | – | – | – | – | mr-DWL 40, AZ nLoF 2070, SU-8, Polyimide |
| Photomasken-Herstellung für High-Volume-IndustrieproduktionEngineering | – | – | – | – | Chrom |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Maskless Aligner (Laserlithographiesystem für Produktion) | Heidelberg Instruments MLA 300 | – | – | – | – |
| Maskless Aligner | Heidelberg Instruments MLA 150 | – | – | – | – |
| Laserlithographiesystem (Direct Write) | Heidelberg Instruments DWL 66+ | – | – | – | – |
| Thermal Scanning Probe Lithography System | Heidelberg Instruments Nano NanoFrazor | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
Über 40 Jahre Erfahrung in Mikro- und Nanofabrikation; mehr als 1.500 Systeme weltweit installiert.