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Hersteller von Infrarot-Thermopile-Sensoren, -Arrays und -Modulen für Temperaturmessung, Gasdetektion und Vakuummessung.
Heimann Sensor GmbH
Dresden (Hauptsitz) · Eltville am Rhein (Customer Support) · Senai, Malaysia (Produktion/Packaging)Neu auf Amplifa
Über Heimann Sensor
Die Heimann Sensor GmbH wurde 2002 in Dresden gegründet und ist Hersteller von Infrarot-Thermopile-Sensoren, Thermopile-Modulen mit integrierter Signalaufbereitung, Thermopile-Arrays für berührungslose Temperaturmessung und Thermal Imaging sowie von pyroelektrischen Sensoren, Infrarot-Lichtquellen und MEMS-Pirani-Vakuumsensoren. Die Chipfertigung erfolgt mittels MEMS/DRIE-Prozessen auf 8-Zoll-Silizium-Wafern in enger Zusammenarbeit mit der 200-mm-CMOS-kompatiblen Pilotproduktionslinie des Fraunhofer IPMS; Back-End-Fertigung, Packaging und Kalibrierung erfolgen in Dresden sowie im eigenen Produktionsstandort Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd. in Senai, Malaysia. Neben NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) bietet das Unternehmen kundenspezifische Sensorentwicklung, Optik-Simulation und 100 % Endprüfung jedes Geräts. Mit rund 220 Mitarbeitenden, jährlich über 15 Millionen gefertigten Sensoren, Vertriebsbüros auf vier Kontinenten und HTPA-Arrays bis 160x120 Pixel (45 µm Pixelgröße) beliefert Heimann Sensor Branchen wie Automatisierung, Medizintechnik, HVAC, Automotive, Gastronomie und Robotik.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Herstellung von Infrarot-Thermopile-Sensoren (berührungslose Temperaturmessung), Herstellung von Thermopile-Arrays (HTPA-Serie, bis 160x120 Pixel, 45µm Pixelgröße, TO-8 Gehäuse), Thermopile-Sensoren und -Module mit integriertem ASIC für Signalverarbeitung, NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) mit Thermopile-Sensoren und IR-Lichtquellen, MEMS Pirani Vakuumsensoren (Messbereich 1000 mbar bis 1E-3 mbar HVS 04; 10 mbar bis 1E-5 mbar HVS, Sensor-Back-End-Fertigung und Packaging (Drahtbonden/Gehäusemontage in TO-Gehäusen, Kalibrierung im, Wafer Level Packaging (WLP) mit Vakuum für Thermopile-Arrays, MEMS-Chipfertigung mittels DRIE (8" Silicon DRIE Thermopile-Wafer)
- Werkstoffe
- Silizium, Thermoelektrische Materialien, Silizium (8" DRIE Thermopile-Wafer), Metallgehäuse (TO-39/TO-46/TO-8), Wafer Level Packaging mit Vakuum, NDIR-Gasdetektion, MEMS/DRIE-Mikrofertigung
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, RoHS & REACH
- Gegründet
- 2002
- Mitarbeiter
- 220
- Branchen
- Industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Smart Home / Haustechnik (HVAC), Automotive, Gastronomie/Küchentechnik, Robotik und autonome Mobilität
- 01
Kundenspezifische Sensorentwicklung und Beratung
- 02
MEMS-Chipdesign (Thermopile, Array)
- 03
Chipfertigung auf 8" Silizium-DRIE-Wafern (200 mm CMOS-kompatibel, Fraunhofer
- 04
Wafer Level Packaging mit Vakuum
- 05
Back-End-Fertigung: Drahtbonden, Gehäusemontage in TO-Gehäusen
- 06
Kalibrierung (u. a. im TO-Can)
- 07
100 % Endprüfung jedes Geräts
- 08
Vertrieb und Customer Support
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (8" DRIE Thermopile-Wafer)
Trägermaterial der MEMS-Chipfertigung; 200 mm CMOS-kompatible Prozesse in Kooperation mit Fraunhofer IPMS.
Thermoelektrische Materialien
Wandeln Infrarotstrahlung thermoelektrisch in elektrische Spannung um; neuere thermoelektrische Materialien ermöglichen thermische Auflösungen unter 20 mK.
Metallgehäuse (TO-39/TO-46/TO-8)
Robuste Miniaturgehäuse für Thermopile-Sensoren, Arrays und Pirani-Vakuumsensoren.
Wafer Level Packaging mit Vakuum
Vakuumbasiertes Packaging auf Waferebene für Thermopile-Arrays; verbessert Empfindlichkeit, Größe und Geschwindigkeit.
NDIR-Gasdetektion
Messung von CO2, CH4, HC, CO und NO über gasspezifische IR-Absorption nach Lambert-Beer.
MEMS/DRIE-Mikrofertigung
Herstellung von Thermopile-Strukturen und Pirani-Vakuumsensoren mittels Tiefenätzen (DRIE) auf 8-Zoll-Wafern.
Standorte
Dresden
DEHauptsitz, Entwicklung und Produktion
- Werkstoffe
- Silizium, thermoelektrische Materialien
- 8" DRIE Thermopile-Wafer-Fertigung
- Back-End-Fertigung und Packaging
- Produktionslinien
Eltville am Rhein
DECustomer Support / Niederlassung
- Produktionslinien
Senai
MYProduktion: Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd. (Packaging)
- Werkstoffe
- Silizium
- Sensor-Packaging-Produktionslinie
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung von Infrarot-Thermopile-Sensoren (berührungslose Temperaturmessung)Engineering | – | – | – | über 15 Mio. Sensoren pro Jahr | Silizium, thermoelektrische Materialien |
| Herstellung von Thermopile-Arrays (HTPA-Serie, bis 160x120 Pixel, 45µm Pixelgröße, TO-8 Gehäuse)Engineering | 45µm Pixelgröße | – | – | – | Silizium |
| Thermopile-Sensoren und -Module mit integriertem ASIC für SignalverarbeitungMontage | – | – | – | – | Silizium |
| NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) mit Thermopile-Sensoren und IR-LichtquellenPrüfung | – | – | – | – | – |
| MEMS Pirani Vakuumsensoren (Messbereich 1000 mbar bis 1E-3 mbar HVS 04; 10 mbar bis 1E-5 mbar HVSEngineering | – | – | – | – | Silizium |
| Sensor-Back-End-Fertigung und Packaging (Drahtbonden/Gehäusemontage in TO-Gehäusen, Kalibrierung imMontage | – | – | – | – | Silizium |
| Wafer Level Packaging (WLP) mit Vakuum für Thermopile-ArraysMontage | – | – | – | – | Silizium |
| MEMS-Chipfertigung mittels DRIE (8" Silicon DRIE Thermopile-Wafer)Engineering | – | 8" Wafer | – | – | Silizium |
| 100 % Endprüfung jedes BauteilsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Pyroelektrische Sensoren, Infrarot-Lichtquellen und Vakuumsensoren (Produktportfolio)Engineering | – | – | – | – | – |
| Laser Beam Profiler mit Strahlanalyse-Software (Array-Sensoren mit Planarfiltern für verschiedenePrüfung | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 200 mm CMOS-kompatible Pilotproduktionslinie (Fraunhofer IPMS, Kooperationspartner) | Fraunhofer IPMS | – | 200 mm Wafer | – | Dresden |
| Sensor-Packaging-Produktionslinie | Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd. | – | – | – | Senai, Malaysia |
| Produktionslinien (Deutschland) | Heimann Sensor GmbH | – | – | – | Dresden / Eltville |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Jedes Gerät durchläuft eine 100 % Endprüfung; das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Alle Produkte erfüllen die EU-Richtlinien RoHS und REACH.
| Nachweis | Dresden | Eltville am Rhein | Senai |
|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | |||
| RoHS & REACH |
Unternehmenshistorie
- 2002
Gründung von Heimann Sensor GmbH in Dresden mit fünf Mitarbeitern; Entwicklung des weltkleinsten Thermopile-Chips.
- 2003
Schnellster Thermopile-Chip.
- 2004
Kleinstes IR-Sensor-Modul.
- 2005
Erster Thermopile mit integrierter Linse im TO-18.
- 2007
Erste TO-Sensoren mit integriertem ASIC.
- 2008
Erstes vollmonolithisches 8x8 Array.
- 2009
Erstes vollmonolithisches 16x16 Array.
- 2011
Erstes vollmonolithisches 64x62 Array.
- 2013
Erster 8" Silizium-DRIE-Thermopile-Wafer.
- 2014
Kleinstes 8x8-Array im Mini-TO-Gehäuse.
- 2016
Erstes 80x64 digitales Array, kalibriert im TO-Can.
- 2017
Erstes voll kalibrierbares 16x16-Array auf einem Chip.
- 2019
Erstes 84x60 digitales Array mit >100° FOV kostengünstiger Einzellinse.
- 2020
Erstes hochauflösendes Thermopile-Array mit Vacuum Wafer Level Packaging.
- 2021
Erstes 60x40 digitales Array, kalibriert im TO-5-Can.
- 2022
Erstes 120x84 digitales Array, kalibriert im TO-Can.
- 2023
Erstes 160x120 digitales Array (45 µm Pixel) im TO-8-Gehäuse.
- 2024
Erstes 60x40-Array-Modul mit KI-basierter Personendetektion.
- 2025
Erstes 80x60-Array-Modul im TO-5-Can.
- 2026
Erster kostengünstiger Laser Beam Profiler; erster Hochtemperatur-CO2-Sensor.