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Heliotis – Fertigung

Heliotis entwickelt patentierte 3D-Bildsensoren und Kameras für Weißlichtinterferometrie in der industriellen Messtechnik.

Heliotis Logo

Heliotis AG

SchweizNeu auf Amplifa

AGRechtsform

Über Heliotis

Heliotis AG ist ein Schweizer Anbieter von 3D-Messtechnik und Weißlichtinterferometrie. Kern der Produktpalette ist ein eigenentwickelter, patentierter Bildsensor mit Lock-in-Technologie, bei dem die Signalverarbeitung direkt auf der Bildebene erfolgt. Dieses Messprinzip macht auch winzige Signale sichtbar und ermöglicht interferometrische Präzision in der industriellen Automation. Auf dieser Technologieplattform basieren industrielle 3D-Kameras mit genICam-Schnittstelle, 3D-Inspektionsmodule mit SPS-Schnittstelle für den Anlagenbau, 3D-Profiler für die Produktion sowie OEM-Sensorintegration in Serienmaschinen. Die Produkte werden unter anderem in Machine Vision, Anlagenbau, OEM-Maschinenbau, Produktion, Forschung und Quantentechnologie eingesetzt, etwa zur Oberflächen- und Drallmessung an Wellen oder zur Magnetfeldmessung. Zum Angebot gehören das Heliotis Gen4 SDK, Tutorials und Support; die Website ist in Deutsch, Englisch, Französisch, Japanisch, Koreanisch und Chinesisch verfügbar.

Standort
Schweiz
Verfahren
3D-Messtechnik / Weißlichtinterferometrie, Industrielle 3D-Kameras (Machine Vision, genICam-Schnittstelle), 3D-Inspektionsmodule für Anlagenbau (messfähige 3D-Inspektion mit SPS-Schnittstelle), 3D-Profiler mit Machine Vision (messfähige 3D-Inspektion neben der Linie), OEM-Integration von 3D-Sensortechnologie in Serienmaschinen, Lock-in-Kameras (massiv parallele Zweiphasen-Demodulation schwacher Signale), Oberflächen-/Drallmessung (Surface/Lead Inspector, Leckage-Ursachenanalyse an Wellen), 3D-Messtechnik
Werkstoffe
Weißlichtinterferometrie, Lock-in-Technologie, genICam-Schnittstelle, SPS-Schnittstelle, Heliotis Gen4 SDK
Branchen
Machine Vision, Anlagenbau, OEM-Maschinenbau, Produktion, Forschung, Quantum-Technologie
  1. 01

    Bildsensor-Entwicklung (patentierter Lock-in-Sensor)

  2. 02

    Signalverarbeitung auf Bildebene (Lock-in-Technologie)

  3. 03

    Kamera- und Sensorprodukte (heliCam, heliSens)

  4. 04

    3D-Inspektionsmodule (heliInspect)

  5. 05

    Software & SDK (Heliotis Gen4 SDK)

  6. 06

    OEM-Integration & Support

Technologie & Verfahren

WLI

Weißlichtinterferometrie

Interferometrisches Messprinzip für hochauflösende 3D-Oberflächendaten in der industriellen Automation.

Lock-in

Lock-in-Technologie

Massiv parallele Zweiphasen-Demodulation schwacher Signale direkt auf der Bildebene des patentierten Sensors.

genICam

genICam-Schnittstelle

Standardschnittstelle für die Anbindung industrieller 3D-Kameras an Machine-Vision-Systeme.

SPS

SPS-Schnittstelle

Anbindung der 3D-Inspektionsmodule an Steuerungen im Anlagenbau.

SDK

Heliotis Gen4 SDK

Software Development Kit zur Integration der Heliotis-Sensorik in kundeneigene Anwendungen.

Produkte

heliSens S4IQ3 – 3D-Sensor mit patentiertem Lock-in-Bildsensor
heliSens S4IQ3 – 3D-Sensor mit patentiertem Lock-in-Bildsensor3D-Sensorik · OEM-Sensorhersteller
heliInspect H8 – 3D-Inspektionsmodul (Surface/Lead Inspector)
heliInspect H8 – 3D-Inspektionsmodul (Surface/Lead Inspector)3D-Inspektion · Anlagenbau
heliSens – 3D-Sensor
heliSens – 3D-Sensor3D-Sensorik · OEM-Maschinenbau
heliProfiler – 3D-Profiler mit Machine Vision
heliProfiler – 3D-Profiler mit Machine Vision3D-Messtechnik · Produktion

Einblicke in die Fertigung

Weißlichtinterferometrie – Mirau-Objektiv
Weißlichtinterferometrie – Mirau-Objektiv
OEM-Sensorik mit Heliotis-Technologie
OEM-Sensorik mit Heliotis-Technologie
Software – Heliotis Gen4 SDK
Software – Heliotis Gen4 SDK
Know-how & Support
Know-how & Support

Branchen

Machine VisionAnlagenbauOEM-MaschinenbauProduktionForschungQuantum-Technologie

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
3D-Messtechnik / WeißlichtinterferometriePrüfung–––––
Industrielle 3D-Kameras (Machine Vision, genICam-Schnittstelle)Prüfung–––––
3D-Inspektionsmodule für Anlagenbau (messfähige 3D-Inspektion mit SPS-Schnittstelle)Prüfung–––––
3D-Profiler mit Machine Vision (messfähige 3D-Inspektion neben der Linie)Prüfung–––––
OEM-Integration von 3D-Sensortechnologie in SerienmaschinenPrüfung–––––
Lock-in-Kameras (massiv parallele Zweiphasen-Demodulation schwacher Signale)Prüfung–––––
Oberflächen-/Drallmessung (Surface/Lead Inspector, Leckage-Ursachenanalyse an Wellen)Prüfung––––Stahlwellen (Wellen-Anwendung, Werkstoff nicht explizit

3 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
3D-Sensor / Lock-in-Bildsensor (patentierter Lock-in-Sensor, Signalverarbeitung auf Bildebene)Heliotis heliSens S4IQ3––––
Lock-in-KameraHeliotis heliCam C4––––
3D-Inspektionsmodul (Surface/Lead Inspector)Heliotis heliInspect H8––––

Zusatzleistungen

3D-MesstechnikWeißlichtinterferometrieSignalverarbeitung direkt auf der Bildebene (Lock-in-Technologie)patentierter Bildsensor3D-Inspektionsmodule mit SPS-SchnittstelleOEM-SensorintegrationgenICam-SchnittstelleSDK (Heliotis Gen4 SDK)

Historie

  1. 2025

    Neugestaltung der Website (laut JSON-LD datePublished 2025-07-29)

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