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Swiss-Made-Elektronikfertigung: Entwicklung, Bestückung, Test und Endmontage von Leiterplatten und elektronischen Geräten.

HE

Hemar Electronic AG (Hemargroup)

Nesselnbach · Mendrisio · Riazzino · Alamosa, CO · Denver, CONeu auf Amplifa

1974Gegründet (Hemar Electronic AG)
4000+ m²Produktionsfläche Mendrisio
1,9+ Mio.bestückte Komponenten pro Tag
1 – 1 Mio. StückLosgrößenspektrum

Über Hemargroup

Hemargroup ist ein Schweizer Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen, das elektronische Baugruppen und komplette Geräte von der Idee bis zur Serienfertigung entwickelt und produziert. Die Kernkompetenz ist die SMD- und THT-Bestückung von Leiterplatten (PCBA) auf FR4, Aluminium, Flex- und PTFE-Material mit automatisierten Bestückungslinien, Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Zusätzlich werden Hardware-, Software- und Firmware-Entwicklung, Prototyping, ICT- und Funktionsprüfung, X-Ray-Inspektion, mechanische Endmontage, Verkabelung sowie Lager und Logistik angeboten. Die Fertigung in Mendrisio umfasst über 4000 m² Produktionsfläche und bestückt über 1,9 Millionen Komponenten pro Tag; Losgrößen reichen vom Prototyp bis zu einer Million Stück. Die Gruppe bedient Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Verteidigung, Industrie- und Konsumelektronik, IoT und Telekommunikation. Zur Gruppe gehören Hemar Electronic AG (Hauptsitz Nesselnbach), SEFA SA (Fertigung Mendrisio) und HSCS Sagl (Engineering Mendrisio).

Standort
CH-5524 Nesselnbach
Verfahren
SMD-Elektronikbestückung, THT-Elektronikbestückung, Wellenlöten, Selektives Löten, Impulswärme-Löten, Reflow-Löten, BGA-Nacharbeit / Reparaturen und Upgrades, Automatische optische Inspektion (AOI)
Werkstoffe
FR4 Leiterplatte, ALU / Metall Leiterplatte, Flex Leiterplatte, PTFE (Teflon) Leiterplatte, FR4-Leiterplatte, ALU-/Metall-Leiterplatte, Flex-Leiterplatte, PTFE-(Teflon)-Leiterplatte
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, AQAP 2110:2016, ISO 13485:2016
Gegründet
1974
Branchen
Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Verteidigung, Industrie-Elektronik, Consumer Electronics, Green Tech
  1. 01

    Engineering (Hardware, Software, Firmware)

  2. 02

    Material- und Komponentenbeschaffung

  3. 03

    Prototyping & 0-Serie

  4. 04

    SMD-/THT-Bestückung und Löten

  5. 05

    Testen und Programmieren (AOI, ICT/FCT, X-Ray)

  6. 06

    Mechanische Endmontage und Integration

  7. 07

    Verpackung, Lager und Logistik

Materialien & Verfahren

FR4

FR4-Leiterplatte

Standardleiterplatten in ein- und doppelseitiger sowie Mehrschicht-Ausführung für SMD- und THT-Bestückung.

ALU

ALU-/Metall-Leiterplatte

Metallkernleiterplatten für thermisch anspruchsvolle Anwendungen wie Leistungs-LED-Module.

FLEX

Flex-Leiterplatte

Flexible Leiterplatten für kompakte und bewegliche Baugruppen.

PTFE

PTFE-(Teflon)-Leiterplatte

Hochfrequenzleiterplatten für RF- und Telekommunikationsanwendungen.

Standorte

Nesselnbach

CH

Headquarter (Hemar Electronic AG)

Mendrisio (SEFA SA)

CH

Fertigung

Losgröße
Prototyp bis 1 Mio. Stück
Werkstoffe
FR4, ALU, Flex, PTFE
  • 1x SMD-AOI-THT-AOI High Flow Bestückungslinie
  • 2x SMD-AOI High-Speed-Linien
  • 1x SMD-Linie für Sonderabmessungen mit automatischer Dosierung
  • 1x SMD-Montageinsel für Prototypen und Kleinserien
  • 4x Reflow-Ofen (20/16 Zonen)
  • 2x THT-AOI Montagelinien
  • 4x Wellen-Lötmaschinen
  • 1x Selektiv-Lötanlage
  • Impulswärme-Lötautomat
  • 18x ICT/FCT Test-Stationen
  • X-Ray-Inspektionssystem
  • BGA-Nacharbeitsstation

Mendrisio (HSCS Sagl)

CH

Engineering

Riazzino

CH

Test Systems

Alamosa, CO

US

Engineering & Production

Denver, CO

US

Büro

Branchen

Luft- und RaumfahrtMedizintechnikVerteidigungIndustrie-ElektronikConsumer ElectronicsGreen TechSmart HomeSmart BuildingSmart WearablesTelekommunikationIoT & SensorikBeleuchtungAerospaceDefense & MilitaryIndustrial ElectronicsMedicalTelecommunicationIoT & SensorsLighting

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMD-ElektronikbestückungMontage–1600 mm × 600 mm–1 Stück – 1 Million StückFR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
THT-ElektronikbestückungMontage–1600 mm × 600 mm–1 Stück – 1 Million StückFR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
WellenlötenFügen––––FR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
Selektives LötenFügen––––FR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
Impulswärme-LötenFügen–––––
Reflow-LötenFügen––––FR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
BGA-Nacharbeit / Reparaturen und UpgradesMontage–––––
Automatische optische Inspektion (AOI)Prüfung–––––
X-Ray-InspektionPrüfung–––––
In-Circuit-Test (ICT)Prüfung–––––
Funktionsprüfung (FCT)Prüfung–––––
Programmierung von elektronischen BaugruppenPrüfung–––––
Mechanische Endmontage, Verkabelung und komplexe ProduktintegrationMontage–––––
Elektronisches Prototyping & 0-SerieEngineering––––FR4, ALU, Flex, PTFE (Teflon)
Leiterplatten-Layout und Routing, Schematics, Hardware/Software/Firmware-DesignEngineering–––––
EMC/EMV Design SupportEngineering–––––

12 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD-AOI-THT-AOI High Flow vollautomatische Bestückungslinie–1––Mendrisio, CH
SMD-AOI High-Speed-Montagelinie–2––Mendrisio, CH
SMD-Montagelinie für Sonderabmessungen mit automatischer Dosierung–1––Mendrisio, CH
SMD-Montageinsel für Prototypen und Kleinserien–1––Mendrisio, CH
Reflow-Ofen (20/16 Zonen)–4––Mendrisio, CH
THT-AOI automatische Montagelinie–2––Mendrisio, CH
Wellen-Lötmaschine–4––Mendrisio, CH
Selektiv-Lötanlage–1––Mendrisio, CH
Impulswärme-Lötautomat––––Mendrisio, CH
ICT/FCT Test-Station–18––Mendrisio, CH
X-Ray-Inspektionssystem––––Mendrisio, CH
BGA-Nacharbeitsstation––––Mendrisio, CH

Zusatzleistungen

SMD- und THT-ElektronikbestückungPCBAHardware-/Software-/Firmware-EntwicklungPrototyping & 0-SerieKlein- und MassenproduktionTesten und Programmieren (ICT/FCT, X-Ray, Funktionsprüfung)Nacharbeiten, Reparaturen und UpgradesMechanik- und EndmontageVerkabelung, Produktintegration, Gehäuse & VerpackungMaterial- und KomponentenbeschaffungEMC/EMV Design SupportReverse Engineering und Obsoleszenz-ManagementDediziertes Lager und Logistik (B2B/B2C)After SalesStartup-UnterstützungMarketing ServicesPatent- und Zertifizierungsunterstützung (CE)

Qualität & Zertifizierungen

Alle Produktionsprozesse sind ISO- und IPC-zertifiziert; jedes Bauteil erhält einen QR-Code für lückenlose Einzelstück-Rückverfolgbarkeit vom Lager bis zum Endprodukt. Eine intelligente BI-Infrastruktur überwacht die Prozesse laufend.

NachweisNesselnbachMendrisio
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
ISO 13485:2016
AQAP 2110:2016

Historie

  1. 1972

    Gründung von SEFA SA in Mendrisio (Elektronikbestückung).

  2. 1974

    Gründung der Hemar Electronic AG als Komponentenimporteurin.

  3. 2010

    Hemar Electronic AG übernimmt SEFA SA.

  4. 2019

    Hemargroup übernimmt HSCS Sagl (Engineering).

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