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Fertigt Lotmaterialien, Sinterpasten und Dickschichtpasten für Elektronikverpackung und Leistungselektronik.
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
HanauNeu auf Amplifa
Über Heraeus Electronics
Heraeus Electronics ist ein Hersteller von Materialien für die Montage und Verpackung von elektronischen Bauelementen. Das Unternehmen entwickelt Materiallösungen für die Märkte Automotive, Leistungselektronik und Advanced Semiconductor Packaging in acht Entwicklungs- und Produktionszentren in Asien, den USA und Europa; der Hauptsitz mit Vertrieb EMEA befindet sich in Hanau. Das Produktportfolio umfasst Lotpasten, Lotdrähte und Lotformteile (Microbond®) auf Basis vertikal integriert hergestellten Lotpulvers mit kontrollierter Reinheit und enger Partikelgrößenverteilung, drucklose und drucklose/druckbasierte Silber-Sinterpasten (mAgic) sowie Dickschicht-Leit-, Widerstands-, Dielektrik-, Resinat-, Brennstoffzellen- und Polymer-Pasten (PriElex®) für gedruckte Elektronik. Auf Substraten wie Aluminiumoxid, Glas, LTCC, Edelstahl, Aluminium und Polymerfolien werden Auftragsformen wie Siebdruck, Sprühen, Tauchen oder Tape Casting bedient; für SOFC-Anwendungen bietet das Unternehmen Pastenoptimierung und Lohnfertigung an. Abnehmerbranchen sind Automotive, Industrie, Medizintechnik, Telekommunikation, neue Energien und Unterhaltungselektronik. Losgrößen reichen von Gramm bis Tonnen.
- Standort
- Hanau
- Verfahren
- Sintern ohne Druck (drucklose Sinterpaste mAgic DA295A, Dispensing/Die-Attach), Herstellung von Sinterpasten (Drucklose Sinterpasten), Drucksintern (mAgic Drucksinterpasten), Lotpasten-Herstellung (SMT, Die-Attach, Advanced Packaging, Mini-LED, Typ 3–8 und höher), Lotdraht-Herstellung (Extrusionsprozess, flussmittelfreie weiche Lotdrähte mit festem Kern,, Lotformteile-Herstellung (Microbond® Solder Preforms, Pick-and-place, Reflow in, Dickschicht-Leitpasten-Herstellung (Screen Printing, Brushing, Spraying, Tape Casting, Pad Print), Dickschicht-Widerstandspasten-Herstellung (Milliohm bis Gigaohm, TCR anpassbar)
- Werkstoffe
- Silber (Mikro-Ag), SAC305, ULA SAC305, Innolot®, Innolot® 2.0, HT1, PbSn5Ag2.5, PbSn1Ag1.5
- Branchen
- Automobilindustrie / Elektro- und Hybridfahrzeuge, Leistungselektronik, Advanced Semiconductor Packaging, Neue Energien (Solar, Windkraft), Industrie, Medizingeräte
- 01
Lotpulver-Herstellung (vertikal integriert)
- 02
Pastenformulierung und Komposition
- 03
Extrusion von Lotdrähten / Herstellung von Lotformteilen
- 04
Siebdruck-Prototyping und Feuerung (Bandöfen, Boxöfen)
- 05
Rheologie- und Druckbarkeitsbewertung
- 06
Technischer Support und Toll Manufacturing
Werkstoffe & Verfahren
Silber (mAgic Sinterpasten, Mikro-Ag)
Drucklose Drucksinterpaste DA295A mit 82 % Ag-Gehalt, sintert ab 200 °C für Die-Attach in der Leistungselektronik.
SAC305 / ULA SAC305
Bleifreie Lotlegierung für SMT-, Die-Attach- und Advanced-Packaging-Lotpasten.
Innolot® (SnAg3.8Cu0.7Ni0.1Sb1.5Bi3)
Hochzuverlässige Lotlegierung mit niedrigem Schmelzpunkt für Microbond® Lotformteile im Leistungsmodul-Attach.
Innolot® 2.0
Kosteneffizientere Variante mit reduziertem Silbergehalt bei vergleichbarer Zuverlässigkeit.
HT1
Hochzuverlässige Lotlegierung für Lotpasten und Lotformteile.
Pb-haltige Lotlegierungen
Lotdrähte und -legierungen (z. B. PbSn5Ag2.5, PbSn10Ag2) für hochtemperaturfeste Die-Attach-Anwendungen.
Edelmetall-Dickschichtpasten
Leitpasten aus Ag, AgPd, AgPt, Au, AuPt, Pt, Pd und Cu für Hybridschaltungen, Kondensatoren und Sensoren.
RuO2-Widerstandspasten
Widerstandswerte von Milliohm bis Gigaohm mit anpassbarem Temperaturkoeffizienten.
Keramik- und Glas-Substrate
Pasten kompatibel mit Al2O3, BeO, ZrO2, TiO2, LTCC, Glas, Steatit, Porzellan und PZT.
PriElex® Polymerpasten / elektronische Tinten
Silber-, Kohle-, PTC- und Ag/AgCl-Tinten für gedruckte Elektronik auf PET, Polyimid und PC.
SOFC-Brennstoffzellenpasten
Pasten für Anoden, Elektrolyte, Kathoden, Interconnects und Dichtungsgläser, inklusive Lohnfertigung.
100 % recyceltes Zinn
Lotlegierungen mit recyceltem Zinn nach RMI und ISO 14021 zur CO2-Reduktion.
Standorte
Hanau
DEHauptsitz und Vertrieb EMEA
- Werkstoffe
- Lotmaterialien, Sinterpasten, Dickschichtpasten
- Kontinuierliche Bandöfen
- Boxöfen
- Bandöfen mit alternierender Atmosphäre
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Sintern ohne Druck (drucklose Sinterpaste mAgic DA295A, Dispensing/Die-Attach)Fügen | – | – | – | – | Silber (Mikro-Ag-Sinterpaste, 82 % Ag-Gehalt, Partikelgröße |
| Herstellung von Sinterpasten (Drucklose Sinterpasten)Kunststoff | – | – | – | – | Silber |
| Drucksintern (mAgic Drucksinterpasten)Fügen | – | – | – | – | Silber |
| Lotpasten-Herstellung (SMT, Die-Attach, Advanced Packaging, Mini-LED, Typ 3–8 und höher)Kunststoff | – | – | – | – | SAC305, ULA SAC305, hochzuverlässige Lotlegierungen, Niedrigtemperaturlotlegierungen, Innolot®, HT1, 100 % recyceltes Zinn |
| Lotdraht-Herstellung (Extrusionsprozess, flussmittelfreie weiche Lotdrähte mit festem Kern,Kunststoff | – | – | – | – | PbSn1Ag1.5, PbSn2Ag2.5, PbSn5Ag1.5, PbSn5Ag2.5, PbSn10Ag2, PbSn5, PbIn5Ag5, SnSb5, SnAg20, SnAg25Sb10, bleihaltige Lotlegierungen, bleifreie Lotlegierungen |
| Lotformteile-Herstellung (Microbond® Solder Preforms, Pick-and-place, Reflow inFügen | – | – | – | – | Innolot® (SnAg3.8Cu0.7Ni0.1Sb1.5Bi3), Innolot® 2.0 (SnAg1.5Cu0.7Sb1.5Bi3xx), Cu, Ag |
| Dickschicht-Leitpasten-Herstellung (Screen Printing, Brushing, Spraying, Tape Casting, Pad Print)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Dickschicht-Widerstandspasten-Herstellung (Milliohm bis Gigaohm, TCR anpassbar)Kunststoff | – | – | – | – | RuO2, Ag, AgPd, AgPt, Oxid-Keramik, Nitrid-Keramik, Edelstahl, Aluminium, Dielektrika |
| Dickschicht-Dielektrika/Isolierpasten-Herstellung (Siebdrucktechnik)Kunststoff | – | – | – | – | Keramik, Edelstahl, Aluminium, Glas, Oxid-Keramik, Nitrid-Keramik |
| Resinatpasten-Herstellung (metallorganische Pasten für dünne Filme)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Brennstoffzellen-Pasten-Herstellung (SOFC: Anoden, Elektrolyte, Kathoden, Stromkollektoren,Kunststoff | – | – | – | Gramm – Tonnen | Edelmetallpulver, Glaspulver, Keramikpulver, Oxide, Binärlegierungen, organische Bindemittel |
| Polymer Thick Film (PTF)-Pasten / elektronische Tinten (PriElex®, Siebdruck, Tiefdruck, Flexodruck,Kunststoff | – | – | – | – | Ag (Silber-Tinten), Ag/AgCl, Carbon (Kohle-Widerstandstinten), PTC-Tinten, UV-härtende anisotrope Tinte (Z-904), wasserbasierte Tinten (WB-1078), PET/Polyimid/PC |
| Siebdruck-Prototyping (Dickschicht)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Brennen/Feuern (continuous belt furnaces, box furnaces, alternate atmosphere belt furnaces)Wärmebehandlung | – | – | – | – | Dickschichtpasten, Keramik, Stahl |
| Laser Etching für RF-ManufacturingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Lotpulver-Herstellung (vertikal integriert, enge Partikelgrößenverteilung)Kunststoff | – | – | – | – | Zinnlegierungen, SAC305, Innolot® |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Kontinuierlicher Bandofen | Heraeus | – | – | – | Heraeus Thick Film Produktion |
| Kammerofen (Box furnace) | Heraeus | – | – | – | Heraeus Thick Film Produktion |
| Bandofen mit alternierender Atmosphäre (Alternate atmosphere belt furnace) | Heraeus | – | – | – | Heraeus Thick Film Produktion |
Zusatzleistungen
Historie
Die Dickschicht-Sparte von Heraeus Precious Metals formuliert seit über 40 Jahren Pasten, Edelmetallpulver und Glaspulver.