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Entwicklung und Vertrieb von TLP-, VF-TLP-, HBM-, HMM- und CC-TLP-Testsystemen für die Halbleiterindustrie
High Power Pulse Instruments GmbH
Haar (Stadlerstrasse 6A, 85540)Neu auf Amplifa
Über High Power Pulse Instruments
High Power Pulse Instruments (HPPI) GmbH mit Sitz in Haar bei München entwickelt und vertreibt Mess- und Testsysteme für die elektrostatische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen. Das Produktportfolio umfasst Transmission-Line-Pulse-Systeme (TLP) bis 160 A und 43 kV HMM, VF-TLP-Systeme, HBM-Testsysteme nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, CC-TLP-Lösungen zur CDM-Untersuchung auf Basis einer Methode des Fraunhofer EMFT sowie das vollautomatische Probing-System ATS-8300G für Package- und Wafer-Level. Ergänzt wird das Angebot durch Sonden, Probearm-Kits, Bias Tees, Lastwiderstände, Pulsmodule, Stromsensoren, Kalibriersubstrate, Software und ESD-Fachberatung. Die Systeme dienen unter anderem der Aufnahme von Hochstrom-I-V-Kennlinien, Turn-on/off-Transienten, Breakdown-Untersuchungen und SOA-Charakterisierung von RF-LDMOS-, DMOS-, CMOS- und BJT-Bauelementen. Kunden stammen aus der Halbleiter-Device-Entwicklung, dem ESD-Schutz sowie aus RF- und Microwave-Anwendungen.
- Standort
- Haar
- Verfahren
- TLP (Transmission Line Pulse) Charakterisierung, VF-TLP Charakterisierung, HBM-Testing (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001), HMM-Testing (Human-Metal-Model, bis 15 kV / 43 kV), CC-TLP (CDM-Untersuchung nach Fraunhofer EMFT), Wafer-Level-Kalibrierung (TLP/VF-TLP/HMM/HBM), On-Wafer Messungen mit Hochleistungs-TLP-Sonden, Temperaturmessungen (Thermo-Chuck, bis 300 mm Probe Stations)
- Werkstoffe
- Transmission Line Pulse (TLP), Very Fast TLP, Human Body Model (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001), Human Metal Model (IEC 61000-4-2 Systemlevel), Contactless CDM (Fraunhofer EMFT)
- Zertifikate
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Halbleiter-Device-Entwicklung, ESD-Schutz, RF & Microwave, ESD-Schutz-Solutions, RF & Microwave (ARMMS)
- 01
Entwicklung der Testsysteme
- 02
Fertigung der Hardware (Pulsgeneratoren, Probing-Systeme, Zubehör)
- 03
Software-Entwicklung
- 04
Kalibrierung (Wafer-Level)
- 05
Vertrieb und Support
- 06
ESD-Beratung
Produkte und Messverfahren
Transmission Line Pulse (TLP)
Hochstrom-I-V-Charakterisierung im gepulsten Betrieb mit Pulsbreiten von 1 ns bis 1,6 µs.
Very Fast TLP
Untersuchung schneller ESD-Ereignisse mit Anstiegszeiten ab 30 ps.
Human Body Model (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001)
Normgerechtes ESD-Testing von 30 V bis 10 kV, einzeln oder als 30-Pin-Matrix.
Human Metal Model (IEC 61000-4-2 Systemlevel)
Systemlevel-ESD-Tests bis 43 kV.
Contactless CDM (Fraunhofer EMFT)
Kontaktlose Untersuchung von Charged-Device-Model-Ereignissen mit DC-Testoption.
Standorte
Haar
DEHauptsitz, Entwicklung und Vertrieb
- ATS-8300G (320 mm × 320 mm)
- HBM-TS10-A
- TLP-8010C Advanced
- TLP-3010C
- TLP-16010C
- PS-5026B
- CCTLP-DC
- 30-Pin HBM Matrix Tester
Testsysteme und Zubehör
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| TLP (Transmission Line Pulse) CharakterisierungPrüfung | – | 320 mm × 320 mm | – | – | – |
| VF-TLP CharakterisierungPrüfung | – | – | – | – | – |
| HBM-Testing (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001)Prüfung | – | – | – | – | – |
| HMM-Testing (Human-Metal-Model, bis 15 kV / 43 kV)Prüfung | – | – | – | – | – |
| CC-TLP (CDM-Untersuchung nach Fraunhofer EMFT)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Wafer-Level-Kalibrierung (TLP/VF-TLP/HMM/HBM)Prüfung | – | 24 mm × 24 mm | – | – | – |
| On-Wafer Messungen mit Hochleistungs-TLP-SondenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Temperaturmessungen (Thermo-Chuck, bis 300 mm Probe Stations)Prüfung | – | 300 mm | – | – | – |
| DC-getestete CC-TLP Probing-MessungenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Charakterisierung von Halbleiterbauelementen im gepulsten Betrieb (I-V-Kennlinien, SOA, Breakdown)Prüfung | – | – | – | – | – |
21 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisiertes Test-/Probing-System (TLP, VF-TLP, HBM, HMM, CC-TLP) | HPPI ATS-8300G | 1 | 320 mm x 320 mm | – | – |
| HBM Test System (10 kV, ANSI/ESDA/JEDEC) | HPPI HBM-TS10-A | 1 | – | – | – |
| VF-TLP/TLP-System (80 A) mit 15 kV HMM, optional 6 kV HBM | HPPI TLP-8010C Advanced | 1 | – | – | – |
| TLP/VF-TLP/HMM-Testsystem (30 A) | HPPI TLP-3010C | 1 | – | – | – |
| High Voltage 50 Ω Pulse Generator (160 A, bis 43 kV HMM) | HPPI TLP-16010C | 1 | – | – | – |
| Portables Wafer Probe Station für TLP/VF-TLP/HMM/HBM | HPPI PS-5026B | 1 | – | – | – |
| 30-Pin HBM Matrix Tester (30 V bis 10 kV) | HPPI | 1 | – | – | – |
| Solid-State 2-Pin HBM Pulser (±30 V bis ±10 kV) | HPPI | 1 | – | – | – |
| CC-TLP Probing System mit DC-Test | HPPI CCTLP-DC | 1 | – | – | – |
| CC-TLP Probe | HPPI CC-TLP-50-A1 | 1 | – | – | – |
| TLP-Sonden (High Performance VF-TLP/TLP on-wafer) | HPPI HP-T26A | 1 | – | – | – |
| Probearm-Kit (TLP/VF-TLP/HMM Picoprobe) | HPPI PHD-4001A | 1 | – | – | – |
| Pulse Force/Sense Probe (GGB Picoprobe Model 10) mit Touchdown-Kraftsensoren | HPPI PHD-3001A-FS | 1 | – | – | – |
| Pulse-Stromsensor (160 A in 150 ps, 3 GHz Bandbreite) | HPPI CS-0V5-A | 1 | – | – | – |
| Kalibrierungs-Substrat (Wafer-Level) | HPPI CAL-04A | 1 | 24 mm x 24 mm, Pitch 50 µm bis 3 mm | – | – |
| Wafer-Level-Kalibrierungssubstrat | HPPI | 1 | – | – | – |
| Flex-Pitch GND Fixture (GND Clamps) | HPPI GF-A | 1 | – | – | – |
| Bias Tee (1 kV, 10 A, 4 GHz) für DC-biasierte TLP/VF-TLP/HMM/RF-Messungen | HPPI BT-101000B | 1 | – | – | – |
| 15 kV 50 Ω Koaxiallastwiderstand (100 W, DC bis 3,5 GHz) | HPPI | 1 | – | – | – |
| 30 ps Rise-Time Pulsmodul mit Pick-Off und DUT-Switch | HPPI | 1 | – | – | – |
| Pulsbreiten-Extender | HPPI TLP-3011C / TLP-8012A5 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Standards
Die Systeme entsprechen anerkannten Standards wie ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM) und IEC 61000-4-2 (Systemlevel-ESD); Wafer-Level-Kalibriersubstrate wie CAL-04A unterstützen die Messgenauigkeit. Belegte ISO-Zertifikate liegen nicht vor.
| Nachweis | Haar |
|---|---|
| ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM) |
Historie
- 2012
Publikation 'High Current TLP Characterisation' auf der ARMMS-Konferenz (19.–20. November 2012, Wyboston Lakes, UK)
- 2013
Erste Produkte (TLP-3010C, PS-5026B, Accessories) auf der Website veröffentlicht
- 2014
Veröffentlichung der Software- und Kalibrierprodukte 'Accurate Sub-ns Timing' und 'Accurate Calibration'
- 2026
Launch von ATS-8300G, CC-TLP-50-A1, TLP-16010C, CCTLP-DC und weiteren neuen Produkten