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Hochpräzise Dispensing- und Drucktechnologie für Pasten, Klebstoffe und funktionale Dickschichtschichten
HighLine Technology GmbH
Freiburg im Breisgau · Tullastr. 87b, 79108Neu auf Amplifa
Über HighLine Technology
HighLine Technology GmbH ist ein 2020 als Spin-off des Fraunhofer ISE gegründetes Unternehmen aus Freiburg im Breisgau, das hochpräzise Druck- und Dispensing-Technologie für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie entwickelt. Das Portfolio umfasst modulare Druckköpfe und Düsen-Einheiten (Mono, Micra, Multi Nozzle, Multi X), eine Coating Unit für intermittierende Flächenbeschichtung, das Slot Die KIT, den Fluid Dispenser 960CC sowie die Cuckoo-Integrationseinheit zum Retrofit bestehender Screen-Printing-Plattformen. Verarbeitet werden Metallpasten (Ag, Cu, Al), Lotpasten, elektrisch leitfähige Klebstoffe, Polymerpasten sowie Carbon- und Graphitpasten und Kathoden-/Anoden-Slurries. Düsendurchmesser ab 10 µm ermöglichen Linien unter 30 µm und Lotpunkte unter 60 µm bei Druckgeschwindigkeiten bis 2 m/s. Anwendungsfelder sind die Metallisierung von Solarzellen, Solder Paste Printing, Dam & Fill und Underfill in der Halbleiterfertigung, leitfähiges Kleben und funktionale Dickschichtlagen etwa für Batterien und Elektrolyse. Neben Hardware bietet HighLine Prozessentwicklung, Rheologie und Simulation, Konstruktion, PLC-Software mit Machine Learning sowie Automatisierung. Das Unternehmen nutzt die PV-TEC-Laborumgebung des Fraunhofer ISE und arbeitete zu Beginn mit 13 Mitarbeitenden (Stand 2021).
- Standort
- Freiburg im Breisgau
- Verfahren
- Microextrusion-Dispensing (Einzel-Düsen, Multi-Parallel-Düsen), Slot Die Coating (intervallweise Flächenbeschichtung, Slot Die KIT), Coating Unit (intermittierende Vollflächenauftragung), Multi X – Parallel Dispensing Unit, Mono – Single Nozzle Unit, Micra – Single Nozzle Unit (Strukturen <30µm), Multi Nozzle Unit (parallele Düsen, flexible Anzahl/Pitch), PV Metallization (Metallisierung von Solarzellen)
- Werkstoffe
- Silver paste, Copper paste, Aluminium paste, Solder pastes, Conductive adhesives, Polymer pastes, Carbon and graphite pastes, Cathode / Anode slurries
- Zertifikate
- Microfiltration/Verstopfungsschutz, Temperaturkontrolle der Druckköpfe, Druckregelung mit Sensorik
- Gegründet
- 2020
- Mitarbeiter
- 13
- Branchen
- Photovoltaik (Solarzellen-Metallisierung), Halbleiterfertigung/Assembly, Advanced Packaging/Micro-Assembly, Interconnection/Kleben, Batterien und Elektrolyse, Fuel Cells
- 01
Prozess- und Anwendungsentwicklung
- 02
Rheologie und Simulation
- 03
Konstruktion und Design Engineering
- 04
Fertigung der Dispensing-Einheiten
- 05
PLC-Software und Machine Learning
- 06
Integration/Retrofit in Produktionslinien
- 07
Vertrieb und Support
Medien und Verfahren
Silberpasten
Leitfähige Kontakte und feine Leiterbahnen, z. B. Metallisierung von Solarzellen.
Kupferpasten
Kostengünstigere Alternative zu Silber für Leiterstrukturen.
Aluminiumpasten
Metallische Pasten für Anwendungen in PV und Elektronik.
Lotpasten
Solder Paste Printing, Dam & Fill und Underfill in der Halbleiterfertigung.
Leitfähige Klebstoffe
Präzise Auftragung für Interconnection und mechanisches Fügen.
Polymerpasten
Dam-Materialien und funktionale Schichten.
Carbon- und Graphitpasten
Funktionale Dickschichtlagen z. B. für Batterien und Elektrolyse.
Kathoden-/Anoden-Slurries
Slot-Die- und Flächenbeschichtung von Elektroden für Energiespeicher und Elektrolyse.
Standorte
Freiburg im Breisgau
DEHauptsitz, Entwicklung und Labor
- Losgröße
- Prototyp bis industrielle Serienfertigung
- Werkstoffe
- Ag-, Cu-, Al-Pasten, Lotpasten, leitfähige Klebstoffe, Polymer-, Carbon-/Graphitpasten, Kathoden-/Anoden-Slurries
- Fluid Dispenser 960CC
- Cuckoo Integration Unit (Achssystem)
- Multi X Parallel Dispensing Unit
- Coating Unit
- Slot Die KIT
- Multi Nozzle Unit
- Micra Single Nozzle Unit
- Mono Single Nozzle Unit
- PV-TEC-Labor des Fraunhofer ISE
Produkte und Systemkomponenten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Microextrusion-Dispensing (Einzel-Düsen, Multi-Parallel-Düsen)Oberfläche | Nozzle diameter ≥10µm; Lines <30µm; Dots <80µm | – | – | – | Metal pastes (Ag, Cu, Al), solder pastes, conductive adhesives, polymer pastes, carbon and graphite pastes |
| Slot Die Coating (intervallweise Flächenbeschichtung, Slot Die KIT)Oberfläche | – | 21cm (Substratbreite) | – | – | metal pastes (Ag, Cu, Al), solder pastes, conductive adhesives, polymer pastes, carbon and graphite slurries, cathode/anode slurries |
| Coating Unit (intermittierende Vollflächenauftragung)Oberfläche | Viscosity max. 1,000 Pas | 21cm (Max. substrate width) | – | – | metal pastes (Ag, Cu, Al), solder pastes, conductive adhesives, polymer pastes, carbon and graphite slurries, cathode/anode slurries |
| Multi X – Parallel Dispensing UnitOberfläche | Nozzle size ≥10µm; Viscosity max. 10,000 Pas | 21cm (Max. substrate width) | – | – | metal pastes (Ag, Cu, Al), solder pastes, conductive adhesives, polymer pastes, carbon and graphite pastes |
| Mono – Single Nozzle UnitOberfläche | Nozzle size ≥10µm; Viscosity max. 10,000 Pas | – | – | – | metal pastes (Ag, Cu, Al), solder pastes, conductive adhesives, polymer pastes, carbon and graphite pastes |
| Micra – Single Nozzle Unit (Strukturen <30µm)Oberfläche | Nozzle diameter ≥10µm; Pre-Filter ≥5µm; structures <30µm | – | – | – | – |
| Multi Nozzle Unit (parallele Düsen, flexible Anzahl/Pitch)Oberfläche | Nozzle diameter ≥10µm; Pre-Filter ≥5µm | – | – | – | – |
| PV Metallization (Metallisierung von Solarzellen)Oberfläche | – | – | – | – | silver (Ag), copper (Cu) pastes |
| Semiconductor assembly (Solder Paste Printing, Dam & Fill, Underfill)Montage | solder dots <60µm | – | – | – | solder pastes, dam and fill materials |
| Interconnection / Glueing (Klebstoff-Elektrischleitende Adhäsive-Auftragung)Fügen | – | – | – | – | electrically conductive adhesives (ECAs), adhesives |
| Functional thick film layers (Batterie/Elektrolyse, Anoden- und Kathodenschichten)Oberfläche | – | – | – | – | cathode/anode slurries, carbon and graphite pastes, polymer pastes |
| Druckgeschwindigkeit bis 2m/s (High printing speed)Oberfläche | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Fluid Dispenser 960CC | HighLine Technology GmbH 960CC Fluid Dispenser | – | – | – | Freiburg |
| Cuckoo – Integration Unit (Axis System) | HighLine Technology GmbH Cuckoo | – | Travel speed y: 700mm/s; z: 200mm/s; repeatability +/-1µm; max substrate width 23cm | – | Freiburg |
| Multi X – Parallel Dispensing Unit | HighLine Technology GmbH Multi X | – | max. substrate width 21cm | – | Freiburg |
| Coating Unit | HighLine Technology GmbH Coating Unit | – | max. substrate width 21cm | – | Freiburg |
| Slot Die KIT | HighLine Technology GmbH Slot Die Kit | – | slot width flexible | – | Freiburg |
| Multi Nozzle Unit | HighLine Technology GmbH Multi Nozzle Unit | – | nozzle count/pitch flexible, diameter ≥10µm, pre-filter ≥5µm | – | Freiburg |
| Micra – Single Nozzle Unit | HighLine Technology GmbH Micra | – | nozzle diameter ≥10µm, pre-filter ≥5µm | – | Freiburg |
| Mono – Single Nozzle Unit | HighLine Technology GmbH Mono | – | nozzle size ≥10µm, Viskosität bis 10.000 Pas | – | Freiburg |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Hohe Prozessgenauigkeit wird durch Mikrofiltration (Pre-Filter ≥5 µm), temperierte und abgedichtete Paste-Führung, CFD-optimierte Strömungsgeometrie sowie integrierte Druckregelung im Fluid Dispenser 960CC sichergestellt.
| Nachweis | Freiburg im Breisgau |
|---|---|
| Microfiltration/Verstopfungsschutz | |
| Temperaturkontrolle der Druckköpfe | |
| Druckregelung mit Sensorik |
Historie
- 2020
Gründung als Spin-off des Fraunhofer ISE in Freiburg; Nutzung der PV-TEC-Laborumgebung; Förderung durch EXIST Forschungstransfer (BMWi) und PreSeed-Finanzierung durch FTTF und L-Bank BW.
- 2021
Seed-Investition von 1,2 Mio. EUR durch High-Tech Gründerfonds (HTGF) und Fraunhofer Technologie Transferfonds (FTTF); Markteintritt über Feldtest mit der Cuckoo-Integrationslösung für Screen-Printing-Plattformen.
- 2025
Teilnahme an der productronica 2025 in München (Halle B2, Printed Electronics Pavilion).
- 2026
Teilnahme an SEMICON Korea 2026 (EU Pavilion, Seoul) und LOPEC 2026 in München mit neuen Produkten und Posterpräsentation.