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Schweizer Hersteller kundenspezifischer Mikroelektronik: Dünnfilm-Substrate, HiCoFlex®-Flexschaltungen, Kryo-Kabel und Widerstandsnetzwerke.
Hightec MC AG
Olten (CH) · Hauptsitz, Entwicklung und Produktion (Reinraum)Neu auf Amplifa
Über die Hightec MC AG
Die Hightec MC AG ist ein unabhängiger Schweizer Hersteller kundenspezifischer Mikroelektronik mit Sitz in Olten. Das Unternehmen fertigt Dünnfilmschaltungen und strukturierte Substrate (4" bis 12"), Multilayer-Substrate (MCM) mit bis zu vier Lagen und integrierten NiCr-Widerständen, ultradünne flexible HiCoFlex®-Schaltungen ab 20 µm Gesamtdicke, Mikro-Kabel für Katheter und Endoskope, supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mK sowie lasergetrimmte Widerstandsnetzwerke aus NiCr und TaN. Die Wertschöpfung umfasst Dünnfilmbeschichtung (Sputtering, Galvanik), Fotolithografie bis Line/Space 10/10 µm (LDI) bzw. 5 µm Auflösung (Maskenaligner), Bestückung mit Pick & Place, Flip-Chip und Drahtbonden sowie elektrische Prüfung und Screening-Tests nach MIL-STD 883 – vollständig in der Schweiz aus einer Hand. Basismaterialien sind Al2O3, AlN, Molybdän, Stahl und Polyimid; Metallisierungen erfolgen mit Cu, Ni, Au, Ti, Cr, Pd, Pt, Sn, Nb und Al. Abnehmerbranchen sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Industrie, Verteidigung, RF-Technologie und Quantencomputing. 2024 zog das Unternehmen in einen neuen Reinraum in Olten.
- Standort
- Olten
- Verfahren
- Dünnschicht-Beschichtung (Sputtering) strukturierter Substrate 4" bis 12", Galvanik (Cu, Ni, Au, Pt), Fotolithografie /(additiver Prozess) Feinstrukturierung bis Line/Space 10/10 µm (LDI), 5 µm, MCM Multilayer-Substrate (bis 4 Lagen) mit additiver Dünnschicht-Technologie und integrierten, HiCoFlex® ultradünne flexible Multilayer-Schaltungen (ab 20 µm, bis 5 Metalllagen, bis 12" x 12", Mikro-Kabel für Katheter/Endoskope, Längen bis 1500 mm, 2-128 Leiterbahnen, Leiterbahnbreiten, SC HiCoFlex® supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mK, Lasertrimm von NiCr- und TaN-Dünnschichtwiderstandsnetzwerken mit Genauigkeit bis 1‰
- Werkstoffe
- Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), Molybdän, Stahl, Polyimid, Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Gold (Au)
- Zertifikate
- 100 % elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester), Prüfungen nach MIL-STD 883, Qualitätszertifikate auf Kundenwunsch
- Gegründet
- 1992
- Branchen
- Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Industrie, Verteidigung, RF-Technologie, Quantencomputing
- 01
Entwicklung & Design (CAD, Machbarkeitsstudie)
- 02
Prototyping & Vorserie
- 03
Dünnfilmbeschichtung (Sputtering, Galvanik)
- 04
Fotolithografie & Ätzen
- 05
Bestückung & Einbau (Pick & Place, Flip-Chip, Drahtbonden, Löten)
- 06
Lasertrimm
- 07
Einbrennen & Testen
Standorte
Olten
CHHauptsitz, Entwicklung und Produktion (Reinraum)
- Stückgewicht / Größe
- Substrate 4"–12", HiCoFlex® bis 12" x 12", Mikro-Kabel bis
- Losgröße
- Prototyp bis Grossserie (> 1'000 Stk.)
- Werkstoffe
- Al2O3, AlN, Molybdän, Stahl, Polyimid, Cu, Ni, Au
- Maskenaligner (bis 6" x 6", 5 µm)
- Laser Direct Imaging (bis 12" x 12", 10/10 µm)
- Sputtering-Anlage
- Galvanik-Anlage
- Automatische Siebdruckmaschine
- Pick-and-Place-Maschinen
- Lötofen mit definierter Atmosphäre
- Al-Wedge-Wedge-Bonder
- Au-Ball-Bonder
- Flying-Probe-Tester
- C-Tester
- Lasertrimmanlage
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dünnschicht-Beschichtung (Sputtering) strukturierter Substrate 4" bis 12"Oberfläche | – | 12" | – | Grossserie > 1'000 Stk. | Al2O3, AlN, Molybdän, Stahl, Polyimid, starre Träger |
| Galvanik (Cu, Ni, Au, Pt)Oberfläche | – | – | – | – | Cu, Ni, Au, Pt |
| Fotolithografie /(additiver Prozess) Feinstrukturierung bis Line/Space 10/10 µm (LDI), 5 µmOberfläche | Line/Space 10/10 µm; Auflösung bis 5 µm | 12" x 12" | – | – | Al2O3, AlN, Polyimid, Metalle |
| MCM Multilayer-Substrate (bis 4 Lagen) mit additiver Dünnschicht-Technologie und integriertenEngineering | – | – | – | – | Cu/Ni, Au, AuSn, Polyimid, NiCr |
| HiCoFlex® ultradünne flexible Multilayer-Schaltungen (ab 20 µm, bis 5 Metalllagen, bis 12" x 12"Additiv | – | 12" x 12" × 20-50 µm Gesamtdicke | – | Grossserie | Polyimid (bis 350 °C), Cu, Ni, Au |
| Mikro-Kabel für Katheter/Endoskope, Längen bis 1500 mm, 2-128 Leiterbahnen, LeiterbahnbreitenAdditiv | – | 1500 mm | – | – | Cu/Ni/Au |
| SC HiCoFlex® supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mKAdditiv | – | – | – | – | supraleitende Materialien, Polyimid |
| Lasertrimm von NiCr- und TaN-Dünnschichtwiderstandsnetzwerken mit Genauigkeit bis 1‰Prüfung | 1‰ | – | – | – | NiCr, TaN (Tantalnitrid) |
| Bestückung & Einbau: Leitfähige Epoxypaste (Siebdruck), Pick & Place, Flip-Chip, Wirebonden, Löten,Montage | – | – | – | – | Epoxypaste, Al, Au |
| Elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester), optische Inspektion, Burn-In, Temperaturschock,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Entwicklung & Design: CAD-Layout, Machbarkeitsstudien, Prototyping, VorserieEngineering | – | – | – | < 100 Stk. – > 1'000 Stk. | – |
| RF Mikrostrip-, Stripline- und Waveguide-Strukturen in DünnschichttechnologieEngineering | – | – | – | – | Cu, Ni, Au |
| Ätzen zur StrukturierungOberfläche | – | 4", 6", 12" | – | – | Al2O3, AlN, Metalle, Polyimid |
12 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Maskenaligner | – | – | Substrate bis 6" x 6", Auflösung bis 5 µm | – | Olten |
| Laser Direct Imaging (LDI) | – | – | Substrate bis 12" x 12", Line/Space 10/10 µm | – | Olten |
| Sputtering-Anlage | – | – | Substrate 4"-12" | – | Olten |
| Galvanik-Anlage | – | – | – | – | Olten |
| Automatische Siebdruckmaschine (leitfähige Epoxypaste) | – | – | – | – | Olten |
| Manuelle und automatische Pick-and-Place-Maschinen | – | – | – | – | Olten |
| Computergesteuerter Löt-Ofen (definierte Atmosphäre) | – | – | – | – | Olten |
| Al-Wedge-Wedge-Bonder | – | – | – | – | Olten |
| Au-Ball-Bonder | – | – | – | – | Olten |
| Flying-Probe-Tester | – | – | – | – | Olten |
| C-Tester | – | – | – | – | Olten |
| Lasertrimmanlage | – | – | – | – | Olten |
Zusatzleistungen
Qualität
Jedes Produkt verlässt das Haus elektrisch geprüft: Flying-Probe- und C-Tester sowie optische Inspektion sichern die Konformität mit Kundenspezifikationen. Zusätzlich werden Burn-In-, Temperaturschock- und Beschleunigungstests nach MIL-STD 883 sowie Qualitätszertifikate auf Wunsch angeboten.
| Nachweis | Olten |
|---|---|
| 100 % elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester) | |
| Prüfungen nach MIL-STD 883 | |
| Qualitätszertifikate auf Kundenwunsch |
Historie
- 1979
Beginn der Dünnschichtproduktion auf 4"-Trägern unter BBC (heute ABB).
- 1992
Gründung der Hightec MC AG als unabhängiges Schweizer Unternehmen.
- 1998
Erste HiCoFlex®-Schaltungen auf 6"-Panels gefertigt.
- 2003
Erster Einsatz von HiCoFlex® als Implantat in der Medizintechnik.
- 2010
Fertigstellung der Grossformat-Produktionslinie auf Basis modernster Halbleitertechnologie.
- 2011
Start der HiCoFlex®-Grossformat-Serienproduktion.
- 2012
Erste einlagige supraleitende HiCoFlex®-Kryo-Kabel gefertigt.
- 2014
HiCoFlex® mit beidseitiger Metallisierung realisiert.
- 2018
Erste mehrlagige supraleitende HiCoFlex®-Kryo-Kabel gefertigt.
- 2024
Umzug in einen neuen Reinraum in Olten.