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Spezialist für Oberflächenbeschichtung und Durchkontaktieren von Leiterplatten mit rund 20 Prozessen an drei Standorten.

Hofstetter PCB AG

Küssnacht am Rigi (CH) · Herrenberg (DE) · Lörrach (DE)Neu auf Amplifa

3Standorte (CH/DE)

ca. 20Beschichtungsprozesse

610 × 2000 mmMax. Panelformat

0,012–20 mmPaneldickenbereich

Über Hofstetter PCB

Die SMF Hofstetter PCB GmbH mit Hauptsitz in Küssnacht am Rigi ist ein auf Leiterplatten spezialisierter Dienstleister für Oberflächenbeschichtungen, Durchkontaktieren und Leiterbildaufbau. Das Portfolio umfasst rund 20 Prozesse: chemische Endoberflächen wie ENIG, ENIG TRG, ENEPIG, EPIG, DIG, Immersion Zinn und Silber sowie OSP HT, dazu galvanische Verfahren wie Zinn, Zinn/Blei, Nickel/Gold Bond und Hartgold. Im Bereich Durchkontaktieren/LBA stehen Plasma-Desmear, Rückätzen, vertikales und horizontales Durchkontaktieren, Pattern Plating mit Pulse-Plating-Elektrolyt, Microfill 2, THF und Advanced Via Filling zur Verfügung, einschliesslich Reel-to-Reel-Bearbeitung bis 650 mm Bandbreite. Bearbeitet werden-panelformate bis 700 x 2000 mm und Plattendicken von 0,012 bis 20 mm; Sondermaterialien wie Polyimid, Teflon und Hybridstrukturen werden im Plasma vorbehandelt. Chemikalien von Uyemura/Umicore, Atotech, MacDermid, DuPont, Schlötter und Shikoku kommen zum Einsatz. Hauptkundensegment ist die Medizintechnik/Medizinelektronik, daneben Elektromobilität, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie Industrieelektronik. Produziert wird in Küssnacht am Rigi (CH) sowie in Herrenberg und Lörrach (DE).

Standort: Küssnacht am Rigi
Verfahren: Plasma (Vorbehandlung Durchkontaktieren), Desmear / Rückätzen, Durchkontaktieren vertikal, Durchkontaktieren vertikal DPL-3, DK horizontal / Plattieren horizontal, Leiterbildaufbau (Pattern Plating), Microfill 2, THF – Through hole filling
Werkstoffe: Polyimid, Teflon, Klebemittel, Hybridstrukturen, Kupfer, Kupferfolie, Nickel, Gold
Zertifikate: Q-Dokumentation & Rückverfolgung, Moderne Analyse-/Messgeräte
Branchen: Medizintechnik/Medizinelektronik, Elektromobilität, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Industrieelektronik, Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung

01
Plasma-Vorbehandlung
02
Desmear / Rückätzen
03
Durchkontaktieren (vertikal/horizontal)
04
Leiterbildaufbau (Pattern Plating)
05
Kupferfüllung (Microfill 2, THF)
06
Endoberflächenbeschichtung (chemisch/galvanisch)
07
Qualitätsprüfung

Standorte

Küssnacht am Rigi

Hauptsitz und Produktion Oberflächenbeschichtung

Stückgewicht / Größe: Panels 0,012–20 mm, max. 610 × 610 mm (vertikal)
Werkstoffe: Ni, Au, Pd, Sn, Ag, Cu

Vertikale Galvanik-Anlagen (Uyemura/Umicore, DuPont, Schlötter, Enthone)
Horizontale Immersions-Anlagen (MacDermid Enthone)
Chemisch Zinn-Anlage TSK Schill (2025)
Plasmaofen
Vertikale Durchkontaktier-Anlage DPL-3
Leiterbildaufbau-Anlage (Pulse Plating)
Microfill-2-Anlage
THF-Anlage

Herrenberg

Beschichtungsstandort (u. a. ENIG, Immersion Ag, OSP HT, galv. Ni/Au Hart)

Stückgewicht / Größe: Panels 0,012–20 mm, max. 610 × 610 mm
Werkstoffe: Ni, Au, Ag, Sn, OSP

Vertikale Galvanik-Anlagen
Horizontale Immersions-Anlagen (Atotech, MacDermid, Shikoku/Hillebrand)

Lörrach

Beschichtungsstandort Immersion Sn

Stückgewicht / Größe: Panels 0,012–5 mm, max. 610 × 2000 mm
Werkstoffe: Sn

Horizontale Chemisch Zinn-Anlage (Atotech/MacDermid)

Bauteile & Prozesse

**Durchkontaktierung Mehrschichtenleiterplatte**Vertikales Durchkontaktieren · Industrieelektronik

**Desmear-Panel**Rückätzen (Permanganat) · Leiterplattenfertigung

**Plasmabehandlung Sondermaterialien**Plasma-Vorbehandlung · Medizinelektronik

Einblicke in die Fertigung

Branchen

Medizintechnik/MedizinelektronikElektromobilitätLuft- und Raumfahrt/VerteidigungIndustrieelektronikLuftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Plasma (Vorbehandlung Durchkontaktieren)Oberfläche	–	610 mm × 530 mm	–	–	Polyimid, Teflon, Klebemittel, Hybridstrukturen
Desmear / RückätzenOberfläche	–	1500 mm × 650 mm	Plattendicke 8.5 mm	100 x 200 mm	diverse Basismaterialien
Durchkontaktieren vertikalOberfläche	–	1500 mm × 650 mm	Plattendicke 15.0 mm	100 x 200 mm	breites Spektrum an Materialien
Durchkontaktieren vertikal DPL-3Oberfläche	–	1400 mm × 650 mm	Plattendicke 15.0 mm	100 x 200 mm	Kupferfolie ab 8 micron, SAP-basierter chemisch Kupferprozess
DK horizontal / Plattieren horizontalOberfläche	–	2000 mm × 650 mm	Plattendicke 3.0 mm	350 x 220 mm	breites Spektrum an Materialien
Leiterbildaufbau (Pattern Plating)Oberfläche	–	2000 mm × 700 mm	Plattendicke 15 mm	200 x 200 mm	Kupfer, Ätzresiste Reinzinn / Zinn 60 / Blei 40
Microfill 2Oberfläche	–	2000 mm × 650 mm	Plattendicke 15.0 mm	200 x 100 mm	Kupfer
THF – Through hole fillingOberfläche	–	460 mm × 610 mm	Plattendicke 0.8 mm	200 x 200 mm	Kupfer
ENIG (chemisch Nickel/Gold)Oberfläche	–	610 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–16 mm	100 x 100 mm	Nickel, Gold
ENIG TRG (chemisch Nickel mit Teilreduktivgold)Oberfläche	–	610 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–16 mm	100 x 100 mm	Nickel, Gold
ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium mit Teilreduktivgold)Oberfläche	–	610 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–16 mm	100 x 100 mm	Nickel, Palladium, Gold
EPIG (chemisch Palladium mit Teilreduktivgold)Oberfläche	–	610 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–16 mm	100 x 100 mm	Palladium, Gold
DIG (direct immersion Gold, Teilreduktiv)Oberfläche	–	610 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–16 mm	100 x 100 mm	Gold
immersion Sn (chemisch Zinn)Oberfläche	–	2000 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–5 mm	100 x 60 mm	Zinn
immersion Ag (chemisch Silber)Oberfläche	–	2000 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–6 mm	100 x 60 mm	Silber
OSP HT (OSP High Temperatur)Oberfläche	–	2000 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–5 mm	100 x 60 mm	OSP
galv. Sn (galvanisch Zinn)Oberfläche	–	1800 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–20 mm	100 x 60 mm	Zinn
galv. Sn/Pb (galvanisch Zinn/Blei)Oberfläche	–	1800 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–20 mm	100 x 60 mm	Zinn, Blei
galv. Ni/Au Bond (galvanisch Nickel/Bondgold)Oberfläche	–	1100 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–20 mm	100 x 60 mm	Nickel, Gold
galv. Ni/Au Hart (galvanisch Nickel/Hartgold)Oberfläche	–	1100 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–20 mm	100 x 60 mm	Nickel, Gold
galv. Au Bond (galvanisch direkt Gold)Oberfläche	–	1100 mm × 610 mm	Paneldicke 0.012–20 mm	100 x 60 mm	Gold
Reel to ReelOberfläche	–	2000 mm × 650 mm	Bandbreite max. 650 mm	–	–

11 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
Plasmaofen	–	–	max. 610 x 530 mm, Plattendicke 0.050–6.0 mm	–	–
Horizontale Desmear-Anlage (Queller/Permanganat)	–	1	max. 650 x 1500 mm, Plattendicke 0.050–8.5 mm	–	–
Vertikale Durchkontaktier-Anlage	–	–	max. 650 x 1500 mm, Plattendicke 0.050–15.0 mm	–	–
Vertikale Durchkontaktier-Anlage DPL-3	DPL-3	1	max. 650 x 1400 mm, Plattendicke 0.012–15.0 mm	–	–
Horizontale DK-/Plattier-Anlage	–	–	max. 650 x 2000 mm, Plattendicke 0.1–3.0 mm	–	–
Leiterbildaufbau-Anlage (Pulse-Plating)	–	–	max. 700 x 2000 mm, Plattendicke 0.05–15 mm	–	–
Microfill-Anlage	Microfill 2	–	max. 650 x 2000 mm, Plattendicke 0.050–15.0 mm	–	–
THF-Anlage (Through hole filling)	–	–	max. 610 x 460 mm, Plattendicke 0.025–0.8 mm	–	–
Chemisch Zinn-Anlage (horizontal)	TSK Schill	1	max. 610 x 2000 mm	2025	–
Vertikale Galvanik-Anlagen (Endoberflächen)	Uyemura / Umicore, DuPont, Schlötter, Enthone	–	max. 610 x 610 mm	–	Küssnacht / Herrenberg
Horizontale Immersions-Anlagen	Atotech, MacDermid, MacDermid Enthone, Shikoku / Hillebrand	–	max. 610 x 2000 mm	–	Lörrach / Herrenberg / Küssnacht

Zusatzleistungen

Endoberflächen: ENIGENIG TRGENEPIGEPIGDIG (direct immersion Gold)chemisch Zinn (immersion Sn)chemisch Silber (immersion Ag)OSP HTgalvanisch Zinngalvanisch Zinn/Bleigalvanisch Ni/Au Bondgalvanisch Ni/Au Hartgoldgalvanisch direkt GoldDurchkontaktieren / LBA: Plasma-DesmearRückätzen (Permanganat)vertikales Durchkontaktierenhorizontaler Leiterbildaufbau (Pattern Plating)Microfill 2THF (Through hole filling)Advanced via fillingAdvanced Pulse PlatingReel-to-Reel-Bearbeitung (bis 650 mm Bandbreite)TempernZinnstrippenJet Bimsen

Qualität

Die Qualitätssicherung stützt sich auf gut geschulte Mitarbeitende, moderne Analyse- und Messgeräte sowie eine konsequent geführte Q-Dokumentation. Jeder Warenträger wird über eine moderne Anlagensteuerung rückverfolgt.

Nachweis	Küssnacht am Rigi	Herrenberg	Lörrach
Q-Dokumentation & Rückverfolgung
Moderne Analyse-/Messgeräte

Historie

2025
Installation einer neuen Chemisch Zinn-Anlage (gebaut von TSK Schill), Inbetriebnahme im September 2025; anschliessend Qualifikationen und Start der Serienproduktion. Strategische Verlagerung des chemisch Zinn-Prozesses zur SMF Hofstetter PCB; der Geschäftsbetrieb der APL Hofstetter PCB endet
2026
Bekanntgabe einer verbindlichen Vereinbarung zwischen TTM Technologies (NASDAQ: TTMI) und der Swiss Technology Group AG (STG) zur Übernahme der STG, vorbehaltlich der Abschlussbedingungen.