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Fertigung hochpräziser Leiterplatten – Multilayer, Flex, Starrflex, IMS-Alu und RFID-PCB, komplett in Deutschland.
HOTOPRINT Elektronik GmbH & Co. KG
Lamspringe (DE)Neu auf Amplifa
Über Hotoprint
Hotoprint Elektronik ist ein seit 1974 bestehender, familiengeführter Hersteller von hochpräzisen Leiterplatten mit Sitz in Lamspringe. Das Unternehmen fertigt ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 12 Lagen, Feinstleiter mit Micro Vias, Blind Vias, Buried Vias und Plugging sowie flexible, Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten. Weitere Produktbereiche sind IMS-Alu-Leiterplatten mit Alukern, Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul inklusive Serialisierung und Plagiatschutz sowie Antennenfertigung. Die gesamte Wertschöpfung von CAD/CAM über Direktbelichtung (MDI mit UV-LED), Galvanik und Stopplackbeschichtung bis zur Oberflächenveredelung erfolgt in eigener Fertigung in Deutschland. Als Werkstoffe werden Kupfer, FR4, Polyimid und Aluminium eingesetzt; Oberflächenfinishes sind Hot-Air-Leveling, chemisch Zinn und Nickel-Palladium-Gold. Prototypen und Expressaufträge bietet Hotoprint ab 3 Arbeitstagen an, die Standard-Lieferzeit für Double- und Multilayer liegt aktuell bei 10 Arbeitstagen. Abnehmer finden sich in der Elektronikindustrie und in RFID-Anwendungen.
- Standort
- Lamspringe
- Verfahren
- Single- & Doublelayer Leiterplatten, Multilayer Leiterplatten bis 12 Lagen, Feinstleiter / Micro Vias / Blind Vias / Buried Vias / Plugging, Flexible Leiterplatten, Starrflex- & Semiflex Leiterplatten, IMS Alu-Leiterplatten (Alukern), RFID Leiterplatten / Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul, Antennenfertigung
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium (IMS Alukern), Polyimid (Flex), FR4, Zinn (chem.), Nickel-Palladium-Gold, Aluminium (IMS-Alukern), Hot-Air-Leveling
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 1974
- Branchen
- Elektronik, RFID-Anwendungen
Technologien & Werkstoffe
FR4
Basismaterial für ein- und doppelseitige Leiterplatten und Multilayer bis 12 Lagen.
Polyimid (Flex)
Basismaterial für flexible sowie Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten.
Aluminium (IMS-Alukern)
Alukern für IMS-Leiterplatten mit verbesserter Wärmeableitung.
Kupfer
Leitermaterial für alle Leiterplattentypen, verarbeitet durch Galvanik, Ätzen und Bohren.
Hot-Air-Leveling
Oberflächenveredelung für lötbare Leiterplattenflächen.
Chemisch Zinn
Flache, bleifreie Endoberfläche für Bestückungsanwendungen.
Nickel-Palladium-Gold
Hochwertige Oberflächenveredelung für Anforderungen an Kontaktierung und Haltbarkeit.
Standorte
Lamspringe
DEFertigung und Verwaltung
- Werkstoffe
- Kupfer, FR4, Polyimid, Aluminium
- CNC-Bohr-/Fräsmaschinen (CNC-Abteilung Bohren/Fräsen)
- Galvanoautomat
- MDI-Direktbelichtung mit UV-LED
- AOI-System
Leiterplatten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Single- & Doublelayer LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Multilayer Leiterplatten bis 12 LagenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Feinstleiter / Micro Vias / Blind Vias / Buried Vias / PluggingLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Flexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, Kupfer |
| Starrflex- & Semiflex LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, FR4, Kupfer |
| IMS Alu-Leiterplatten (Alukern)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer |
| RFID Leiterplatten / Leiterplatten mit integriertem RFID-ModulLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| AntennenfertigungLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Prototypen / Eildienste (ab 3 Arbeitstagen)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| CAD / CAMEngineering | – | – | – | – | – |
| Multilayer verpressenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| BohrenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Desmear / ShadowprozessOberfläche | – | – | – | – | – |
| Lichtdruck - Leiterbild (MDI-Direktbelichtung mit UV-LED)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| GalvanikOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Strippen / ÄtzenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Kontrolle optisch / AOIPrüfung | – | – | – | – | – |
| StopplackbeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Oberflächenveredelung (Hot-Air-Leveling, chem. Zinn, Nickel-Palladium-Gold)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn, Nickel, Palladium, Gold |
| FräsenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| SiebdruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| Elektrischer TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Direktdruck und Integration von optischen Kurzstrecken-NetzwerkenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Bohr-/Fräsmaschinen (CNC-Abteilung Bohren/Fräsen) | – | – | – | – | Lamspringe |
| Galvanoautomat | – | – | – | – | Lamspringe |
| MDI-Direktbelichtung mit UV-LED | – | – | – | – | Lamspringe |
| AOI-System (Kontrolle optisch) | – | – | – | – | Lamspringe |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Fertigung wird durch automatische optische Inspektion (AOI) und elektrischen Test abgesichert; die MDI-Direktbelichtung mit UV-LED ermöglicht hochpräzise Leiterbilder.
| Nachweis | Lamspringe |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Firmenchronik
- 1974
Gründung; seit über 50 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenfertigung
- 2025
Re-Zertifizierung nach DIN ISO 9001:2015