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Deutsche Leiterplattenfertigung: Multilayer bis 12 Lagen, Flex-, Starrflex-, IMS- und RFID-Leiterplatten inkl. Prototypen ab 3 Arbeitstagen.
HOTOPRINT Elektronik GmbH & Co. KG
LamspringeNeu auf Amplifa
Über Hotoprint
Hotoprint Elektronik ist ein seit 1974 familiengeführter Hersteller von hochpräzisen Leiterplatten mit Sitz in Lamspringe (Niedersachsen). Das Fertigungsspektrum umfasst ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 12 Lagen, Feinstleiter mit Micro Vias, Blind Vias, Buried Vias und Plugging sowie flexible, Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten auf Polyimid-Basis. Weiterhin werden IMS-Leiterplatten mit Alukern und Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul für Verfolgbarkeit und Plagiatschutz gefertigt. Die gesamte Wertschöpfung erfolgt in Deutschland – von CAD/CAM über MDI-Direktbelichtung mit UV-LED, Bohren, Galvanik, Stopplackbeschichtung und Oberflächenveredelung bis zu Fräsen, Siebdruck, AOI-Kontrolle und elektrischem Test. Zu den Oberflächenfinishes zählen Hot-Air-Leveling, chemisches Zinn und Nickel-Palladium-Gold. Prototypen und Expressdienstleistungen sind ab 3 Arbeitstagen lieferbar, die Standardlieferzeit für Double-/Multilayer beträgt derzeit 10 Arbeitstage.
- Standort
- Lamspringe
- Verfahren
- Einseitige Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 12 Lagen, Micro Vias / Blind Vias / Buried Vias / Plugging, Flexible Leiterplatten, Starrflex- & Semiflex Leiterplatten, IMS-Leiterplatten (Alukern), Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul
- Werkstoffe
- Kupfer, FR4, Polyimid, Aluminium (Alukern), Zinn (chem.), Nickel-Palladium-Gold, Chemisches Zinn, Hot-Air-Leveling
- Zertifikate
- DIN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1974
- Branchen
- Elektronik
- 01
CAD/CAM
- 02
MDI-Direktbelichtung (Leiterbild)
- 03
Bohren
- 04
Desmear/Shadowprozess
- 05
Galvanik
- 06
Strippen/Ätzen
- 07
Stopplackbeschichtung
- 08
Oberflächenveredelung
- 09
Siebdruck
- 10
Fräsen
- 11
AOI-Kontrolle
- 12
Elektrischer Test
Werkstoffe & Verfahren
FR4
Standard-Basismaterial für ein- und doppelseitige Leiterplatten sowie Multilayer.
Polyimid
Basismaterial für flexible sowie Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten.
Aluminium (Alukern)
Kernmaterial für IMS-Leiterplatten mit verbesserter Wärmeableitung.
Kupfer
Leitermaterial für alle Leiterplattentypen, auch in der Galvanik.
Chemisches Zinn
Oberflächenveredelung als lötfreundliches Finish.
Nickel-Palladium-Gold
Oberflächenveredelung für höchste Anforderungen an Kontaktsicherheit.
Hot-Air-Leveling
Bewährtes Heißluftveredelungsverfahren für Leiterplattenoberflächen.
Standorte
Lamspringe
DEFertigung / Hauptsitz
- Losgröße
- Prototypen bis Serien (Losgröße ab 1)
- Werkstoffe
- FR4, Polyimid, Aluminium, Kupfer
- Galvanoautomat
- CNC-Bohr-/Fräsmaschinen
- MDI-Direktbelichtung mit UV-LED
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Einseitige LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Doppelseitige LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Multilayer bis 12 LagenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Micro Vias / Blind Vias / Buried Vias / PluggingLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Flexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, Kupfer |
| Starrflex- & Semiflex LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, Kupfer, FR4 |
| IMS-Leiterplatten (Alukern)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer |
| Leiterplatten mit integriertem RFID-ModulLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Prototypen & Express Service (ab 3 Arbeitstagen)Leiterplattenfertigung | – | – | – | 1 | – |
| Multilayer verpressenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| BohrenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Desmear / ShadowprozessLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Lichtdruck - Leiterbild (MDI-Direktbelichtung mit UV-LED)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| GalvanikOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Strippen / ÄtzenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Kontrolle optisch / AOIPrüfung | – | – | – | – | – |
| StopplackbeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Oberflächenveredelung (Hot-Air-Leveling, chem. Zinn, Nickel-Palladium-Gold)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn, Nickel, Palladium, Gold |
| FräsenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4, Aluminium, Polyimid |
| SiebdruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| Elektrischer TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| CAD / CAMEngineering | – | – | – | – | – |
| Direktdruck und Integration von optischen Kurzstrecken-NetzwerkenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Galvanoautomat | – | – | – | – | Lamspringe |
| CNC-Bohr-/Fräsmaschinen | – | – | – | – | Lamspringe |
| MDI-Direktbelichtung mit UV-LED | – | – | – | – | Lamspringe |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Leiterplattenfertigung wird durch AOI-Kontrolle und elektrischen Test gesichert. Das Unternehmen ist nach DIN ISO 9001:2015 re-zertifiziert.
| Nachweis | Lamspringe |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1974
Gründung des Unternehmens; über 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.