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Entwicklung und Serienfertigung von Solid State Power Modulen (SSPC) und Remote Power Distribution Units (RPDU) für die Luft- und Raumfahrt.
HS Elektronik Systeme GmbH
Nördlingen (Anton-Jaumann-Industriepark)Neu auf Amplifa
Unternehmen
Die HS Elektronik Systeme GmbH ist ein Elektroniktechnologieunternehmen mit mehr als 100 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern am Standort Nördlingen. Das Unternehmen entwickelt und produziert Solid State Power Module (SSPC) sowie Remote Power Distribution Units (RPDU) für die elektrische Leistungsverteilung in Flugzeugen. SSPCs sind programmierbare, wartungsfreie und steckbare Module zur elektrischen Leistungsverteilung, die Gleich- und Wechselstromanwendungen sowie digitale und analoge Eingänge zur Datenerfassung abdecken. RPDUs enthalten mehrere SSPCs und werden dezentral an einzelnen Punkten des Flugzeugs eingesetzt. Die Fertigung basiert unter anderem auf einer patentgeschützten Chip-On-Board-Technologie (COB) in automatisierter Großserienproduktion sowie auf Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und Kunststoff-Hybrid-Komponenten. Entwicklung und Serienfertigung sind am Standort gebündelt; zu den Kunden zählen Airbus, Boeing, Bombardier, Embraer und Comac. Das Unternehmen ist als selbständiges Tochterunternehmen Teil von Collins Aerospace und damit der Raytheon Technologies Corporation.
- Standort
- Nördlingen
- Verfahren
- Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen (Entwicklung und Produktion), Chip-On-Board-Technologie (COB), automatisierte Großserienproduktion, Kunststoff-Hybrid-Komponenten (Herstellung/Einführung), Solid State Power Module (SSPC) – Entwicklung und Serienfertigung, Remote Power Distribution Units (RPDU) – Entwicklung und Serienfertigung, Entwicklung, Serienfertigung, Chip-On-Board-Technologie (COB)
- Werkstoffe
- Kunststoff, Chip-On-Board-Technologie, Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen, Kunststoff-Hybrid-Komponenten
- Gegründet
- 1987
- Mitarbeiter
- >100
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt (zivil und militärisch)
- 01
Entwicklung
- 02
Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen
- 03
Chip-On-Board-Technologie (COB)
- 04
Kunststoff-Hybrid-Komponenten
- 05
Serienfertigung
- 06
Montage
Technologien und Werkstoffe
Chip-On-Board-Technologie
Patentgeschützte Aufbautechnologie für automatisierte Großserienproduktion mit Kosten-, Gewichts- und Größeneinsparungen.
Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen
Ursprünglicher Fertigungsschwerpunkt für elektronische Bauelemente, weiterentwickelt zu programmierbaren Leistungsschaltungen.
Kunststoff-Hybrid-Komponenten
Einsatz zur Erzielung erheblicher Kosten- und Gewichtseinsparungen in der Luftfahrt.
Standorte
Nördlingen
DEHauptsitz mit Entwicklung und Produktion
- Werkstoffe
- Kunststoff
- Entwicklungslabors
- Automatisierte COB-Großserienproduktion
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen (Entwicklung und Produktion)Montage | – | – | – | – | – |
| Chip-On-Board-Technologie (COB), automatisierte GroßserienproduktionMontage | – | – | – | – | – |
| Kunststoff-Hybrid-Komponenten (Herstellung/Einführung)Montage | – | – | – | – | Kunststoff |
| Solid State Power Module (SSPC) – Entwicklung und SerienfertigungEngineering | – | – | – | – | – |
| Remote Power Distribution Units (RPDU) – Entwicklung und SerienfertigungEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 1987
Gründung als Teil von LRE Relais und Elektronik GmbH
- 1990
Errichtung einer Produktionsstätte mit 2.400 m² in Nördlingen
- 1999
Übernahme durch United Technologies Corporation
- 2003
Umbenennung in HS Elektronik Systeme GmbH
- 2013
Eröffnung einer neuen Produktionsstätte mit 4.900 m² im Anton-Jaumann-Industriepark, Nördlingen
- 2018
Tochterunternehmen der Collins Aerospace nach Übernahme der Rockwell Collins Corporation durch UTC
- 2020
Teil der Raytheon Technologies Corporation (Zusammenschluss UTC/RTX)
- 2023
10-jähriges Standortjubiläum im Anton-Jaumann-Industriepark