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Fertigung von Leiterplatten (PCB) von Quick-Turn-Prototypen bis zu Serien von 10 bis über 10.000 Stück, inkl. Hartvergoldung.
HT Global Circuits
St. Petersburg, Florida (US) · Milwaukee, Wisconsin (US) · China · Taiwan · Thailand · Amman (JO) · DeutschlandNeu auf Amplifa
Über HT Global Circuits
HT Global Circuits ist ein US-amerikanischer Leiterplattenhersteller mit Hauptsitz in St. Petersburg, Florida, der auf über 36 Jahre Erfahrung in der PCB-Fertigung zurückblickt. Das Unternehmen produziert Steif-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, HDI-, Metal-Core-, Aluminium- und Heavy-Copper-Leiterplatten und deckt die gesamte Bandbreite von Quick-Turn-Prototypen bis zur Klein- und Mittelserienfertigung (10 bis 10.000+ Boards) ab. Zu den Veredelungsverfahren zählen Hartvergoldung (Type I/II/III, 10–50 µin, u. a. Typ II mit 30 µin über Nickel für Steckverbinder) und selektive Vergoldung. Die Fertigung ist nach ISO 9001, IATF 16949, AS9100, ITAR und UL zertifiziert und erfolgt nach IPC Class 2/3. Neben den Werken in St. Petersburg und Milwaukee (USA) gibt es kostengünstige Fertigungsstandorte in China, Taiwan und Thailand sowie Engineering- und Vertriebsteams in den USA, Jordanien und Deutschland. Abnehmerbranchen sind Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Automotive, Industrie und Energie, Medizintechnik, Netzwerk und Telekommunikation, Beleuchtung und Sicherheitstechnik. Über 1 Milliarde gelieferte Boards für mehr als 2.000 Kunden dokumentieren die Kapazität und Marktstellung des Unternehmens.
- Standort
- St. Petersburg
- Verfahren
- PCB-Fertigung (Printed Circuit Board Fabrication), PCB-Prototypenfertigung (Quick Turn PCB Prototype), Flex PCB, Rigid PCB, Rigid-Flex PCB, RF PCB, Metal Core PCB, HDI PCB
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium, Gold, Nickel, Polyimid
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, AS9100, ITAR, UL, IPC-A-600 / IPC 6011 / IPC 6012, ISO 14001
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Automotive, Industrie & Energie, Medizintechnik, Netzwerk & Telekommunikation, Beleuchtung
- 01
DFM-Feedback (innerhalb 24 h)
- 02
Quick-Turn-Prototypenfertigung
- 03
PCB-Fertigung Klein- bis Mittelserie (10 – 10.000+ Boards)
- 04
Oberflächenveredelung (Hart-/Selektivvergoldung)
- 05
Qualitätsprüfung nach IPC Class 2/3
- 06
Duales Sourcing / Lieferung
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer
Leiterbahnen und Heavy-Copper-Aufbauten mit erhöhten Kupferdicken für Leistungsanwendungen.
Aluminium
Trägermaterial für Aluminium- und Metal-Core-PCBs zur besseren Wärmeableitung.
Polyimid
Flexibles Basismaterial für Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten.
Gold
Hartvergoldung Type I/II/III mit 10–50 µin für Kontakte und Steckverbinder.
Nickel
Unterlage für Hartgoldbeschichtungen, z. B. 30 µin Gold über Nickel.
Standorte
St. Petersburg, Florida
USHauptsitz und Fertigung
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium, Polyimid
Milwaukee, Wisconsin
USFertigung
China
CNFertigung
Taiwan
TWFertigung
Thailand
THFertigung
Jordanien
JOEngineering und Sales-Support
Deutschland
DEEngineering und Sales-Support
Leiterplatten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB-Fertigung (Printed Circuit Board Fabrication)Oberfläche | – | – | – | 10 – 10,000+ boards | Kupfer, Aluminium |
| PCB-Prototypenfertigung (Quick Turn PCB Prototype)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Flex PCBOberfläche | – | – | – | – | Polyimid |
| Rigid PCBOberfläche | – | – | – | – | – |
| Rigid-Flex PCBOberfläche | – | – | – | – | Polyimid |
| RF PCBOberfläche | – | – | – | – | – |
| Metal Core PCBOberfläche | – | – | – | – | Aluminium |
| HDI PCBOberfläche | – | – | – | – | – |
| High-Frequency PCBOberfläche | – | – | – | – | – |
| Aluminum PCBOberfläche | – | – | – | – | Aluminium |
| Heavy Copper PCBOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Hard Gold Plating (Type I, II, III, 10–50 micro-inches, Typ II 30 μin über Nickel)Oberfläche | – | – | – | – | Gold, Nickel |
| Selective Gold PCB PlatingOberfläche | – | – | – | – | Gold |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Zertifiziert nach ISO, IATF, AS9100, ITAR, UL und Militärstandards; Fertigung nach IPC-A-600, IPC 6011 und IPC 6012 (IPC Class 2/3).
| Nachweis | St. Petersburg |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| IATF 16949 | |
| AS9100 | |
| ITAR | |
| UL | |
| IPC-A-600 / IPC 6011 / IPC 6012 |
Historie
- ca. 1988
Gründung des Unternehmens; heute 36+ Jahre Erfahrung in der PCB-Fertigung (Stand der Quelle).