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Entwicklung und Fertigung flüssiger Fotoresists und Photopolymer-Beschichtungen für Ätz-, Galvanoform- und PCB-Anwendungen.
HTP HiTech Photopolymere AG
Basel (CH)Neu auf Amplifa
Über HTP HiTech Photopolymere AG
HTP HiTech Photopolymere AG ist ein auf Photopolymere spezialisierter Hersteller aus Basel. Das 1997 von drei ehemaligen CIBA-Geigy-Experten gegründete Unternehmen entwickelt und fertigt kundenspezifische Photopolymer-Beschichtungen und flüssige Fotoresists für Ätz- und Galvanoformanwendungen. Der Ursprung liegt in Fotoresists für Innenlagen von Multilayer-Leiterplatten (PCB); über die Jahre erweiterte HTP sein Portfolio um Gravurtechnologien, Photochemical Machining (PCM), Sicherheitsmerkmale und Spezialbeschichtungen. Die Fotoresists werden überwiegend per Tauchbeschichtung aufgebracht, je nach Kundenanlage sind auch Sprüh- und Walzenbeschichtung möglich. Neben der Produktlieferung bietet HTP technische Beratung, Prozessoptimierung und Troubleshooting für Fotoresists, Beschichtungstechnologien und Nasschemie sowie Contract Research & Development von der Laborformulierung bis zur Produktionscharge. Ergänzend stellt das Unternehmen Verarbeitungschmikalien für fotochemische Prozesse bereit und übernimmt Lohnfertigung, Lagerhaltung und Logistik für Kunden weltweit.
- Standort
- Basel
- Verfahren
- Herstellung von flüssigen Photopolymer-Beschichtungen und Liquid Photoresists für Ätz- und, Photoresist-Auftrag per Tauchbeschichtung (dip-coating), Photoresist-Auftrag per Sprühbeschichtung (spray-coating), Photoresist-Auftrag per Walzenbeschichtung (roller-coating), Photochemical Machining (PCM) – Prozessentwicklung und Produktlieferung für Fotoätzen, Produkte und Prozessknow-how für Leiterplattenfertigung (PCB/PWB, Photoresists für Innenschichten, Spezialbeschichtungen & Sicherheitsanwendungen (Specialty Coatings & Security Applications), Verarbeitungchemikalien (Processing Chemicals) für fotochemische Prozesse
- Werkstoffe
- Metalle (breites Spektrum, nicht spezifiziert), Flüssige Fotoresists (Liquid Photoresists), Tauchbeschichtung (Dip-Coating), Sprühbeschichtung (Spray-Coating), Walzenbeschichtung (Roller-Coating), Spezialbeschichtungen (Specialty Coatings), Verarbeitungchemikalien (Processing Chemicals)
- Gegründet
- 1997
- Branchen
- Photochemical Machining (PCM), Leiterplattenfertigung (PCB), Specialty Coatings, Security, Printed Circuit Boards (PCB)/Leiterplatten, Security Applications
- 01
R&D und kundenspezifische Resist-Formulierung
- 02
Herstellung der flüssigen Photopolymere/Fotoresists
- 03
Auftrag per Tauch-, Sprüh- oder Walzenbeschichtung
- 04
Prozessintegration, Beratung und Troubleshooting beim Kunden
- 05
Lagerhaltung und Logistik
Produkte, Werkstoffe & Verfahren
Flüssige Fotoresists (Liquid Photoresists)
Für Ätz- und Galvanoformanwendungen zur hochpräzisen Metallmikrostrukturierung, primär für PCB-Innenlagen und PCM.
Tauchbeschichtung (Dip-Coating)
Hauptauftragsverfahren der HTP-Fotoresists auf Metallsubstraten.
Sprühbeschichtung (Spray-Coating)
Optionale Auftragsmethode je nach Anlagen-Setup des Kunden.
Walzenbeschichtung (Roller-Coating)
Optionale Auftragsmethode für industrielle Beschichtungsanlagen.
Spezialbeschichtungen (Specialty Coatings)
Auf Dauerhaftigkeit, Haftung und funktionale Performance ausgelegte photopolymerische Beschichtungen.
Verarbeitungchemikalien (Processing Chemicals)
Nasschemische Produkte für fotochemische Prozesse in PCM und PCB.
Standorte
Basel
CHHauptsitz, Entwicklung und Produktion
- Losgröße
- Lab- bis Produktionschargen
- Werkstoffe
- Flüssige Fotoresists, Spezialbeschichtungen, Verarbeitungschmikalien
Anwendungen & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung von flüssigen Photopolymer-Beschichtungen und Liquid Photoresists für Ätz- undOberfläche | – | – | – | Production from pilot to full scale | Metalle (weitere Range nicht spezifiziert) |
| Photoresist-Auftrag per Tauchbeschichtung (dip-coating)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Photoresist-Auftrag per Sprühbeschichtung (spray-coating)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Photoresist-Auftrag per Walzenbeschichtung (roller-coating)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Photochemical Machining (PCM) – Prozessentwicklung und Produktlieferung für FotoätzenOberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Produkte und Prozessknow-how für Leiterplattenfertigung (PCB/PWB, Photoresists für InnenschichtenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Spezialbeschichtungen & Sicherheitsanwendungen (Specialty Coatings & Security Applications)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Verarbeitungchemikalien (Processing Chemicals) für fotochemische ProzesseOberfläche | – | – | – | – | – |
| Lohnfertigung/Beschichtung als Dienstleistung (Contract Manufacturing / Contract Coating)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Technische Beratung, Prozessoptimierung und Troubleshooting für Photoresists,Engineering | – | – | – | – | – |
| Contract Research & Development: kundenspezifische Resist-Formulierung, Labortests, Produktion vomEngineering | – | – | – | lab-scale – full scale batch sizes | – |
| Gravur-/Belichtungstechnologien (engraving technologies)Oberfläche | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1997
Gründung durch drei ehemalige CIBA-Geigy-Experten (Dr. Kurt Meier, Charles Gantner, Diethard Kapp-Schwoerer); Beginn mit Fotoresists für Innenlagen von Multilayer-Leiterplatten.
- 2025
Neuerliches Kapitel unter einem erneuerten Managementteam unter CEO Dr. David Schwärzle; Gründer Kurt Meier und Diethard Kapp-Schwoerer bleiben Eigentümer und strategische Berater.