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Industrievertretung und Handel für Sputter-Targets, Beschichtungsmaterialien sowie Entwicklung und Fertigung von Dickschicht- und Hybridschaltungen

HU

Hubert Heusner Industrievertretungen und Handel

RodgauNeu auf Amplifa

2020Website hubertheusner.de online
Rechtsform
Losgröße 1 bis GroßserieLosgrößen

Über Hubert Heusner

Hubert Heusner ist ein auf Industrievertretung und Handel spezialisiertes Unternehmen mit Sitz in Rodgau. Das Portfolio umfasst Sputter-Targets und Beschichtungsmaterialien für PVD- und CVD-Prozesse (Sputtern und Elektronenstrahlverdampfung) sowie Sondermaterialien ON DEMAND ab Losgröße 1, darunter Legierungen, Nitride, Oxide, Carbide, Boride, Silicide, Sulfide, Telluride und Titanate. Zusätzlich werden Advanced Ceramics (u. a. AlN, Si3N4, WC, SiC, TiB2) als Halbfertigteile sowie selbstschmierende Verbundwerkstoffe auf Cu-Sn-Basis, entwickelt u. a. für das ESA-Projekt BepiColombo, angeboten. Ein weiteres Standbein ist die Entwicklung und Fertigung von Dickschicht- und Hybridschaltungen von der Technologienentwicklung bis zur Großserie – mit Siebdruck im Reinraum Klasse 10.000, Wire Bonding, SMT-Bestückung, Chip on Board, Laser-Widerstandstrimmen und 100-%-Funktionstest. Abgerundet wird das Angebot durch das Bonden von Targets auf Kupfer-Rückplatten und Lagerhaltung für kurze Lieferzeiten. Zulieferer kommen aus Deutschland, Österreich, England, Spanien und China.

Standort
Rodgau
Verfahren
Sputter Targets (PVD-Beschichtungsmaterial) liefern/fertigen, Beschichtungsmaterial für Elektronenstrahlverdampfung (CVD/PVD) liefern, Sondermaterialien ON DEMAND (Sputter Targets, Legierungen, Keramiken), Hochleistungskeramik (Advanced Ceramics) fertigen/liefern, Selbstschmierende Verbundwerkstoffe (Self Lubricating Composites) auf Cu-Sn-Basis, Dickschicht-/Hybridschaltungen: Siebdruck (Dickfilmtechnologie), Wire Bonding (Au- und Al-Drahtbonden), SMT Bestückung (Surface Mount Technology)
Werkstoffe
Titanium Aluminum (TiAl 33/67, 50/50, 60/40 at%), Aluminium Chromium (AlCr 50/50, 70/30 at%), Nickel Vanadium (NiV 93/7 wt%), Wolfram Titan (WTi 90/10 wt%), Chrom (Cr), Zirkonium (Zr), Titan (Ti), Nickel (Ni)
Zertifikate
ISO 9001, ISO/TS 16949, Qualitätshandbuch Mil-STD-883, 100 % Funktionstest/ICT, Los-Rückverfolgung & FMEA
Branchen
Automobil-Zulieferer-Industrie, Elektronik-Industrie, PVD/CVD Beschichtungs-Industrie, Dünnschicht-Photovoltaik (CIGSe, aSi, CdTe), Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik
  1. 01

    Beratung und Entwicklungsberatung

  2. 02

    Beschaffung bei Lieferanten (DE, AT, UK, ES, CN)

  3. 03

    Fertigung von Sondermaterialien und Targets

  4. 04

    Target-Bonding auf Kupfer-Rückplatten

  5. 05

    Entwicklung und Fertigung Dickschicht-/Hybridschaltungen

  6. 06

    Funktionstest und ICT (100 % Prüfung)

  7. 07

    Auslieferung aus Lagerhaltung

Standort

Rodgau

DE

Geschäftsstelle / Büro; Fertigung Dickschicht- und Hybridschaltungen bei Zulieferer

Losgröße
Losgröße 1 bis Großserie
Werkstoffe
Sputter-Materialien, Keramiken, Al2O3/AlN/Edelstahl-Substrate
  • Siebdruckanlagen (Reinraum Klasse 10.000)
  • Vollautomatische Bestückungslinien (SMT-Placer, Reinraum Klasse 100.000)
  • Bondanlagen (Au- und Al-Drahtbonden)
  • Lasertrimmer
  • Vollautomatische Inline-Vergussanlage

Branchen

Automobil-Zulieferer-IndustrieElektronik-IndustriePVD/CVD Beschichtungs-IndustrieDünnschicht-Photovoltaik (CIGSe, aSi, CdTe)Luft- und RaumfahrtMedizintechnikIndustrie & Transport (Bergbau, Tunnelbau, Öl-/Gasbrenner)Optische IndustrieGlas- und FolienbeschichtungUmwelt (CPV Solar)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Sputter Targets (PVD-Beschichtungsmaterial) liefern/fertigenOberfläche–––Losgröße 1 – Großserie–
Beschichtungsmaterial für Elektronenstrahlverdampfung (CVD/PVD) liefernOberfläche–––Losgröße 1 – Großserie–
Sondermaterialien ON DEMAND (Sputter Targets, Legierungen, Keramiken)Oberfläche–––Losgröße 1–
Hochleistungskeramik (Advanced Ceramics) fertigen/liefernKunststoff–250 mm × 250 mm––AlN, Si3N4, WC, SiC, TiB2, AlMgB14
Selbstschmierende Verbundwerkstoffe (Self Lubricating Composites) auf Cu-Sn-BasisKunststoff––––Cu-Sn-Verbundwerkstoff
Dickschicht-/Hybridschaltungen: Siebdruck (Dickfilmtechnologie)Engineering–152,4 mm × 101,6 mm–Muster – GroßserieAl2O3, AlN, Edelstahl, Ag, AgPd, Pt, Au, PtPd
Wire Bonding (Au- und Al-Drahtbonden)Montage––––Au, Al
SMT Bestückung (Surface Mount Technology)Montage––––FR4, Keramik (Al2O3, AlN), IMS
Chip on Board Technologie (COB) mit VergussMontage––––Au, Al, Epoxy
Laser-WiderstandstrimmenPrüfung–––––
Funktionstest und ICT (In-Circuit Test)Prüfung–––––
Gehäuseverguss (Vollautomatische Inline-Vergussanlage)Montage––––Verguss-Material (Epoxy)
Technologienentwicklung / Entwicklungsberatung für HybridschaltungenEngineering–––––
Bonden von Targets auf Kupferrückplatten (runde, planare und Rohrtargets)Fügen––––Cu, Sputter-Materialien

5 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Bondanlagen (verschiedene Bondverfahren)––––Rodgau (Zulieferer-Fertigung)
Vollautomatische Bestückungslinien (SMT-Placer)––Reinraum Klasse 100.000––
Lasertrimmer–1Reinraum Klasse 100.000––
Vollautomatische Inline-Vergussanlage–––––
Siebdruckanlagen (Reinraum Klasse 10.000)––Substrate 4" x 6" (101,6 mm x 152,4 mm)––

Zusatzleistungen

Industrievertretung und Handel von Sputter-Targets und BeschichtungsmaterialienAdvanced Ceramics (AlN, Si3N4, WC, SiC, TiB2 etc.), Halbfertigteile 10–250 mmSelbstschmierende Verbundmaterialien auf Cu-Sn-Basis (z. B. entwickelt für ESA-Projekt BepiColombo)Ruthenium-Sputter Targets in kurzer LieferzeitBonding von Targets auf Kupfer-Rückplatten (rund, planar, Rohrtargets)Entwicklung und Fertigung von Dickschicht- und Hybridschaltungen (Muster bis Großserie)Dickfilmtechnologie (Siebdruck im Reinraum Klasse 10.000, Multilayer bis 9 Widerstandslagen)Wire Bonding (Au und Al)SMT-Bestückung im Reinraum Klasse 100.000Chip on Board (COB)Laser-Widerstandstrimmen (0,1 Ω bis 5 GΩ, TCR -50 ppm/°C)Funktionstest und ICT, 100%-PrüfungVerguss von Schaltungen/Sensoren (automatische Inline-Vergussanlage)Entwicklung von Leistungs-Elektronik-Modulen, elektronischen Sprengkapseln, SteuerungssoftwareLagerhaltung für kurze Lieferzeiten

Qualität

Die Dickschicht- und Hybridschaltungen sind ISO 9001 und ISO/TS 16949 zertifiziert; das Qualitätshandbuch basiert auf der Mil-STD-883-Norm. Alle Flachbaugruppen und Hybridmodule werden im Reinraum Klasse 100.000 zu 100 % per Funktionstest und ICT geprüft, ergänzt durch Los-Rückverfolgung und FMEA.

NachweisRodgau
ISO 9001
ISO/TS 16949
Qualitätshandbuch Mil-STD-883
100 % Funktionstest/ICT
Los-Rückverfolgung & FMEA

Historie

  1. 2020

    Onlinestellung der Website hubertheusner.de (erste Veröffentlichung Juli 2020)

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