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EMS-Dienstleister für Leiterplattenbestückung, Baugruppen- und Systemmontage aus Wesseling bei Köln.
HUPPERZ Systemelektronik GmbH
Wesseling · Hauptsitz, Fertigung und VerwaltungNeu auf Amplifa
Über HUPPERZ Systemelektronik
Die HUPPERZ Systemelektronik GmbH ist ein mittelständischer EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Wesseling, zwischen Köln und Bonn. Das Kerngeschäft ist die Fertigung elektronischer Baugruppen: Auf zwei SMD-Fertigungslinien werden Leiterplatten automatisch bestückt, ergänzt durch THT-Bestückung mit Wellen- und Selektivlöten sowie Handbestückungsplätzen für komplexe Aufgaben. Das Leistungsspektrum umfasst System- und Baugruppenmontage inklusive Verdrahtung, Gehäuse- und Frontplattenbearbeitung mit Bedruckung, Kabelkonfektion, Rework sowie Baugruppenlackierung, Beschichtung und Verguss. Zusätzlich bietet das Unternehmen Layouterstellung, Materialbeschaffung und Global Sourcing bis zur lagerfertigen Auslieferung an. Es fertigt etwa 500 unterschiedliche Baugruppen pro Kalenderjahr, typischerweise in Aufträgen zwischen 25 und 500 Stück, vom Prototyp bis zur Serie. Kunden stammen unter anderem aus Telekommunikation, Industrieelektronik, Messtechnik, Medizintechnik, Automotive und Smart Home. Das Unternehmen ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert.
- Standort
- Wesseling
- Verfahren
- SMD/SMT-Bestückung (automatisch, zwei Fertigungslinien), THT-Bestückung (Wellen- und Selektivlöten, Handbestückung), System- und Baugruppenmontage inklusive Verdrahtung (Gehäuse-/Frontplattenbearbeitung, Bedruckung,, Kabelkonfektion (Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen, Kabelsätze, Kabelbäume), Rework / Reparaturservice (Austausch konventioneller und Fine-Pitch-Bauteile inkl. BGAs), Baugruppenlackierung, Beschichtung und Verguss, Layouterstellung und Materialbeschaffung / Global Sourcing, EMS / Elektronikfertigung
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Ein-/zweiseitig, Multilayer), Flex-Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, Metall-Core (MC) Leiterplatten, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Multilayer-Leiterplatten, Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Branchen
- Telekommunikation, Industrieelektronik, Messtechnik, Medizintechnik, Daten- und Officetechnik, Automotive
- 01
Layouterstellung
- 02
Materialbeschaffung / Global Sourcing
- 03
SMD/SMT-Bestückung
- 04
THT-Bestückung (Wellen- und Selektivlöten)
- 05
Kabelkonfektion
- 06
Baugruppenlackierung, Beschichtung, Verguss
- 07
System- und Baugruppenmontage
- 08
Funktionstest
- 09
lagerfertige Auslieferung
Leiterplattentypen und Verfahren
SMD-Bestückung
Automatische Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201 und BGA bis 0,5 mm Pitch auf zwei Fertigungslinien mit AOI-Prozessüberwachung nach IPC-Standard.
THT-Bestückung
Through-Hole-Technologie inklusive bleifreiem Wellen- und Selektivlöten sowie Handbestückung für komplexe Arbeiten.
Multilayer-Leiterplatten
Bestückung ein- und zweiseitiger sowie mehrlagiger Leiterplatten bis 500 × 395 mm.
Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten
Flexible und starr-flexible Leiterplatten für platzsparende und bewegte Anwendungen.
Metall-Core (MC) Leiterplatten
Leiterplatten mit Metallkern für verbesserte Wärmeableitung, z. B. bei leistungselektronischen Anwendungen.
Standorte
Wesseling
DEHauptsitz, Fertigung und Verwaltung
- Stückgewicht / Größe
- Leiterplatten bis 500 × 395 mm (SMD) / 330 × 400 mm (THT)
- Losgröße
- 25–500 Stück pro Auftrag (SMD), Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer, Flex, Starr-Flex, Metall-Core
- 2 SMD-Bestückungslinien
- Automatischer Schablonendrucker mit integrierter AOI
- AOI-Inspektion
- Wellenlötanlage (Sprühfluxer, Doppelwelle, bleifrei)
- Selektivlötanlage
- ERSA Reworkstation mit ERSASCOPE
- Kabelablängmaschine
- Crimpautomaten
- Handbestückungsplätze
Baugruppen und Leistungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD/SMT-Bestückung (automatisch, zwei Fertigungslinien)Montage | – | 500 mm × 395 mm | – | 25 – 500 Stück pro Auftrag | Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, Metall-Core (MC) Leiterplatten |
| THT-Bestückung (Wellen- und Selektivlöten, Handbestückung)Montage | – | 330 mm × 400 mm | – | – | Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten |
| System- und Baugruppenmontage inklusive Verdrahtung (Gehäuse-/Frontplattenbearbeitung, Bedruckung,Montage | – | – | – | – | – |
| Kabelkonfektion (Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen, Kabelsätze, Kabelbäume)Montage | – | – | – | – | Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen |
| Rework / Reparaturservice (Austausch konventioneller und Fine-Pitch-Bauteile inkl. BGAs)Montage | – | – | – | – | – |
| Baugruppenlackierung, Beschichtung und VergussOberfläche | – | – | – | – | – |
| Layouterstellung und Materialbeschaffung / Global SourcingEngineering | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungslinien | – | 2 | Leiterplatte max. 500 mm x 395 mm | – | Wesseling |
| Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle | – | – | – | – | Wesseling |
| Automatische Optische Inspektion (AOI) | – | – | – | – | Wesseling |
| Wellenlötanlage (Sprühfluxer, Doppelwelle, bleifrei) | – | – | Leiterplatte max. 330 mm x 400 mm | – | Wesseling |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Wesseling |
| Reworkstation | ERSA | – | – | – | Wesseling |
| Inspektionsmikroskop (ERSASCOPE) | ERSA | – | – | – | Wesseling |
| Kabelablängmaschine | – | – | – | – | Wesseling |
| Crimpautomaten | – | mehrere | – | – | Wesseling |
Zusatzleistungen
Qualität
Die SMD-Fertigung erfolgt nach IPC-Standard oder kundenspezifischen Richtlinien; eine automatische optische Inspektion (AOI) dient der Prozessüberwachung, ergänzt durch Funktionstests und Sichtkontrolle mit ERSASCOPE im Rework. Das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (TÜV Rheinland).
| Nachweis | Wesseling |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
Laut Website 26 Jahre Erfahrung in der Baugruppen- und Systemfertigung
- 2014
Erstzertifizierung nach ISO 9001 durch TÜV Rheinland
- 2023
Rezertifizierung nach ISO 9001:2015, gültig vom 06.02.2023 bis 05.02.2026