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Mikroelektronik-Assemblierung und Micro-Assembly elektronischer Bauteile von Prototypen bis zur Großserie.
Hybrid SA
CH-2025 Chez-le-BartNeu auf Amplifa
Über Hybrid SA
Hybrid SA ist ein auf Mikroelektronik spezialisierter Auftragsfertiger (µ-EMS) mit Sitz in Chez-le-Bart in der Schweiz. Das Unternehmen ist seit über 30 Jahren auf die Assemblierung und Micro-Assembly elektronischer Bauteile fokussiert und bietet Prozesse wie SMT, Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top, Screen Printing, Gold Bumping, Flip-Chip sowie Product Finishing und elektronische Tests an. Die Fertigung deckt das gesamte Losgrößenspektrum ab – von Prototypen bis zur Großserienproduktion mit über 100.000 Einheiten pro Jahr. Zu den Kundenbranchen gehören die Uhrenindustrie, Sensorhersteller, die allgemeine Industrie, Medizintechnik und Pharma, die Luft- und Raumfahrt, Security sowie die akademische Forschung. Das Unternehmen ist nach ISO 9001:2015 und ISO 13485:2016 zertifiziert.
- Standort
- CH-2025 Chez-le-Bart
- Verfahren
- SMT (Surface Mount Technology), Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top, Screen Printing, Product Finishing, Gold Bumping, Flip-Chip
- Werkstoffe
- Gold, Surface Mount Technology, Die Bonding, Wire Bonding, Glob Top, Screen Printing, Gold Bumping, Flip-Chip
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, Elektronischer Test
- Gegründet
- 1989
- Branchen
- Uhrenindustrie, Sensorik, Industrie, Medizintechnik/Pharma, Luft- und Raumfahrt, Security
- 01
Screen Printing
- 02
SMT / Die Bonding
- 03
Wire Bonding
- 04
Flip-Chip / Gold Bumping
- 05
Glob Top
- 06
Product Finishing
- 07
Test
- 08
Auslieferung
Prozesse & Materialien
Gold
Bondmaterial für Wire Bonding und Gold Bumping.
Surface Mount Technology
Automatisierte Bestückung elektronischer Bauteile von Prototypen bis Großserie.
Die Bonding
Anbringen von Chip-Dies auf Substraten als Kernelement der Hybrid-Assemblierung.
Wire Bonding
Elektrische Verbindung von Dies und Substraten mit Bonddrähten.
Glob Top
Verkapselung von Chips und Bondverbindungen zum Schutz vor Umwelteinflüssen.
Screen Printing
Siebdruckprozesse für die Mikroelektronikfertigung.
Gold Bumping
Aufbringung von Gold-Bumps als Kontaktierung für Flip-Chip-Assembly.
Flip-Chip
Direkte Chipmontage über Bump-Kontakte für kompakte Hochdichtungs-Module.
Product Finishing
Endbearbeitung und Oberflächenveredelung der fertigen Module.
Test
Elektronische Funktionsprüfung der assemblierten Baugruppen.
Standorte
Chez-le-Bart
CHHauptsitz / Produktion
- Losgröße
- Prototypen bis Großserie >100.000 Einheiten/Jahr
- Werkstoffe
- Elektronische Bauteile, Gold (Bonding)
- SMT
- Die Bonding
- Wire Bonding
- Glob Top
- Screen Printing
- Gold Bumping
- Flip-Chip
- Test
Bauteile & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT (Surface Mount Technology)Montage | – | – | large-scale production exceeding | – | – |
| Die BondingMontage | – | – | – | – | – |
| Wire BondingMontage | – | – | – | – | Gold |
| Glob TopMontage | – | – | – | – | – |
| Screen PrintingMontage | – | – | – | – | – |
| Product FinishingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Gold BumpingMontage | – | – | – | – | Gold |
| Flip-ChipMontage | – | – | – | – | – |
| Test (electronic testing)Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Hybrid SA ist nach ISO 9001:2015 und ISO 13485:2016 zertifiziert und prüft die assemblierten Baugruppen elektronisch im eigenen Testbereich.
| Nachweis | Chez-le-Bart |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 13485:2016 | |
| Elektronischer Test |
Historie
- 1989
Gründung von Hybrid SA.
- 2024
Beitrag auf BFM Business (15. Juli 2024).