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Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer Mixed-Signal-ICs, Sensor-ICs und Custom-Module für Sensorik und Automation.
iC-Haus GmbH
Bodenheim · Málaga · ShenzhenNeu auf Amplifa
Über iC-Haus
Die iC-Haus GmbH entwickelt und produziert anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC/ASSP) sowie Mixed-Signal-ICs und Systems-on-Chip (SoC) für Sensor-, Bewegungs- und Lichtanwendungen. Schwerpunkte sind magnetische und optische Encoder-iCs für Positionssensorik, Treiberschaltungen für Halbleiterlaser und LEDs sowie Bauelemente für die industrielle Sensor-Kommunikation. Mit BiSS hat das Unternehmen eine weltweit etablierte Open-Source-Schnittstelle für die Echtzeit-Kommunikation zwischen Sensoren, Aktoren und Controllern geschaffen. Die Technologiepalette umfasst Mixed-Signal-CMOS-, Power-BCD- sowie Hochspannungs- und Bipolarprozesse; mit optional photoempfindlichen oder Hall-Strukturen entstehen monolithische Mikrosysteme mit integrierten Sensoren. Neben Standard-Kunststoffgehäusen fertigt und testet iC-Haus kundenspezifische Module auf Basis von PCB und Flex-PCB in einer eigenen Backend-Packaging-Linie mit Reinraum. Abnehmer finden die Produkte in der Industrieautomation, Robotik, Motortechnik, Automotive und Medizintechnik. Der Hauptsitz mit Produktion, Entwicklung und Vertrieb liegt in Bodenheim bei Mainz; ein Design-Zentrum in Málaga und Repräsentanzen u. a. in Shenzhen ergänzen die Präsenz.
- Standort
- Bodenheim
- Verfahren
- Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC/ASSP),, Mixed-Signal-CMOS-Prozess, Power-BCD-Prozess, Hochspannungs- und Bipolarprozesse, Monolithische Mikrosysteme mit integrierten photoempfindlichen oder Hall-Sensorstrukturen, Backend-Packaging (Kunststoffgehäuse, Custom-Module auf PCB/Flex-PCB) im eigenen Reinraum, Automatisiertes Device Handling und Test (100%-Prüfung über weiten Temperaturbereich), Produktqualifikation mittels Stress-Tests und kontinuierliches Lot-Screening
- Werkstoffe
- Silizium (integrierte Schaltungen), PCB, Flex-PCB, Kunststoff (Standard-Gehäuse), Silizium (Wafer), Kunststoff (Gehäuse)
- Zertifikate
- ISO 9001 (DIN ISO 9001), ISO 9001
- Gegründet
- 1984
- Mitarbeiter
- 350
- Branchen
- Industrieautomation, Robotik, Motortechnik, Automotive, Medizintechnik, Positionssensorik/Encoder
- 01
IC-Design (ASIC/ASSP, Mixed-Signal, SoC)
- 02
Wafer-Fertigung in Halbleiterprozessen
- 03
Backend-Packaging im eigenen Reinraum
- 04
Modulfertigung auf PCB/Flex-PCB
- 05
Automatisierter Test über Temperaturbereich
- 06
Vertrieb und technischer Support
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (Wafer)
Grundmaterial der integrierten Schaltungen in CMOS-, BCD- und Bipolarprozessen.
PCB
Trägermaterial für kundenspezifische Module in der eigenen Fertigungslinie.
Flex-PCB
Flexible Leiterplatten für Custom-Module mit integrierten iCs.
Kunststoff (Gehäuse)
Material für Standard-Gehäuse im Backend-Packaging.
Standorte
Bodenheim
DEHauptsitz mit Produktion (inkl. Reinraum), Entwicklung und Vertrieb
- Losgröße
- Serienproduktion
- Werkstoffe
- Silizium, PCB, Flex-PCB, Kunststoff
- Reinraum (Backend-Packaging)
- Produktions- und Logistikanlage (55.000 sq ft, 2012)
Málaga
ESDesign-Zentrum (iC-Málaga S.L.)
Shenzhen
CNRepräsentanz iC-Haus China
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC/ASSP),Engineering | – | – | – | – | Silizium (Wafer) |
| Mixed-Signal-CMOS-ProzessEngineering | – | – | – | – | – |
| Power-BCD-ProzessEngineering | – | – | – | – | – |
| Hochspannungs- und BipolarprozesseEngineering | – | – | – | – | – |
| Monolithische Mikrosysteme mit integrierten photoempfindlichen oder Hall-SensorstrukturenEngineering | – | – | – | – | – |
| Backend-Packaging (Kunststoffgehäuse, Custom-Module auf PCB/Flex-PCB) im eigenen ReinraumMontage | – | – | – | – | PCB, Flex-PCB, Kunststoff (Gehäuse) |
| Automatisiertes Device Handling und Test (100%-Prüfung über weiten Temperaturbereich)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Produktqualifikation mittels Stress-Tests und kontinuierliches Lot-ScreeningPrüfung | – | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Reinraum (Backend-Packaging) | – | 1 | – | – | Bodenheim |
| Produktions- und Logistikanlage | – | 1 | – | 2012 | Bodenheim |
Zusatzleistungen
Qualität
iC-Haus verfolgt eine Zero-Defect-Strategie (Zero Defect Quality, Zero Defects in Product Lifetime, Zero Redesigns) auf Basis eines QM-Systems nach DIN ISO 9001. Alle Produkte durchlaufen automatisiertes Handling, funktionale Tests über weite Temperaturbereiche sowie Qualifikation mittels Stress-Tests und kontinuierliches Lot-Screening.
| Nachweis | Bodenheim |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1984
Gründung durch Dr. Heiner Flocke und Manfred Herz in Bodenheim
- 1985
Erster iC in Produktion
- 1990
Erstes Basispatent auf Opto-iCs eingereicht
- 1992
Serienproduktion von Automotive-iCs beginnt
- 1993
Einzug in erstes eigenes Gebäude
- 1994
Verkauf von ASSPs beginnt, internationale Partner ernannt
- 1998
Gewinner RLP Innovationspreis für Airbag-iCs
- 2002
Einführung des Open-Source-Sensorinterface BiSS; Eröffnung Design-Zentrum iC-Málaga in Spanien
- 2006
Erweiterung für 250 Mitarbeiter eingeweiht
- 2009
25-jähriges Firmenjubiläum
- 2012
AMA Innovationspreis für Energy Harvesting Multiturn Encoder; Unternehmer des Jahres; Eröffnung Produktions- und Logistikanlage 55.000 sq ft in Bodenheim
- 2017
RLP Innovationspreis für EncoderBlue®; Gründung BiSS Association e.V.
- 2019
Erweiterung Produktionsanlage Bodenheim
- 2021
Eröffnung Repräsentanz iC-Haus China in Shenzhen; Umsatz erstmals über 100 Mio. €
- 2022
350 Mitarbeiter, fünf Gebäudeabschnitte in Bodenheim mit 18.800 m²
- 2023
Unternehmen des Jahres im Mainz/Bingen-Kreis
- 2024
40 Jahre Innovation und Kontinuität