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iCuTech – Fertigung

Entwicklung und Fertigung von Leistungselektronikmodulen mit patentierter lötfreier Laserschweißtechnologie.

iCuTech Logo

iCuTech GmbH

Lauf an der Pegnitz (Hauptsitz mit Produktion) · Nürnberg (Technologiebereich)Neu auf Amplifa

2022Gegründet
12+Internationale Patente (erteilt und angemeldet)
ISO 9001Zertifiziertes Qualitätsmanagement

Über iCuTech

Die iCuTech GmbH entwickelt und produziert Leistungselektronikmodule auf Basis von SiC- und GaN-Technologie. Kern der Technologieplattform ist eine patentierte Laserschweißtechnologie (LWT), die konventionelle Lötprozesse durch lötfreie Cu/Cu-Verbindungen mit geringer thermischer Belastung ersetzt. Mit dem Discrete-to-Module-Ansatz (D2M) integriert iCuTech qualifizierte Standard-SMD-Leistungshalbleiter in Modularchitekturen; über das Customized Power Layout (CPL) wird eine zusätzliche PCB-Ebene direkt ins Leistungsmodul integriert. Das Unternehmen begleitet Kunden von der Konzeptphase über die Pilotfertigung bis zur Industrialisierung. Anwendungen liegen in der industriellen Leistungselektronik, bei erneuerbaren Energien, im Automotive-Bereich, im Transport und bei integrierten Motorlösungen. Das 2022 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in Lauf an der Pegnitz (Metropolregion Nürnberg) ist ISO 9001-zertifiziert und hält über zwölf internationale Patente.

Standort
Lauf a.d. Pegnitz
Verfahren
Laserschweißen (Laser Welding Technology, lötfreie Cu/Cu-Verbindung), Discrete to Module (D2M) – Integration von Standard-SMD-Leistungshalbleitern in, Customized Power Layout (CPL) – Integration einer zusätzlichen PCB-Ebene in das Leistungsmodul, Entwicklung von Leistungsmodulen auf Basis von SiC- und GaN-Technologie (Konzeptphase bis, Entwicklung von Leistungsmodulen (SiC/GaN), Customized Power Layout, Discrete to Module Integration, Laser Welding Technology
Werkstoffe
Kupfer (Cu/Cu-Verbindung), SiC (Siliziumcarbid), GaN (Galliumnitrid), Laser Welding Technology, Discrete to Module, Customized Power Layout, Kupfer, Siliziumcarbid
Zertifikate
ISO 9001
Gegründet
2022
Branchen
Industrie, Erneuerbare Energien, Automotive, Transport, Integrierte Motorlösungen
  1. 01

    Engineering von Leistungsmodulen (Konzeptphase bis Design)

  2. 02

    Customized Power Layout (CPL)

  3. 03

    Integration qualifizierter Standard-SMD-Komponenten (D2M)

  4. 04

    Laserschweißen (lötfreie Cu/Cu-Verbindung, LWT)

  5. 05

    Pilotfertigung

  6. 06

    Industrialisierung und Produktion

Technologien & Werkstoffe

LWT

Laser Welding Technology

Patentierter Laserschweißprozess für lötfreie Cu/Cu-Verbindungen mit geringer thermischer Belastung und hoher Präzision.

D2M

Discrete to Module

Integration getesteter und qualifizierter Standard-SMD-Leistungshalbleiter in Modularchitekturen mit hoher Ausbeute.

CPL

Customized Power Layout

Integration einer zusätzlichen PCB-Ebene ins Leistungsmodul für optimierte elektrische Performance.

Cu

Kupfer

Werkstoff der lötfreien Kontaktierungs- und Verbindungsstrukturen.

SiC

Siliziumcarbid

Chip-Technologie für 1200-V-Leistungsmodule mit hoher Effizienz.

GaN

Galliumnitrid

Halbleitertechnologie für leistungsdichte Modulkonzepte.

Standorte

Lauf an der Pegnitz

DE

Hauptsitz mit Produktion

Werkstoffe
Kupfer, SiC, GaN

Nürnberg

DE

Technologiebereich / Gründungsstandort

Leistungsmodule

Leistungsmodul iCu600MB12I2 (FHB-Gehäuse, 1200 V)
Leistungsmodul iCu600MB12I2 (FHB-Gehäuse, 1200 V)LWT / D2M · Leistungselektronik

Einblicke in die Fertigung

Leistungselektronik – Anwendungsbereich der iCuTech-Module
Leistungselektronik – Anwendungsbereich der iCuTech-Module
Moderne Elektronikfertigung im Bereich Leistungsmodule
Moderne Elektronikfertigung im Bereich Leistungsmodule
Technologieentwicklung für Leistungselektronik
Technologieentwicklung für Leistungselektronik

Branchen

IndustrieErneuerbare EnergienAutomotiveTransportIntegrierte Motorlösungen

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Laserschweißen (Laser Welding Technology, lötfreie Cu/Cu-Verbindung)Fügen––––Kupfer
Discrete to Module (D2M) – Integration von Standard-SMD-Leistungshalbleitern inMontage––––SiC, GaN, Kupfer
Customized Power Layout (CPL) – Integration einer zusätzlichen PCB-Ebene in das LeistungsmodulEngineering–––––
Entwicklung von Leistungsmodulen auf Basis von SiC- und GaN-Technologie (Konzeptphase bisEngineering––––SiC, GaN

Zusatzleistungen

Entwicklung von Leistungsmodulen (SiC/GaN)Customized Power LayoutDiscrete to Module IntegrationLaser Welding TechnologyBegleitung von Konzeptphase bis IndustrialisierungPilotfertigungProduktion von Leistungselektronikmodulen

Qualität & Compliance

iCuTech arbeitet mit einem ISO 9001-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem, strukturierten Entwicklungs- und Produktionsprozessen sowie kontinuierlicher Überwachung und Verbesserung. Komponenten und Prozesse werden qualifiziert, mit Fokus auf robuste Verbindungstechnologien für sicherheitskritische Anwendungen.

NachweisLauf an der Pegnitz
ISO 9001

Unternehmenshistorie

  1. 2022

    Gründung der iCuTech Anlagenbau GmbH (Februar); Eröffnung des Technologiebereichs am AEG-Gelände in Nürnberg (Mai)

  2. 2023

    ISO 9001-Zertifizierung und Patentierung der Laserschweißtechnologie in Nürnberg

  3. 2024

    Aufbau einer Pilotproduktion

  4. 2026

    Umzug nach Lauf an der Pegnitz mit neuen Produktionskapazitäten (Januar); Umfirmierung zu iCuTech GmbH (Mai)

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