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EMS-Dienstleister für hochwertige Elektronikfertigung: SMD-/THT-Bestückung, Baugruppen und Komplettgeräte aus Braunschweig.
Ihlemann GmbH
BraunschweigNeu auf Amplifa
Über die Ihlemann GmbH
Die Ihlemann GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) aus Braunschweig, der komplexe elektronische Baugruppen und Geräte für mittelständische Unternehmen mit hohen Ansprüchen an Qualität, Liefertreue und Prozesssicherheit fertigt. Das Leistungsspektrum deckt die komplette Wertschöpfungskette ab: Elektronikentwicklung (Hardware-, FPGA-Design, Embedded, Hochstrom, IoT), Design for Manufacturing/Testability/Cost, Prototypenbau in EMS-Serienqualität, SMD- und THT-Bestückung, Selektivlöten, BGA-Bestückung inklusive Package-on-Package, inhouse-Schutzlackierung, Gerätemontage sowie Test- und Supportleistungen. Verarbeitet werden FR4-Leiterplatten ab 0,5 mm bis 4,5 mm Stärke, flexible Polyimid-Folien von 0,1 bis 0,25 mm und HDI-PCB mit Bauformen ab 01005 und Mikro-BGA mit Pitch 0,4 bis 0,6 mm. Die SMD-Bestückung erreicht bis zu 96.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Präzision von 38 µm. Seit 2008 ist die Fertigung nach Lean/Wertstromdesign auf One-Piece-Flow umgestellt, was die Durchlaufzeiten in einigen Bereichen um bis zu 90 % verkürzte. Abnehmerbranchen sind Industrie und Automatisierungstechnik, Bildverarbeitung/Embedded Systeme, Umwelt- und Gebäudetechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um Automotive-Elemente wie PPAP/PPF.
- Standort
- Braunschweig
- Verfahren
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung (Through Hole Technology), Leiterplattenbestückung (High-End), BGA-Bestückung, Package-on-Package-Technologie (PoP), Pin-in-Paste-Verfahren / Through-hole-reflow (THR), Selektivlöten (automatisiert), Wellenlöten
- Werkstoffe
- FR4-Leiterplatten (dünn ab 0,5 mm, dick 3,2 mm und 4,5 mm), Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten, 0,1–0,25 mm), HDI-PCB (High Density Interconnect), Lötpaste / Lötzinn, FR4-Leiterplatten, Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten), Lötpaste und Lötzinn
- Zertifikate
- DIN EN ISO 13485, DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001, DIN ISO 45001, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001
- Branchen
- Industrie und Automatisierungstechnik, Bildverarbeitung / Embedded Systeme, Umwelt- und Gebäudetechnik, Medizintechnik, Automotive (PPAP/PPF), Automotive (Elemente aus IATF 16949 wie PPAP/PPF)
- 01
Elektronikentwicklung (Hardware, FPGA, Embedded, IoT)
- 02
Design for Manufacturing / Testability / Cost (DfX)
- 03
Prototypenbau und Null-Serie
- 04
SMD-Bestückung inkl. Pastendruck und Reflow
- 05
THT-Bestückung, Selektivlöten, Wellenlöten
- 06
Schutzlackierung inhouse
- 07
Test (3D-SPI, 3D-AOI, ICT, Flying Probe, Röntgen, Funktionstest)
- 08
Gerätemontage und Komplettgerätebau
- 09
Logistik, Traceability und After-Sales-Service
Werkstoffe und Verfahren
FR4-Leiterplatten
Dünne Ausführungen ab 0,5 mm bis dickwandige Platinen mit 3,2 mm und 4,5 mm für Hochstromanwendungen.
Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten)
Flexible Schaltungsträger von 0,1 bis 0,25 mm für enge Gehäusekonturen.
HDI-PCB (High Density Interconnect)
Multilayer-Platinen mit hoher Packungsdichte für BGA- und PoP-Bestückung.
Lötpaste und Lötzinn
Für Reflow-, Wellen-, Selektiv- und Robotiklötprozesse.
Standorte
Braunschweig
DEFertigungsstandort (SMD-/THT-Fertigung, Montage, Test)
- Losgröße
- Kleinserien bis Großserien (High-/Low-Volume)
- Werkstoffe
- FR4, Polyimid-Folien, HDI-PCB
- SMD-Bestückungsautomaten (96.000 Bauelemente/h, 300+ Rüstplätze, 38 µm Präzision)
- Siebdrucker (Pastendruck)
- Reflowöfen
- Wellenlötanlage
- Selektivlötanlage (Stickstoff, Ultraschalldüse)
- Lötroboter
- Lackiermaschine (Schutzlackierung)
- 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle
- 3D-AOI (8/12 Kameras)
- Flying-Probe-Tester
- Röntgenprüfsystem
- In-Circuit-Tester
- BGA-Auslötplatz (kameragestützt)
- 3D-Drucker
- Labelautomat
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-BestückungMontage | – | – | – | kleine bis große Stückzahlen | FR4, Polyimid, Leiterplatten |
| THT-Bestückung (Through Hole Technology)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Leiterplattenbestückung (High-End)Montage | Verarbeitung kleinster Bauformen 0201 und 01005 | – | – | – | FR4, Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten), dünne FR4-Leiterplatten ab 0,5 mm, Leiterplatten bis 3,2 mm und 4,5 mm Stärke, HDI-PCB |
| BGA-BestückungMontage | Mikro-BGA Pitch 0,4 bis 0,6 mm | 60 mm (Baugruppenbeispiel 60 x 16 mm) | – | – | Multilayer-Platinen, HDI-PCB |
| Package-on-Package-Technologie (PoP)Montage | – | – | – | – | BGA-Gehäuse |
| Pin-in-Paste-Verfahren / Through-hole-reflow (THR)Montage | – | – | – | – | bedrahtete THT-Bauteile, Leiterplatten |
| Selektivlöten (automatisiert)Fügen | Kanalabstand zwischen Bauelementen bis 2 mm | – | – | – | THT-Bauteile, Leiterplatten mit großer Kupferschichtdicke |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| ReflowlötenFügen | – | – | – | – | SMD-Bauteile, Leiterplatten |
| HandlötenFügen | – | – | – | – | THT-Bauteile |
| Löten mit LötroboternFügen | – | – | – | – | THT-Bauteile |
| BGA-Auslöten / BGA-Rework (kameragestützt)Fügen | – | – | – | – | BGA-Bauteile, Leiterplatten |
| Schutzlackierung (selektiv, inhouse)Oberfläche | Genauigkeit des Lackauftrags 1 mm; Abstände < 3 mm | – | – | – | bestückte Leiterplatten, Lackschichten |
| 3D-Druck (Vorrichtungsbau, Bauteiltrays/Hilfsmittel)Additiv | – | – | – | – | Kunststoff (Trays, Zuführungen) |
| Prototypenbau für Leiterplatten in EMS-SerienqualitätMontage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Elektronikentwicklung (Hardware-Design, FPGA-Design, Embedded, Hochstrom, IoT, Leiterplattenlayout)Engineering | – | – | – | – | – |
| Design for Manufacturing / Design for Testability / Design for Cost (Designevaluierung, DfX)Engineering | – | – | – | – | – |
| Gerätemontage / Komplettgerätemontage / Geräte- und SystemmontagenMontage | – | – | – | – | – |
| Flying-Probe-Test (FPT)Prüfung | prüfbar bei Bauteilabständen unter 0,1 mm | – | – | – | Baugruppen |
| 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle (3D-SPI)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten mit Lötpaste |
| 3D-AOI-Test (8 bzw. 12 Kameras)Prüfung | – | – | – | – | BGA, QFN, Stecker, Baugruppen |
| Röntgenprüfung / RöntgenkontrollenPrüfung | – | – | – | – | Leiterkarten, BGA-Lötstellen |
| In-Circuit-Test (ICT) mit Testadapter-EntwicklungPrüfung | – | – | – | – | bestückte Leiterplatten |
| HF-TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Funktions- und Sondertests (kundenindividuell)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Burn-in-/Run-in sowie Temperatur- und KlimatestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Optische SMD-Sensorplatzierung auf flexiblen SchaltungsträgernMontage | < 1,0 Grad in Drehung und Kippung | – | – | – | flexible Schaltungsträger |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsautomat | – | – | 96.000 Bauelemente pro Stunde; 300+ Rüstplätze; Präzision 38 µm; Bauteile 01005 bis BGA | – | Braunschweig |
| Wellenlötanlage | – | – | – | – | Braunschweig |
| Selektivlötanlage | – | – | Stickstoff-Gasstrom, Ultraschalldüse für Flussmittel | – | Braunschweig |
| 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle (hinter Siebdruckern) | – | – | – | – | Braunschweig |
| 3D-AOI-Bestückungsprüfung (8/12 Kameras) | – | – | – | – | Braunschweig |
| Flying-Probe-Tester | – | – | Baugruppen mit Bauteilabständen unter 0,1 mm prüfbar | – | Braunschweig |
| Röntgenprüfsystem (X-Ray) | – | – | – | – | Braunschweig |
| BGA-Auslötplatz (kameragestützt) | – | – | – | – | Braunschweig |
| Lackiermaschine (Schutzlackierung) | – | – | – | – | Braunschweig |
| 3D-Drucker | – | – | Herstellung von Bauteiltrays/Zuführungen | – | Braunschweig |
| Lötroboter | – | – | – | – | Braunschweig |
| Siebdrucker (Pastendruck) | – | – | – | – | Braunschweig |
| Reflowofen | – | – | – | – | Braunschweig |
| Labelautomat (Etikettierung) | – | – | – | – | Braunschweig |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierungen
Die Null-Fehler-Strategie basiert auf enger Verzahnung von Design und Fertigung (DfX), moderner Fertigungstechnik und hoher Testabdeckung: 100 % optische Kontrolle der Leiterplatten per 3D-AOI, 3D-Pastenkontrolle, Röntgenprüfung von BGA-Lötstellen sowie Flying-Probe-, ICT-, Funktions- und Klimatests.
| Nachweis | Braunschweig |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 13485 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 45001 |
Historie
- 2008
Restrukturierung der Fertigung mittels Lean/Wertstromdesign, Umstellung auf One-Piece-Flow.
- 2009
Umfassende Neuanpassung der Produktionsweise nach dem Fluss-Prinzip angesichts der Wirtschaftskrise.
- 2014
Bernd Richter als Vorstand der Ihlemann AG in Fachpublikationen zur Verarbeitung atypischer Bauteile genannt.