Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern, Backside Thinning und Entwicklung chemisch-mechanischer Prozesse
III/V-Reclaim
Neu auf Amplifa
Über III/V-Reclaim
III/V-Reclaim ist ein 1991 gegründetes, mittelständisches Unternehmen, das auf das Recycling von Halbleiter-Wafern spezialisiert ist. Das Leistungsportfolio umfasst das Aufarbeiten (Reclaim) von Compound-Halbleiter-Wafern der III/V-Klassen, das rückseitige Dünnschleifen (Backside Thinning) von Wafern sowie die Entwicklung und Optimierung chemisch-mechanischer Prozesse. Darüber hinaus führt das Unternehmen kundenspezifische Prozessentwicklungen durch. Mit rund 35 Jahren Erfahrung ist III/V-Reclaim weltweit aktiv und beliefert Kunden aus der Halbleiterindustrie, insbesondere aus dem Bereich der III/V-Compound-Halbleiter. Die Kombination aus Wafer-Reclaim, Dünnschleifen und individueller Prozessentwicklung bildet das besondere Profil des Unternehmens.
- Verfahren
- Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim), Rückseitiges Dünnen (Backside Thinning), Entwicklung und Optimierung chemomechanischer Prozesse, Spezifische Prozessentwicklungen für Kunden, Recycling von Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim), Rückseiten-Dünnschleifen (Backside Thinning), Entwicklung und Optimierung chemisch-mechanischer Prozesse (Chemomechanical Processes)
- Werkstoffe
- Compound-Halbleiter (III/V)-Wafer, Halbleiter-Wafer
- Gegründet
- 1991
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Compound-Halbleiter (III/V-Halbleiter)
- 01
Annahme gebrauchter Compound-Halbleiter-Wafer
- 02
Wafer-Reclaim (Aufarbeitung der Waferoberfläche)
- 03
Backside Thinning (rückseitiges Dünnschleifen)
- 04
Chemisch-mechanische Prozessentwicklung nach Kundenspezifikation
Werkstoffe & Verfahren
Compound-Halbleiter (III/V)-Wafer
Verbindungshalbleiter-Wafer, die im Reclaim-Prozess aufgearbeitet und wiederverwendet werden.
Halbleiter-Wafer
Substratwafer für das rückseitige Dünnschleifen (Backside Thinning).
Leistungen & Bauteile
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim)Oberfläche | – | – | – | – | III/V-Verbindungshalbleiter-Wafer |
| Rückseitiges Dünnen (Backside Thinning)Zerspanung | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Entwicklung und Optimierung chemomechanischer ProzesseEngineering | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Spezifische Prozessentwicklungen für KundenEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1991
Gründung des Unternehmens; seitdem Wachstum zu einem weltweit aktiven, bekannten mittelständischen Unternehmen.