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Elektronik aus Dresden: Funkmodule, UWB-Ortungssysteme und Leiterkartenfertigung von Schaltplan bis Serie.
In-Circuit Solutions GmbH
Dresden · Entwicklung und FertigungNeu auf Amplifa
Über In-Circuit Solutions
Die In-Circuit Solutions GmbH entwickelt und fertigt seit 2004 Elektronik in Dresden. Der Schwerpunkt liegt auf industriellen Funkmodulen und Systemlösungen, insbesondere zur Ortung und Distanzmessung mit Ultra-Wideband (UWB). Das Unternehmen bietet das gesamte Spektrum von der Konzeption über Schaltplan, EMV-gerechtes und impedanzkontrolliertes PCB-Layout, Embedded Software und Firmware bis zum Gehäusedesign und dessen 3D-Druck im HP-Jet-Fusion-Verfahren. Die Fertigung erfolgt im eigenen Haus: Eine SMT-Bestückungslinie für Leiterkarten und ein HP-Jet-Fusion-3D-Drucksystem ermöglichen kurze Durchlaufzeiten vom Prototyp bis zur Serie. Eigene Produktfamilien sind die UWB-Ortungssysteme ICPROX (Kollisionsschutz) und ICTRAC (Echtzeitortung), die radino-Funkmodule, ICnova-ARM-Rechnermodule sowie ICfly-Avionik. Kunden stammen aus Industrie 4.0, Intralogistik, Fahrzeug- und AGV-Sicherheit, Avionik und der allgemeinen Industrieelektronik.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Leiterkartenbestückung), Fertigungslinie für Leiterkarten, Lohnfertigung von elektronischen Baugruppen (Entwicklung, Produktion und Test), PCB-Layout (EMV-gerecht, impedanzkontrolliert), Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign, Schaltplanentwicklung, Firmware, Antennen-Design und -anpassung, Industrieller 3D-Druck (HP Jet Fusion, Multi Jet Fusion), Gehäusedesign inkl. 3D-Druck der Gehäuse
- Werkstoffe
- PA12 (HP 3D High Reusability PA 12), Leiterplattenmaterial (PCB), HP Jet Fusion (Multi Jet Fusion), Ultra-Wideband (UWB)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 2004
- Branchen
- Industrie 4.0, Intralogistik / Lager, Fahrzeug- und AGV-Sicherheit, Avionik, Industrieelektronik/OEM
- 01
Konzeption und Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign
- 02
Schaltplan, EMV-gerechtes und impedanzkontrolliertes PCB-Layout
- 03
Embedded Software, Firmware und Cloud-Anbindungen
- 04
Gehäusedesign
- 05
SMT-Bestückung und Leiterkartenfertigung
- 06
3D-Druck der Gehäuse (HP Jet Fusion, PA12)
- 07
Test und Serienfertigung
Verfahren und Werkstoffe
HP Jet Fusion (Multi Jet Fusion)
Industrieller 3D-Druck für belastbare Gehäuse und Funktionsbauteile vom Einzelstück bis zur Kleinserie, ohne Werkzeugkosten.
PA12 (HP 3D High Reusability PA 12)
Polyamid mit hoher Isotropie und annähernd 100 Prozent Dichte, geeignet für Gehäuse, komplexe Baugruppen und funktionsbelastbare Teile.
Leiterplattenmaterial (PCB)
Grundlage der SMT-Bestückung und der impedanzkontrollierten, EMV-gerechten Leiterkartenfertigung.
Ultra-Wideband (UWB)
Funktechnologie für zentimetergenaue Ortung und Distanzmessung in ICPROX, ICTRAC und radino-Modulen.
Standort
Dresden
DEEntwicklung und Fertigung
- Losgröße
- Einzelstück bis Serienfertigung (High-Mix)
- Werkstoffe
- PCB, PA12
- HP Jet Fusion 3D-Drucksystem (Multi Jet Fusion)
- SMT-Bestückungslinie für Leiterkarten
Produkte und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Leiterkartenbestückung)Montage | – | – | – | Serienfertigung / High-Mix-Fertigung | Leiterplatten (PCB) |
| Fertigungslinie für LeiterkartenMontage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Lohnfertigung von elektronischen Baugruppen (Entwicklung, Produktion und Test)Montage | – | – | – | – | Elektronik |
| PCB-Layout (EMV-gerecht, impedanzkontrolliert)Engineering | – | – | – | – | – |
| Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign, Schaltplanentwicklung, FirmwareEngineering | – | – | – | – | – |
| Antennen-Design und -anpassungEngineering | – | – | – | – | – |
| Industrieller 3D-Druck (HP Jet Fusion, Multi Jet Fusion)Additiv | – | – | – | Einzelstück – Kleinserie | PA12 |
| Gehäusedesign inkl. 3D-Druck der GehäuseEngineering | – | – | – | – | PA12 |
| Schutzbeschichtung (Conformal Coating, auf Anfrage)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Embedded Software und Cloud-AnbindungenEngineering | – | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| HP Jet Fusion 3D-Drucksystem (Multi Jet Fusion) | HP | – | – | – | Dresden |
| Fertigungslinie für Leiterkarten (SMT-Bestückungslinie) | – | – | – | – | Dresden |
Zusatzleistungen
Qualität
Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert (Nr. Q-23-25093) und umfasst Entwicklung, Produktion und Test von elektronischen Baugruppen und Systemen. Rückverfolgbarkeit bis zur einzelnen Charge und fortlaufende Verbesserung der Abläufe sind zentrale Bestandteile.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 2004
Gegründet in Dresden; seitdem Entwicklung und Fertigung am selben Standort