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Hersteller von Modular-Steckverbindern, Ethernet-Komponenten und kundenspezifischen Konnektivitätslösungen für OEMs.

INELCO GmbH

Rosbach vor der Höhe · Prag · Singapur · Taipeh · Suzhou · ZhejiangNeu auf Amplifa

2008Gegründet

6 StandorteEuropa, Asien & R&D

40 GbpsUnterstützte Datenraten (CAT7/CAT8)

Über INELCO

INELCO (INterconnection & ELectronic COmponents) wurde 2008 als OEM/ODM-Hersteller für strukturierte Verkabelungsprodukte gegründet und entwickelt und fertigt hochpräzise Steckverbinder und elektronische Komponenten für Telekommunikation, Netzwerktechnik und industrielle Anwendungen. Das Portfolio umfasst Modularstecker und Jacks (MODCON®) mit und ohne integrierte Magnetics, integrierte Transformer Jacks (INTRAJACK®), IDC-Verbinderblöcke (VOICE SERIES®), SFP-Module (COMPU-SHIELD®), Circular Connectors (CIRCON®), diskrete Komponenten wie Transformatoren, Spulen und Induktoren (DISCOM®) sowie USB-Verbinder und Cable Assemblies. Die eigenen Technologieplattformen AAATC® (Advanced Alignment and Assembly Technology) ermöglichen präzise Ausrichtung und Bestückung für High-Speed-Anwendungen bis CAT7/CAT8 mit 40 Gbps, Verbinder für Pin-in-Paste-/Through-Hole-Reflow-Lötung integrieren sich in automatisierte SMT-Fertigung. Angeboten werden Custom Design, Prototyping sowie Serienfertigung in High-Volume- und Kleinserien aus einer Hand. Produktion und Engineering liegen in Asien (Suzhou, Zhejiang, Design Center Taipei), Head Offices in Rosbach (Deutschland), Prag und Singapur. Das Unternehmen arbeitet nach ISO 9001 und ISO 14001, betreibt ein eigenes Labor mit On-site-Verification und Reliability Testing, und PoE-Produkte sind UL-zertifiziert.

Standort: Rosbach vor der Höhe
Verfahren: Herstellung von modularen Steckverbindern (MODCON®), mit/ohne integrierte Magnetics, Integrierte Transformer Jacks (INTRAJACK®) - Spulenanordnung, PCB-Design für hohe Packungsdichte, IDC-Verbinderblöcke (VOICE SERIES®), lautlose Montage ohne Abisolieren, SFP-Module (COMPU-SHIELD®), Circular Connectors (CIRCON®), Diskrete Komponenten (DISCOM®), Cable Assemblies / Custom Connectivity Solutions (ESCOD, Industrial RJ45), Pin in Paste / Through-Hole Reflow (THR) optimierte Verbinder - Löten im SMT-Reflow-Prozess, AAATC® Advanced Alignment and Assembly Technology for Connectors - präzise Ausrichtung/Bestückung, Custom Design, Prototyping und Serienfertigung (High-Volume, Short-Run) für OEM/ODM
Werkstoffe: Advanced Alignment and Assembly Technology, Pin in Paste (Through-Hole Reflow), Modular-Steckverbinder, Integrierte Transformer Jacks, IDC-Verbinderblöcke, ESCOD / Industrial RJ45
Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001, UL-Zertifizierung (PoE-Produkte), UL-Zertifizierung PoE
Gegründet: 2008
Branchen: Telekommunikation, Netzwerktechnik, Industrielle Automation, Rechenzentren, Sicherheits- und Überwachungssysteme, Medizinelektronik

01
Engineering & Custom Design (OEM/ODM)
02
Prototyping
03
Werkzeug- & Assembly-Tooling
04
Verbinderfertigung & Montage
05
Reliability Testing & Laborprüfung
06
Serienauslieferung weltweit

Verfahren & Technologien

AAATC®

Advanced Alignment and Assembly Technology

Eigene Technologieplattform zur präzisen Ausrichtung und Bestückung von Connectors für Signalintegrität bis 40 Gbps.

PiP/THR

Pin in Paste (Through-Hole Reflow)

Löten von Through-Hole-Verbindern im SMT-Reflow-Prozess für automatisierte, effiziente PCB-Bestückung.

MODCON®

Modular-Steckverbinder

Breites Portfolio an Modularplugs und Jacks mit oder ohne integrierte Magnetics.

INTRAJACK®

Integrierte Transformer Jacks

Spezielle Spulenanordnung und PCB-Design für hohe Packungsdichte.

VOICE SERIES®

IDC-Verbinderblöcke

Werkzeugloses Ankoppeln ohne Abisolieren für Telekommunikationsanwendungen.

Cable Assembly

ESCOD / Industrial RJ45

Kundenspezifische Connectivity-Lösungen und Kabelkonfektionierung.

Standorte

Rosbach vor der Höhe

Vertrieb & Headquarters (INELCO GmbH)

Prag

European Head Office (K.I.C.-INELCO s.r.o.)

Singapur

Asia Head Office (INELCO Pte.Ltd.)

Taipeh

Design Center (R&D Office)

Suzhou

Manufacturing Plant

Zhejiang

Manufacturing Plant

Branchen

TelekommunikationNetzwerktechnikIndustrielle AutomationRechenzentrenSicherheits- und ÜberwachungssystemeMedizinelektronikSmart BuildingIoTNetzwerktechnik/Networking

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Herstellung von modularen Steckverbindern (MODCON®), mit/ohne integrierte MagneticsMontage	–	–	–	–	–
Integrierte Transformer Jacks (INTRAJACK®) - Spulenanordnung, PCB-Design für hohe PackungsdichteMontage	–	–	–	–	–
IDC-Verbinderblöcke (VOICE SERIES®), lautlose Montage ohne AbisolierenMontage	–	–	–	–	–
SFP-Module (COMPU-SHIELD®), Circular Connectors (CIRCON®), Diskrete Komponenten (DISCOM®)Montage	–	–	–	–	–
Cable Assemblies / Custom Connectivity Solutions (ESCOD, Industrial RJ45)Montage	–	–	–	–	–
Pin in Paste / Through-Hole Reflow (THR) optimierte Verbinder - Löten im SMT-Reflow-ProzessFügen	–	–	–	–	–
AAATC® Advanced Alignment and Assembly Technology for Connectors - präzise Ausrichtung/BestückungMontage	–	–	–	–	–
Custom Design, Prototyping und Serienfertigung (High-Volume, Short-Run) für OEM/ODMEngineering	–	–	–	–	–
Reliability Testing, Thermal Behaviour Analysis, eigenes Labor mit On-site Verification (ISO 9001)Prüfung	–	–	–	–	–

Zusatzleistungen

Custom Design & Entwicklung (OEM/ODM)PrototypingSerienproduktion (High-Volume und Kleinserien)Maßgeschneiderte KonnektivitätslösungenPin in Paste (THR)-optimierte Connector-DesignsEngineering-Support für OEMsWerkzeug/Assembly-Tooling für modulare Stecker

Qualität

INELCO arbeitet nach ISO 9001 und ISO 14001 und betreibt ein eigenes Labor mit On-site-Verification, Reliability Testing und Thermal Behaviour Analysis. PoE-Produkte sind UL-zertifiziert.

Nachweis	Rosbach vor der Höhe
ISO 9001
ISO 14001
UL-Zertifizierung PoE

Historie

2008
Gründung von INELCO als OEM/ODM-Hersteller für strukturierte Verkabelungsprodukte.