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Halbleiterbauelemente und -lösungen für Power, RF, Memory, MCU, Sensor und Security-Anwendungen
Infineon Technologies AG
Dresden · Neubiberg (Headquarters)Neu auf Amplifa
Über Infineon
Infineon Technologies AG ist ein international tätiger Halbleiterhersteller, der Bauelemente und Systemlösungen für Stromversorgung, Hochfrequenz, Speicher, Mikrocontroller, Sensortechnik und Sicherheit entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst Power-Halbleiter auf Basis von Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), Mikrocontroller-Familien wie AURIX™, PSOC™, TRAVEO™ und XMC™, Speicherbausteine (u. a. F-RAM, NOR-Flash, SRAM), Sensorik (Radar-, Druck-, MEMS- und Bildsensoren), Security-Controller sowie kundenspezifische ASIC- und SoC-/SiP-/FPGA-Lösungen. Für Verteidigung, Raumfahrt und NewSpace bietet Infineon ein High-Reliability-Portfolio mit strahlungsharten Komponenten sowie kundenspezifische Dienstleistungen: Verkauf von High-Reliability-Dies und Wafern, Up-Screening-Services, RF-Foundry-Dienstleistungen auf Siliziumbasis und ein Programm zur langfristigen Versorgungssicherheit (Supply Longevity). Die Fertigung erfolgt unter anderem in eigenen Fabs, darunter der Frontend-Standort in Dresden mit Reinraumfertigung. Abnehmerbranchen sind Automotive, Industrie, Defense, Space, NewSpace und Regierungsausweise (Government ID). Die Kommunikation erfolgt in Deutsch, Englisch, Chinesisch und Japanisch.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- RF foundry services, High-reliability up-screening services, High-reliability die and wafer sales, ASIC Solutions / SoC & SiP & FPGA, Halbleiterbauelemente-Fertigung (Power, RF, Memory, MCU, Sensor, Security ICs), Supply longevity program
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN)
- Zertifikate
- Up-Screening-Services
- Branchen
- Automotive, Defense, Space, NewSpace, Industrial, Government ID
- 01
Waferfertigung (Frontend, Reinraum)
- 02
Chip-Entwicklung (ASIC/SoC/SiP)
- 03
Up-Screening und Prüfung
- 04
Verkauf von Dies und Wafern
- 05
RF-Foundry-Dienstleistungen
- 06
Langzeitversorgung (Supply Longevity)
Materialsysteme und Verfahren
Silizium (Si)
Basismaterial für Power-, RF-, Memory- und Logikbauelemente sowie RF-Foundry-Dienstleistungen.
Siliziumcarbid (SiC)
Breitband-Halbleitermaterial für leistungsfähige Power- und Diode-/Thyristor-Produkte.
Galliumnitrid (GaN)
Material für GaN-Leistungshalbleiter, unter anderem auch in strahlungsharten Varianten für Space.
Standorte
Dresden
DEFrontend-Fab (Waferfertigung im Reinraum)
- Werkstoffe
- Si, SiC
- Reinraum-Frontend-Fab
Neubiberg
DEUnternehmenszentrale
Bauelemente
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| RF foundry servicesEngineering | – | – | – | – | Silizium |
| High-reliability up-screening servicesPrüfung | – | – | – | – | – |
| High-reliability die and wafer salesEngineering | – | – | – | – | Silizium |
| ASIC Solutions / SoC & SiP & FPGAEngineering | – | – | – | – | – |
| Halbleiterbauelemente-Fertigung (Power, RF, Memory, MCU, Sensor, Security ICs)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die High-Reliability-Produkte durchlaufen definierte Up-Screening-Services, mit denen Standardkomponenten für anspruchsvolle Anwendungen in Defense und Space qualifiziert werden.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| Up-Screening-Services |