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Entwickelt und fertigt automatisierte Fertigungsanlagen für Die Bonding, Dosiertechnik und Powermodulproduktion.
Infotech AG
Grenchen (CH) · Watertown, CT (USA) · Cd. Juárez, Chihuahua (MX)Neu auf Amplifa
Über Infotech
Die Infotech AG ist ein Schweizer Anbieter von automatisierten Fertigungsanlagen für Präzisionsautomation. Das Unternehmen entwickelt und produziert Anlagen für Die Bonding, Dosiertechnik, Powermodulfertigung und Sonderanlagenbau – von kompakten Desktop-Maschinen bis zu vollautomatischen Produktionslinien. Alle Anlagen basieren auf einer modularen Komponentenmatrix mit über 1000 Komponenten, aus der jede Maschine individuell nach Kundenanforderungen konfiguriert wird. Die Anlagen werden zu 100 Prozent in der Schweiz entwickelt und zu 95 Prozent dort gefertigt; die Prozessautomation umfasst Dosieren, Bestücken, Sortieren, Testen, Zuführen und Handhaben. Zu den Kundenbranchen zählen Leistungselektronik, Halbleiterfertigung, Elektronik, Mikromontage, Uhrenindustrie, Medizintechnik, Photonik/Sensorik und Automotive. Die Software VisualMachines™ wird intern entwickelt. Standorte sind der Hauptsitz in Grenchen sowie Tochtergesellschaften in Watertown (Connecticut, USA) und Ciudad Juárez (Mexiko).
- Standort
- Grenchen, Schweiz
- Verfahren
- Dosieren (2D / 3D), Diebonden (Chip-Bestückung, Epoxyd-/Leitkleber, Flip-Chip, Eutektisch, Thermokompression,, Bestücken, Sortieren, Testen (KGD-Tests, statisch und dynamisch), Verpacken, Ultraschallschweissen, Sintern (druckunterstütztes Sintern, Sinter Bonding)
- Werkstoffe
- Halbleiterchips (ASICs, IGBTs, Laserdioden, Photonik-Bauteile, Sensoren, Detektoren, MEMS,, Leistungshalbleiter (Power-MOSFETs, IGBTs, Dioden), DBC-Substrate, Keramiksubstrate, Leiterplatten, Epoxidharze / Epoxide, UV-Kleber, Silberleitkleber / Leitkleber
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949, EN 9100
- Gegründet
- 1984
- Mitarbeiter
- ca. 200
- Branchen
- Leistungselektronik, Halbleiterfertigung, Elektronik, Mikromontage, Uhrenindustrie, Medizintechnik
- 01
Konstruktion und Engineering auf der Komponentenmatrix
- 02
Fertigung der Anlagenkomponenten in der Schweiz
- 03
Montage der Anlagen und Zellen
- 04
Systemintegration inkl. Fremdprozesse und Software VisualMachines™
- 05
Inbetriebnahme, Testen
- 06
Service und Support
Verarbeitete Materialien und Medien
Halbleiterchips
ASICs, IGBTs, Laserdioden, Photonik-Bauteile, Sensoren, MEMS und Imagesensoren werden direkt vom Wafer ausgestossen, abgepickt und bestückt.
Leistungshalbleiter
Power-MOSFETs, IGBTs und Dioden werden im Powermodul Die Bonder auf DBC-Substrate bestückt.
DBC-Substrate
Trägermaterial für die Chip-Bestückung in der Powermodulfertigung.
Keramiksubstrate
Trägermaterial für Die-Bonding-Prozesse neben Leiterplatten, Folien und Wafern.
Epoxidharze / Kleber
Dosiermedien für Bonding, Underfill, Glob-Top und Vergussanwendungen.
Silberleitkleber
Leitkleber für die elektrisch leitfähige Chipmontage.
Lotpaste / Löt-Preforms
Verbindungsmaterialien für Dosier- und Preform-Bestückprozesse.
Sinterpasten
Material für druckunterstütztes Sintern von Chip-Verbindungen in Powermodulen.
Polyimid
Isolationsbeschichtung (Vergelen) von Hochspannungsmodulen.
Silikone, Gels, Vergussmassen
Dosiermedien für Mikrodosierung im Nanoliterbereich.
Standorte
Grenchen, Schweiz
CHHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Losgröße
- Labor-/Desktopanlagen bis Serienfertigung
- Die Bonder
- Hybrid Bonder
- Powermodul Die Bonder
- Sinter Bonder
- Desktop Sinter Bonder
- Dosierzelle
- Desktop Dispenser IP-500
- IB-Wafer Feeder
- KGD Tester
- Ultrasonic Welder
- Preform Bestücker
- Pin Attacher
- Modulare Produktionslinien
- IC-Produktionszellen
- IP-100 / IP-620 / IP-720 Plattformen
Watertown, CT, USA
USTochtergesellschaft Infotech Automation Inc.
Cd. Juárez, Chihuahua, Mexiko
MXTochtergesellschaft Infotech Automation S de RL de CV
Produktportfolio
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dosieren (2D / 3D)Montage | – | – | – | – | – |
| Diebonden (Chip-Bestückung, Epoxyd-/Leitkleber, Flip-Chip, Eutektisch, Thermokompression,Montage | – | – | – | – | Halbleiterchips (ASICs, IGBTs, Laserdioden,, Keramiksubstrate, Leiterplatten, DBC-Substrate |
| BestückenMontage | – | – | – | – | – |
| SortierenMontage | – | – | – | – | – |
| Testen (KGD-Tests, statisch und dynamisch)Prüfung | – | – | – | – | – |
| VerpackenMontage | – | – | – | – | – |
| UltraschallschweissenFügen | – | – | – | – | Leistungselektronik-Module, Pin-Gehäuse, Leadframes |
| Sintern (druckunterstütztes Sintern, Sinter Bonding)Fügen | – | – | – | – | Chips, Sinterpasten |
| Pin-EinpressenMontage | – | – | – | – | Kontaktstifte, Powermodule, DBC-Substrate |
| Preform-Bestückung (Platzieren von Löt-Preforms)Fügen | – | – | – | – | Löt-Preforms |
| Löten (Produktionslinien-Station)Fügen | – | 330 mm | – | – | – |
| Wafer-Zuführung (paralleles Handling)Montage | – | 610 mm | – | – | Wafer, Panels, Dies |
| Zeit/Druck-DosierverfahrenMontage | – | – | – | – | Öle, Fette, Flussmittel, Lötstopplacke, Epoxidharze, UV-Kleber, Silberleitkleber, Lotpasten, Vergussmassen, Farben, Lacke |
| Jet Dosieren (berührungslos)Montage | – | – | – | – | – |
| Volumetrisches Dosieren (Präzisions-Schraubendosiereinheit)Montage | – | – | – | – | Medien mit Füllstoffen |
| Stempeln / Pin Print TransferMontage | – | – | – | – | Kleber, Leitkleber, Lotpaste |
| Mikrodosierung im NanoliterbereichMontage | – | – | – | – | Fette, Öle, Farben, Silikone, Gels, Epoxide, Kleber |
| Underfill, Glob-Top, Conformal CoatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| VergiessenKunststoff | – | – | – | – | – |
| Vergelen (Isolationsbeschichtung von Hochspannungsmodulen mit Polyimid)Oberfläche | – | – | – | – | Polyimid, Schutzschichten |
| Laserbearbeitung (Fremdprozess-Integration)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Pressen (Fremdprozess-Integration)Umformung | – | – | – | – | – |
| Dichtheitsprüfung (Fremdprozess-Integration)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Elektrische und optische Tests (Fremdprozess-Integration)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Fertigung unter Schutzatmosphäre / FormiergasatmosphäreMontage | – | – | – | – | – |
| MikromontageMontage | – | – | – | – | – |
17 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Die Bonding-Anlage (Serienfertigung) | Infotech AG Die Bonder | – | – | – | Grenchen, Schweiz |
| Die Bonding- und Sinteranlage | Infotech AG Hybrid Bonder | – | – | – | Grenchen, Schweiz |
| Die Bonding-Anlage für Powermodule | Infotech AG Powermodul Die Bonder | – | grosser Arbeitsbereich für Bestücken in Ofenträgern (Vakuumofen-Träger) | – | Grenchen, Schweiz |
| Sinter Bonding-Anlage | Infotech AG Sinter Bonder | – | – | – | Grenchen, Schweiz |
| Desktop Sinter-Bonding-Anlage | Infotech AG Desktop Sinter Bonder | – | – | – | Grenchen, Schweiz |
| Dosierzelle | Infotech AG Dosierzelle | – | bis zu vier parallele Dosierventile | – | Grenchen, Schweiz |
| Desktop-Dosieranlage | Infotech AG Desktop Dispenser (IP-500) | – | Verfahrbereich 400 mm x 400 mm (IP-500) | – | Grenchen, Schweiz |
| Wafer-Feeder | Infotech AG IB-Wafer Feeder | – | erweiterter Fahrbereich bis 610 mm Tiefe | – | Grenchen, Schweiz |
| KGD-Tester (Handler mit Prüfplatz) | Infotech AG / VX Instruments KGD Tester | – | Leistungsprüfung bis 3000 V / 20000 A, bis 2400 UPH | – | Grenchen, Schweiz |
| Ultraschallschweissanlage | Infotech AG / Schunk Sonosystems Ultrasonic Welder | – | 35 kHz-Ultraschallschweisskopf | – | Grenchen, Schweiz |
| Preform-Bestückungsanlage | Infotech AG Preform Bestücker | – | bis zu 4 Zuführeinheiten, bis zu 4 Bestückungsköpfe | – | Grenchen, Schweiz |
| Pin-Einpressanlage | Infotech AG Pin Attacher | – | bis zu 6 Einpressköpfe parallel | – | Grenchen, Schweiz |
| Modulare Produktionslinie für Powermodule | Infotech AG Produktionslinien | – | Werkstückträger mit Breiten bis 330 mm | – | Grenchen, Schweiz |
| Produktionszelle | Infotech AG IC-Produktionszelle (z. B. IC-1200) | – | Zellenbreiten 900 mm bis 2200 mm | – | Grenchen, Schweiz |
| Kartesisches Portalsystem / Linearachse | Infotech AG IP-100 | – | 93 mm x 440 mm bis 148 mm x 680 mm | – | Grenchen, Schweiz |
| Desktop-Produktionsplattform | Infotech AG IP-500 | – | 400 mm x 400 mm | – | Grenchen, Schweiz |
| Plattform mit parallelen Linearachsen | Infotech AG IP-620 / IP-720 | – | passend in IC-1200 Zelle | – | Grenchen, Schweiz |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierungen
Die Infotech AG ist nach ISO 9001:2015 (CH18/1005) und ISO 14001:2015 (CH18/1006) durch SGS zertifiziert. Die Produktionszellen sind reinraumtauglich ausgelegt und bieten ESD-Schutz.
| Nachweis | Grenchen, Schweiz |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 | |
| IATF 16949 | |
| EN 9100 |
Unternehmenshistorie
- 1984
Gründung der Infotech AG in der Schweiz mit Entwicklung von Software für einen Schweizer Bestückungsmaschinenhersteller
- 1985
Softwareentwicklung für Zevatech AG
- 1989
Integration in die Zevatech AG
- 1995
ESEC übernimmt die Zevatech AG
- 1999
Reaktivierung der Infotech AG; Partnerschaften mit Air-Vac Automation (USA) und Zevac AG
- 2000
Umzug nach Solothurn
- 2001
Partnerschaft mit BioMachines Inc. USA
- 2003
Partnerschaft mit Leap Technology Inc.
- 2009
Beginn der Partnerschaft mit AGA in Asien
- 2011
Partnerschaft mit PINK Thermosysteme, Deutschland
- 2013
Partnerschaft mit CREA Testsysteme, Italien
- 2023
Gründung der Tochtergesellschaften Infotech Automation Inc. (Connecticut, USA) und Infotech Automation S de RL de CV (Mexiko)
- 2024
Neues Management übernimmt
- 2025
Umzug in den neuen Firmenhauptsitz in Grenchen