Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Fabless-Designhaus für analoge und Mixed-Signal-ASICs, IP-Entwicklung und IC-Produktion bis Hochspannung

Ingenazure LLC
Neu auf Amplifa
Über Ingenazure
Ingenazure LLC ist ein unabhängiges Fabless-Designhaus für analoge, Mixed-Signal- und Hochspannungs-ICs mit Fokus auf Power Management, Audio, Datenwandler und PLL-Technik. Das Unternehmen entwickelt ASIC-IP, fertigt analoges, digitales und Mixed-Signal-IC-Design samt Layout und begleitet Kunden über Wafer-Foundry, Packaging und Test bis zur Serienproduktion. Technische Schwerpunkte sind BCD-Hochspannungsdesign von 12V bis 100V, DC/DC-Wandler (Buck, Boost, Flyback), Class-D-Audio, LDOs, Oszillatoren, PLL/DLL, Verstärker, Datenwandler sowie Analog-Modeling in Verilog-A und AMS. Gegründet 2014, richtet sich Ingenazure primär an kleinere Kunden mit Custom-IP-Bedarf und arbeitet mit Partnern zusammen, um Designs kostengünstig in Massenproduktion zu bringen. Zielmärkte sind Consumer-, Industrial- und Automotive-Anwendungen; Kunden werden weltweit betreut.
- Verfahren
- System definition and design, IP development, Analog, digital and mixed signal IC design and layout, IC wafer foundry, packaging and test development, IC production, Software development, Analog IP: Bandgap references (high voltage, low voltage, curvature corrected, high PSR,, LDO-Regler (external cap und capless)
- Werkstoffe
- BCD-Prozess (High Voltage, 12V-100V), BCD-Prozess (High Voltage, 12V–100V), Silizium (Halbleiter-Wafer)
- Gegründet
- 2014
- Branchen
- Consumer, Industrial, Automotive
- 01
Systemdefinition und -design
- 02
IP-Entwicklung
- 03
IC-Design und Layout (analog, digital, Mixed Signal)
- 04
Wafer-Foundry-, Packaging- und Testentwicklung
- 05
IC-Produktion
- 06
Software- und Applikationsentwicklung
Verfahren & Technologien
BCD-Prozess (High Voltage, 12V–100V)
Hochspannungsprozess für Class-D-Leistungsverstärker, DC/DC-Lösungen bis 100V und Motor Control.
Silizium (Halbleiter-Wafer)
Grundmaterial der über Partner-Foundries gefertigten ASICs und ICs.
Leistungen & Baugruppen


Einblicke in die Fertigung

Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| System definition and designEngineering | – | – | – | – | – |
| IP developmentEngineering | – | – | – | – | – |
| Analog, digital and mixed signal IC design and layoutEngineering | – | – | – | – | – |
| IC wafer foundry, packaging and test developmentEngineering | – | – | – | – | Silizium (Halbleiter-Wafer) |
| IC productionEngineering | – | – | – | – | – |
| Software developmentEngineering | – | – | – | – | – |
| Analog IP: Bandgap references (high voltage, low voltage, curvature corrected, high PSR,Engineering | – | – | – | – | – |
| LDO-Regler (external cap und capless)Engineering | – | – | – | – | – |
| DC/DC-Wandler: Buck, Boost, Flyback, Buck/Boost; voltage mode, current mode; bis 100V, single undEngineering | – | – | – | – | – |
| Oszillatoren: XTAL, relaxation, ring, low phase noiseEngineering | – | – | – | – | – |
| PLL/DLL-DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Verstärker: Opamps, OTAs, low noise, offset compensated, instrumentationEngineering | – | – | – | – | – |
| Datenwandler: Flash, successive approximation, NyquistEngineering | – | – | – | – | – |
| Class D Audio (analog und all-digital, H-bridge power amplifiers)Engineering | – | – | – | – | – |
| Analog modeling: Verilog-A and AMSEngineering | – | – | – | – | – |
| High Voltage BCD Design (12V bis 100V)Engineering | – | – | – | – | – |
| Motor controlEngineering | – | – | – | – | – |
| Spannungsregelung: linear und switched (DCDC, charge pump)Engineering | – | – | – | – | – |
| FPGA-EntwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| RF-DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Production test: verifizierung jedes Chips mit eigenem Testprogramm, CpK/statistische TestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Environmental testing: ESD, latch-up, HTOL/LTOL, temperature cycling, preconditioning, HAST/THB,Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2014
Gründung von Ingenazure LLC; Fokus auf kleinere Kunden mit Custom-IP-Bedarf; Gründer mit über 20 Jahren Erfahrung in analogem IC-Design bei ON Semiconductor, Intel, Maxim-IC, TI und NXP.