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Innovationsmanagement und Entwicklung von Elektronik, Sensorik, Embedded-Software und Mechanik bis zum Serienprodukt
INNO HORIZON GmbH
Troisdorf, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über INNO HORIZON
Die INNO HORIZON GmbH mit Sitz in Troisdorf (Nordrhein-Westfalen) ist ein Dienstleistungsanbieter für 360°-Innovationsmanagement und kundenspezifische Produkt- und Lösungsentwicklung für den deutschen Mittelstand (KMU). Über den Entwicklungsbereich INNO DYNAMICS© werden neben Geschäftsmodell- und Produktinnovationen auch komplette Hardware- und Softwarelösungen entwickelt: intelligente Sensorknoten, Premium-PCB-Design (HDI-Multilayer, flexible und Starrflex-PCBs), Embedded-Software (C/C++, Python, FPGA), Mechanik- und Gehäuseentwicklung in 3D-CAD sowie Overmoulding von PCBs. Für Gehäuse und Komponenten werden Fertigungsverfahren wie Spritzguss, CNC-Bearbeitung, Blechbearbeitung und Hotmelt ausgewählt und gemeinsam mit Partnern umgesetzt. Die Entwicklung erfolgt in sechs strukturierten Phasen mit definierten Gates, von der Anforderungsanalyse über Prototypen (MVP) und EMV-/Umwelt-/Lebensdauertests bis zur Industrialisierung, zum Serienanlauf oder zur Produktlieferung über einen One-Stop-Shop. Im Bereich Innovationsberatung, Workshops und Trainings besteht eine Partnerschaft mit dem verrocchio Institute.
- Standort
- Troisdorf
- Verfahren
- Produkt- und Lösungsentwicklung (Hardware, Software, Mechanik, Co-Engineering), Sensortechnik – Entwicklung intelligenter Sensorknoten, Sensorintegration (Temperatur, Druck,, PCB-Design (HDI-Multilayer, EMV-optimiert, Hochstrom-/Hochspannungsdesign, flexibel und Starrflex,, Embedded- und Softwareentwicklung (C/C++, Python, FPGA, Connectivity, Mechanik- und Gehäuseentwicklung (3D-CAD, Funktions- und Seriengehäuse, DFMA-Optimierung), Overmoulding von PCBs, Spritzguss (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse), CNC-Bearbeitung (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse)
- Werkstoffe
- Produkt- und Lösungsentwicklung, Sensortechnik, Premium PCB Design, Embedded- und Softwareentwicklung, Mechanik- und Gehäuseentwicklung, EMV, Normen und Tests
- Zertifikate
- CE-Konformität / EMV-Prüfung, ISO 9001
- Branchen
- Deutscher Mittelstand (KMU), Elektronik/Hardware, Digitalisierung und Automatisierung
- 01
Innovationsmanagement und Ideation
- 02
Anforderungsanalyse
- 03
Konzept & Systemarchitektur
- 04
Prototyp / MVP
- 05
Detaildesign & Engineering (Elektronik, Software, Mechanik)
- 06
Validierung: EMV-, Umwelt- und Lebensdauertests
- 07
Industrialisierung & Serienanlauf / Produktlieferung
Verfahren und Kompetenzen
Produkt- und Lösungsentwicklung
Hardware-, Software- und Mechanikentwicklung als Ganzes oder im Co-Engineering, inkl. Prototypen und Serienanlauf.
Sensortechnik
Entwicklung intelligenter Sensorknoten und Integration von Temperatur-, Druck-, Feuchte-, Kraft-, Durchfluss-, optischen und MEMS-Sensoren.
Premium PCB Design
HDI-Multilayer, EMV-optimiertes Design, Hochstrom-/Hochspannungsdesign, flexible und Starrflex-PCBs sowie 3D-Elektronik.
Embedded- und Softwareentwicklung
C/C++, Python und FPGA-Design mit Connectivity wie LoRaWAN, MIOTY, BLE, NFC, Modbus, CANopen und Ethernet.
Mechanik- und Gehäuseentwicklung
3D-CAD-Konstruktion von Funktions- und Seriengehäusen inklusive DFMA-Optimierung und Overmoulding von PCBs.
EMV, Normen und Tests
EMV-Konzeption, CE-Konformität, Pre-Compliance-, Umwelt-, Lebensdauer- und Funktionstests bis zur Marktreife.
Standorte
Troisdorf
DEHauptsitz, Entwicklung und Beratung
- Werkstoffe
- Elektronik, Kunststoff, Metall (Gehäusefertigung über Partner)
- 3D-CAD-Konstruktion
- PCB-Design-Tools
- Embedded-Entwicklungsumgebungen
- Pre-Compliance-Testumgebung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Produkt- und Lösungsentwicklung (Hardware, Software, Mechanik, Co-Engineering)Engineering | – | – | – | – | – |
| Sensortechnik – Entwicklung intelligenter Sensorknoten, Sensorintegration (Temperatur, Druck,Engineering | – | – | – | – | – |
| PCB-Design (HDI-Multilayer, EMV-optimiert, Hochstrom-/Hochspannungsdesign, flexibel und Starrflex,Engineering | – | – | – | – | – |
| Embedded- und Softwareentwicklung (C/C++, Python, FPGA, ConnectivityEngineering | – | – | – | – | – |
| Mechanik- und Gehäuseentwicklung (3D-CAD, Funktions- und Seriengehäuse, DFMA-Optimierung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Overmoulding von PCBsKunststoff | – | – | – | – | – |
| Spritzguss (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| CNC-Bearbeitung (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Blechbearbeitung (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse)Umformung | – | – | – | – | – |
| Hotmelt (Auswahl als Fertigungsverfahren für Gehäuse)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| EMV-Konzeption, CE-Konformität, Pre-Compliance-Tests, Umwelt- und Lebensdauertests, Funktions- undPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prototypen-/MVP-Entwicklung (Hardware-, Software- und Mechanikprototypen)Engineering | – | – | – | – | – |
| Industrialisierung & Serienanlauf / One-Stop-Shop bis ProduktlieferungEngineering | – | – | – | – | – |
| 360° Innovationsmanagement (Ideen-, Geschäftsmodell- und Produktinnovation)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Prüfung
Die Qualitätssicherung umfasst EMV-Konzeption und CE-Konformität, Pre-Compliance-Tests sowie Umwelt-, Lebensdauer-, Funktions- und sicherheitsrelevante Prüfungen. Die Entwicklung erfolgt in sechs Phasen mit definierten Gates.
| Nachweis | Troisdorf |
|---|---|
| CE-Konformität / EMV-Prüfung | |
| ISO 9001 |