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Entwicklung und Fertigung von Radarsensoren und -systemen sowie EMS-Dienstleistungen für Elektronik
InnoSenT GmbH
Donnersdorf · ErlangenNeu auf Amplifa
Über InnoSenT
Die InnoSenT GmbH entwickelt und fertigt seit 1999 am Hauptsitz in Donnersdorf (Bayern) Radarsensoren und Radarsysteme im Bereich 24 GHz, 60 GHz und 77 GHz. Das Portfolio umfasst Bewegungsdetektoren, Abstands- und Füllstandssensoren, Sicherheitsradare, Verkehrssysteme mit Kamera sowie kundenspezifische Radarlösungen für Automotive und Industrie. Daneben bietet das Unternehmen als EMS-Dienstleister Auftragsfertigung von Elektronikbaugruppen an: SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen Siplace-Linien, THT-Bestückung mit Selektivlöten, Reflow-Vakuumlöten, Nutzentrennung, LED-Bestückung sowie Montage bis hin zur Reinraumklasse 5 nach DIN ISO 14644-1. Die Qualitätssicherung erfolgt über SPI 3D, AOI, 3D-Röntgen (AXI), ICT, Flying Probe, Umwelt-, Temperatur- und Vibrationsprüfungen sowie HF-Messungen in einer Absorberkammer; Faserlaser-Marking ermöglicht 100 % Traceability. Auf 1.500 m² Produktionsfläche und 1.000 m² Lager (FIFO, MSD-Trockenlager) wurden 2019 rund 3 Millionen bestückte Einheiten gefertigt. Kunden stammen aus Robotik, Sicherheitstechnik, Gebäudeautomatisierung, Verkehrstechnik, Füllstandstechnik, Automotive, Bahn-, Kamera- und LED-Technik.
- Standort
- Donnersdorf
- Verfahren
- SMD-Bestückung (SMT-Fertigung), THT-Bestückung / Selektivlöten, Pastendrucken (Lotpaste), Reflow-Löten (In-Line-Vakuum-Löten), PCB-Marking (Laserbeschriftung), LP-Reinigung (berührungslose Reinigung & Ladungsneutralisierung), SPI 3D-Inspektion (Lotpasteninspektion), Automatische optische Inspektion (AOI)
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), Lotpaste, LED-Komponenten, Kunststoffe (durchstrahlbare Abdeckungen für Radar), SMD-Bestückung (SMT), THT-Bestückung / Selektivlöten, Reflow-Vakuumlöten, LED-Bestückung
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 22163:2023 (IRIS), ISO 14001:2015, ISO 50001:2018, TISAX, ISO 50001
- Gegründet
- 1999
- Mitarbeiter
- 170
- Branchen
- Robotik & Smart Factory, Sicherheitstechnik, Gebäudeautomatisierung & Smart Home, Verkehrstechnik, Füllstandstechnik, Automotive
- 01
Layout-Design und Schaltungsentwicklung
- 02
Beschaffung und Obsoleszenzmanagement (RoHS/REACH)
- 03
LP-Reinigung
- 04
Pastendrucken mit SPI-3D-Inspektion
- 05
SMD-/THT-Bestückung und Reflow-/Selektivlöten
- 06
AOI und 3D-Röntgeninspektion (AXI)
- 07
Nutzentrennung
- 08
Prüfung (ICT, Flying Probe, Umwelt- und HF-Prüfungen)
- 09
Montage inkl. Reinraumklasse 5
- 10
Lagerung, Logistik und Direktversand
Fertigungsverfahren und Materialien
SMD-Bestückung (SMT)
Vollautomatische In-Line-Bestückung auf zwei Siplace-Linien von Prototypen bis Großserien.
THT-Bestückung / Selektivlöten
Manuelle Einzelbestückung und Selektivlöten für Prototypen, Sonderanfertigungen und Kleinstserien.
Reflow-Vakuumlöten
In-Line-Löten mit Vakuumtechnologie zur Voids-Reduktion und erhöhten Abstellfestigkeit der Lotstellen.
LED-Bestückung
Verarbeitung von LED-Komponenten mit langjähriger Fertigungsroutine.
Leiterplatten (PCB)
Grundmaterial aller Baugruppen, inkl. Laserbeschriftung (PCB-Marking) für 100 % Traceability.
Kunststoff
Durchstrahlbare Kunststoffabdeckungen für Radaranwendungen.
Standorte
Donnersdorf
DEFirmenhauptsitz mit Produktion, Entwicklung und Labor
- Losgröße
- Prototypen bis Großserien
- Werkstoffe
- PCB, Lotpaste, LED-Komponenten
- 2 SMD-Bestückungslinien (Siplace)
- THT-Fertigungslinie mit Selektivlöten
- In-Line-Pastendrucker (PROACTIV)
- SPI 3D-Inspektionssystem
- Reflow-Lötofen mit Vakuumtechnologie
- AOI
- 3D-Röntgeninspektion (AXI)
- ICT- und Flying-Probe-Testsysteme
- Nutzentrennmaschinen
- Faserlaser für PCB-Marking
- LP-Reinigungssystem PB 500/1-ADC
- Absorberkammer für HF-Messungen
- Prüf- und Messtechnik (Temperatur, Vibration)
- MSD-Trockenlagerschränke
- Reinraum Montage Klasse 5 (DIN ISO 14644-1)
Erlangen
DEBürostandort (seit Juni 2023)
Produkte und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (SMT-Fertigung)Montage | – | – | – | Prototypen – Großserien | Leiterplatten (PCB) |
| THT-Bestückung / SelektivlötenMontage | – | – | – | Prototypen/Kleinstserien | Leiterplatten (PCB) |
| Pastendrucken (Lotpaste)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), Lotpaste |
| Reflow-Löten (In-Line-Vakuum-Löten)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), Lötstellen |
| PCB-Marking (Laserbeschriftung)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| LP-Reinigung (berührungslose Reinigung & Ladungsneutralisierung)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| SPI 3D-Inspektion (Lotpasteninspektion)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Automatische optische Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| 3D Röntgeninspektion (AXI)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| In Circuit Test (ICT)Prüfung | – | – | – | Großserien | Leiterplatten (PCB) |
| Flying Probe TestPrüfung | – | – | – | Muster/Kleinstserien | Leiterplatten (PCB) |
| Nutzentrennung (Fräsen, Sägen, Paralleltrennmesser)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Umweltprüfungen (Temperatur- und Vibrationsprüfung)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| HF-Messung in Absorberkammer (Störfestigkeit/Störaussendung)Prüfung | – | – | – | – | Hochfrequenz-Komponenten |
| Prüfmittelbau (in-house)Engineering | – | – | – | – | – |
| Manuelle Vor-/Endmontage inkl. Verarbeitung kleinster BauteileMontage | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Vollautomatische ProduktmontageMontage | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Montage nach Reinraumklasse 5 (DIN ISO 14644-1)Montage | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Kalibrieren und Scharfstellen von KameraoptikenPrüfung | – | – | – | – | Kameraoptiken |
| LED-BestückungMontage | – | – | – | – | LED-Komponenten, Leiterplatten (PCB) |
| Layout-Design / Schaltungsbau / BaugruppentestsEngineering | – | – | – | – | – |
| Obsoleszenzmanagement / strategischer Einkauf (RoHS/REACH)Engineering | – | – | – | – | – |
| Lagerung von Elektronikkomponenten (MSD-Trockenlager, ca. 1000 m², FIFO)Engineering | – | – | – | – | Elektronikkomponenten |
| Serienfertigung von Radarsensorik und RadarsystemenMontage | – | – | – | Großserien (3 Mio. bestückte Einheiten | Radarsensoren (24 GHz, 60 GHz, 77 GHz) |
15 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungslinie (Vollautomatische Bestückungsanlage) | Siplace | 2 | – | – | Donnersdorf |
| THT-Fertigungslinie (manuelle Einzelbestückung, Selektivlöten) | – | 1 | – | – | Donnersdorf |
| LP-Reinigungssystem (In-Line-Automat) | PB 500/1 - ADC | 1 | – | – | Donnersdorf |
| Vollautomatischer In-Line-Pastendrucker (PROACTIV-Technologie) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| SPI 3D-Inspektionssystem | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Reflow-Lötofen mit Vakuum-Technologie (In-Line) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Automatische optische Inspektion (AOI) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| 3D Röntgeninspektion (AXI) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| In Circuit Test (ICT) System | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Flying Probe Testsystem | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Nutzentrennmaschine (Fräsen/Sägen/Paralleltrennmesser) | – | verschiede | – | – | Donnersdorf |
| Faserlaser für PCB-Marking | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Absorberkammer (HF-Messumgebung) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| Prüf- und Messtechnik (Labor, Umwelt-/Temperatur-/Vibrationstests) | – | – | – | – | Donnersdorf |
| MSD-Trockenlagerschränke | – | – | – | – | Donnersdorf |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierungen
Die Qualitätsabteilung ist unabhängig und direkt der Geschäftsleitung unterstellt. Die Prüfausstattung umfasst SPI 3D, AOI, 3D-Röntgen (AXI), ICT, Flying Probe, Umwelt-, Temperatur- und Vibrationsprüfungen sowie eine Absorberkammer für HF-Messungen; PCB-Marking sichert 100 % Traceability.
| Nachweis | Donnersdorf |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| IATF 16949:2016 | |
| ISO 22163:2023 (IRIS) | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 50001 | |
| TISAX |
Historie
- 1999
Gründung der InnoSenT GmbH durch Robert Mock und Dr. Wolfgang Weidmann
- 2010
Erweiterung des Firmengebäudes; Zertifizierung nach ISO/TS 16949:2009
- 2011
Auszeichnung Bayerns Best 50; Buchpublikation von Dr. Weidmann
- 2012
Joint Venture mit Hella; Start der 77-GHz-Radarentwicklung
- 2013
Auszeichnung Bayerns Best 50; Markteinführung der iSYS-Serie
- 2014
Auszeichnung für Nachhaltigkeitsmanagement; neues Produkt iSYS-5001
- 2015
Start der EMS-Fertigungs- und Bestückungsdienstleistung
- 2016
Erstes Pick-&-Place-Radarmodul SMR; ISO 50001-Zertifizierung; Baubeginn zweier Bürogebäude
- 2017
Auszeichnungen Top Arbeitgeber im Mittelstand und Innovator des Jahres
- 2018
Neues Produkt iSYS-5020; Website-Relaunch und Radar-Blog
- 2019
20-jähriges Firmenjubiläum; Innovator des Jahres; iSYS-5011/-5021 mit Tracker
- 2020
Neue Systeme iSYS-5005 und iSYS-6030; Touchless Switch IMD-3000; Vertriebspartnerschaft mit Digi-Key
- 2021
Neue Sensoren IMD-2000 und IMD-1100; Zertifizierung ISO 9001:2015 und IATF 16949:2016
- 2022
ITR-3800 erstes Traffic Radar mit Kamera; neue Sensoren IDR-2050, IMD-3101, IMD-2002
- 2023
Eröffnung Bürostandort Erlangen; ISO 22163:2023-Zertifizierung; Pilotbetrieb für Nachhaltigkeit
- 2024
25-jähriges Firmenjubiläum; TISAX-Zertifizierung; Beitritt Klima- und Umweltpakt Bayern